财联社 11 月 28 日讯 （记者 陆婷婷）「AI 服务器等领域 PCB 高多层板的应用及加工材质的转变，使得钻针使用寿命缩短，消耗量暴增，估计在原来的基础上增长了四五倍。」 一产业链人士向财联社记者表示。
在 PCB 生产制造环节，包括钻针、铣刀等在内的 PCB 精密刀具不可或缺。其中，钻孔是极为重要的环节，微孔用于实现不同电路层间信号传输，钻这些孔的 「针」 须极其精密、耐磨，否则将影响电路的最终性能与可靠性。
沙利文大中华区执行总监谢书勤在接受财联社记者采访时表示，AI 服务器、车载电子和高速通信的快速增长正推动 PCB 市场进入供需两旺阶段。PCB 钻针作为上游关键耗材亦同步受益。
财联社记者了解到，鼎泰高科 （301377.SZ）、中钨高新 （000657.SZ） 等产业链厂商相关产能紧俏。多位从业者认为，从长周期看，PCB 钻针极具爆发潜力，行业公司目前也在持续扩充产能。
当前，人工智能、AI 服务器、自动驾驶等前沿技术驱动 PCB 向高多层、高密度互连方向加速发展。
谢书勤表示，PCB 高密度互连技术的提升，意味着 PCB 上的布线空间更为紧凑，孔径更小，孔位精度更高。这使得微钻、小钻的需求显著增加。同时，为满足高性能计算和高速传输的需求，PCB 层数持续增加。而层数越多，需要钻通的板材总厚度就越大，但孔的直径却因高密度要求而变小，这导致钻针的长径比相应提升。高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂和偏摆，因此对其刚性、韧性及钻孔精度都构成了挑战。
「高多层板意味着单块板的钻孔数量大幅增加，加之许多新型板材更硬、磨蚀性更强，普通钻针磨损极快。这不仅影响钻孔效率，更会直接导致孔壁质量下降。因此，具备优异耐磨性和较长使用寿命的涂层钻需求增多」。
上述产业链人士举例称，AI 算力的提升导致所用 PCB 板材相比之前更复杂，多种材料复合叠加使用带来的结果是厚度和硬度的增长。假设一支钻针以前能打 3000 个孔，现在只能打 600 个孔，导致 PCB 钻针消耗量激增。
需求激增之下产能吃紧，行业掀起扩产潮。
今年 7 月，中钨高新董事会审议通过金洲公司微钻产能扩产 1.4 亿支的项目。公司方面曾在业绩会上透露，旗下主营 PCB 用精密微型钻头及刀具的金洲公司今年上半年的月均产能维持在 6000 多万支，7 至 9 月已提升至月均 7000 多万支。
财联社记者以投资者身份从中钨高新获悉，公司产能正在逐步释放。到 10 月底，金洲公司月产量已经突破 8000 万支。「随着 AI 行业的发展，对 PCB 钻头的性能要求越来越高，金洲公司以 『金洲三宝』（加长径、极小径、涂层） 为代表的高端产品占比也迅速提升，现在已经超过了 50%。另外产品结构调整带来金洲公司利润的增长。」
鼎泰高科证券部工作人员则表示，今年以来公司 PCB 钻针增长比较明显，目前满产满销。「我们年初的产能约 8000 万支，现在每个月在 1.1 至 1.2 亿支。二季度之后才开始扩产，每月基本上能扩 500 万支。」
在成本方面，PCB 钻针是钨下游的深加工产品，今年钨价上涨明显。鼎泰高科工作人员表示，原材料涨价对公司业务有一定影响，特别是铣刀这块，钨的占比还比较大，对 PCB 钻针业务也有一些影响。现在也在跟供应商和客户沟通价格，因为涨价基本上协同。
进一步延伸至上游，欧科亿 （688308.SH） 在 PCB 钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，公司证券部工作人员称 「产能比较充足」。公司近期在投资者关系平台表示，未来，公司将紧密跟随市场需求增长的步伐，积极规划并进一步扩大 PCB 钻针棒材的产能与供应。
对于 PCB 钻针后续的市场行情，业内普遍持乐观预期。一位业内人士表示，「未来 1-2 年是市场格局塑造的过程，需求有望进一步提升。」
根据 QYR（恒州博智） 的统计及预测，2024 年全球 PCB 钻针市场销售额达 8.36 亿美元，预计 2031 年将达到 11.24 亿美元，年复合增长率 （CAGR） 为 4.4%。
谢书勤表示，钻针企业在高端 PCB 国产化加速和国产替代背景下，作为关键耗材环节的龙头企业，技术壁垒与良率优势显著提升，为国内高端 PCB 制造提供关键支撑。
