【周天财经】6 月 4 日消息，据外媒报道，虽然台积电的 2nm 制程工艺在去年就已开始风险试产，目前的良品率也比较可观，在按计划推进在今年量产，但他们的大客户苹果今年秋季将推出的 iPhone 17 系列手机，预计还是无缘这一制程工艺的芯片，所搭载的 A19 系列芯片将采用台积电第三代的 3nm 制程工艺。
不过从外媒的报道来看，虽然今年将推出的 iPhone 17 系列无缘台积电 2nm 制程工艺代工的芯片，但在明年的 iPhone 18 系列上，就会采用。
有分析师就预计，苹果明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折叠屏 iPhone 将搭载的 A20 芯片，将由台积电采用 2nm 制程工艺代工。
苹果 A20 芯片采用更先进的 2nm 制程工艺代工，也就意味着较采用 3nm 制程工艺的 A18 和 A19 会有更强的性能。外媒在报道中也提到，与采用第三代 3nm 制程工艺代工的 A19 芯片相比，A20 芯片的性能预计将提升 15%，能效提升 30%。
而除了采用更先进的 2nm 制程工艺代工，分析师还透露苹果的 A20 芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术 （WMCM）。这一突破性的封装技术将使 RAM 不再是分离的芯片，而是直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，进而有更快的整体性能。（海蓝）
【周天财经】6 月 4 日消息，据外媒报道，虽然台积电的 2nm 制程工艺在去年就已开始风险试产，目前的良品率也比较可观，在按计划推进在今年量产，但他们的大客户苹果今年秋季将推出的 iPhone 17 系列手机，预计还是无缘这一制程工艺的芯片，所搭载的 A19 系列芯片将采用台积电第三代的 3nm 制程工艺。
不过从外媒的报道来看，虽然今年将推出的 iPhone 17 系列无缘台积电 2nm 制程工艺代工的芯片，但在明年的 iPhone 18 系列上，就会采用。
有分析师就预计，苹果明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折叠屏 iPhone 将搭载的 A20 芯片，将由台积电采用 2nm 制程工艺代工。
苹果 A20 芯片采用更先进的 2nm 制程工艺代工，也就意味着较采用 3nm 制程工艺的 A18 和 A19 会有更强的性能。外媒在报道中也提到，与采用第三代 3nm 制程工艺代工的 A19 芯片相比，A20 芯片的性能预计将提升 15%，能效提升 30%。
而除了采用更先进的 2nm 制程工艺代工，分析师还透露苹果的 A20 芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术 （WMCM）。这一突破性的封装技术将使 RAM 不再是分离的芯片，而是直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，进而有更快的整体性能。（海蓝）
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不过从外媒的报道来看，虽然今年将推出的 iPhone 17 系列无缘台积电 2nm 制程工艺代工的芯片，但在明年的 iPhone 18 系列上，就会采用。
有分析师就预计，苹果明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折叠屏 iPhone 将搭载的 A20 芯片，将由台积电采用 2nm 制程工艺代工。
苹果 A20 芯片采用更先进的 2nm 制程工艺代工，也就意味着较采用 3nm 制程工艺的 A18 和 A19 会有更强的性能。外媒在报道中也提到，与采用第三代 3nm 制程工艺代工的 A19 芯片相比，A20 芯片的性能预计将提升 15%，能效提升 30%。
而除了采用更先进的 2nm 制程工艺代工，分析师还透露苹果的 A20 芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术 （WMCM）。这一突破性的封装技术将使 RAM 不再是分离的芯片，而是直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，进而有更快的整体性能。（海蓝）
【周天财经】6 月 4 日消息，据外媒报道，虽然台积电的 2nm 制程工艺在去年就已开始风险试产，目前的良品率也比较可观，在按计划推进在今年量产，但他们的大客户苹果今年秋季将推出的 iPhone 17 系列手机，预计还是无缘这一制程工艺的芯片，所搭载的 A19 系列芯片将采用台积电第三代的 3nm 制程工艺。
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苹果 A20 芯片采用更先进的 2nm 制程工艺代工，也就意味着较采用 3nm 制程工艺的 A18 和 A19 会有更强的性能。外媒在报道中也提到，与采用第三代 3nm 制程工艺代工的 A19 芯片相比，A20 芯片的性能预计将提升 15%，能效提升 30%。
而除了采用更先进的 2nm 制程工艺代工，分析师还透露苹果的 A20 芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术 （WMCM）。这一突破性的封装技术将使 RAM 不再是分离的芯片，而是直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，进而有更快的整体性能。（海蓝）
