台湾积体电路制造公司 （台积电） 正面临提高高端芯片产能的压力。如今，它计划首次在日本生产这类芯片，这一战略转变将使其在全球市场中占据更有利的位置。
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台积电将在日本熊本厂生产 3 纳米芯片，预计将为此投入 170 亿美元。这一举措不仅是对美国制造业投资 1650 亿美元的补充，也将有助于分散其在先进芯片生产的布局，增强市场竞争力。
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此外，提升在日本的产能将帮助台积电抵御来自本土芯片制造商 Rapidus 的挑战，后者计划在 2027 年前推出 2 纳米芯片。台积电的资本支出预计将维持在高位，以满足日益增长的人工智能芯片需求。
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