康宁 「玻璃桥」，开启光互连的晶圆制造时代

文 | 产联社 CLS

2026 年 6 月 24 日，在首尔举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，全球光纤巨头康宁发布了一款名为 Glass Bridge（玻璃桥） 的光互连组件。该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路 （PIC） 之间的直接光学连接。

消息迅速传导至全球资本市场，光通信产业链的资金近期开始大规模重新定价。

Glass Bridge 之所以引发如此剧烈的产业共振，是因为它触及了 AI 算力时代最核心的命题：当 GPU 算力以每年数倍的速度攀升时，数据如何在芯片之间、机柜之间、集群之间完成低延迟、高带宽的传输？

Glass Bridge 给出了一种全新的答案：把光互连从 「精密机械装配」 推进到 「半导体晶圆制造」。

CPO 规模化卡在 「最后几微米」，FAU 工艺瓶颈倒逼技术路线更迭

要理解 Glass Bridge 的价值，先要理解 CPO（共封装光学） 长期无法规模化的核心瓶颈在哪里。

在传统可插拔光模块架构中，光模块与交换芯片分离，光信号需要经过较长的电信号传输路径，带来功耗和延迟问题。CPO 的构想是把光引擎和电芯片封装在一起，用光代替电在芯片间传输数据，功耗更低、带宽更高、密度更大。

但 CPO 面临一个根本性的物理难题：光纤的纤芯直径是数微米，而硅光芯片上的光波导宽度仅为数百纳米，两者相差数十倍。如何把光从 「粗」 的光纤精准地耦合进 「细」 的芯片波导，同时还要保证低损耗、高密度、可量产。这道 「最后几微米」 的难题，长期困住了 CPO 的商业化进程。

传统方案依赖光纤阵列单元 （FAU）。据摩根士丹利分析，传统 FAU 依靠超精密 V 型槽加工与端面抛光工艺，将多根光纤排列成阵列，再通过有源主动对准实现与芯片光波导的耦合；随着光纤数量增加，组装复杂度急剧上升，扩展性严重受限。

据行业调研数据，全球头部厂商的多通道 FAU 综合良率约为 80%-90%，国内中小厂商的人工装配良率普遍不足 70%。单套光引擎的耦合工序耗时在十分钟级别，精密对准设备和人工调试成本在整套光组件生产成本中占比高达 25%-35%。

更关键的是，FAU 采用粘接固化工艺，一旦光路出现偏移或损耗超标，整套模组只能报废——无法维修。这种 「一次性」 属性在数据中心规模化部署中，意味着极高的长期运维成本。

离子交换波导实现被动对准，耦合密度跃升 4 倍，量产成本大幅下探

康宁给出的解法则完全不同。

整个制造过程包含三道核心工序。先将玻璃基板浸入含银离子的熔盐中，银离子置换出玻璃内部的钠离子，在表层形成高折射率的光路雏形，相当于在玻璃内部 「画」 出了一条光可以走的通道。接着是反向离子交换，把波导层从表层 「推」 到表层下方，既保护光路免受磨损，又改善光纤与芯片之间的模场匹配，降低耦合损耗。最后通过光刻工艺定义波导的完整走线，让光路从光纤一侧的 250μm 标准间距，逐步收敛压缩到芯片一侧的 30μm 窄通道间距，完成 「光路收敛」。

这套工艺带来的变化是根本性的。对准方式从"通电逐根调试"变为"插上即用"，全程无需昂贵的有源对准设备。通道间距从 127μm 压缩至 30μm，密度跃升约 4 倍；耦合损耗稳定在 1.5dB 以内，优于传统 FAU 平均 1.8dB 以上的水平 （康宁官方目标为 2dB 以下，行业实测可达 1.5dB）。可维护性大幅提升：采用标准 TMT 可插拔接口，单通道损坏仅需更换对应插件，无需整体报废。量产效率上，晶圆级制造使单通道成本显著下降；单连接器支持 24 根光纤，并可扩展至每 PIC 多个连接器以满足更高密度需求。

康宁官方将 Glass Bridge 定位为对 FAU 方案的 「补充」 而非 「替代」。康宁在官方 FAQ 中坦言：传统光纤阵列单元在当前应用中依然广泛有效，但随着光纤数量攀升，其装配和扩展复杂度会显著上升。技术趋势是清晰的，AI 数据中心对光互连密度的要求只会越来越高，传统 FAU 在最高密度场景中的适用性将逐步收窄。

短期对 FAU 冲击有限，但中长期替代逻辑清晰，产业链上下游分化加剧

市场对 Glass Bridge 最直观的反应，集中在对 FAU 产业链的担忧上。但华尔街的分析远比市场情绪冷静。

短期看冲击有限。据摩根士丹利，现有 CPO 方案 （包括 Quantum 和 Spectrum 系列） 已完成量产定型，预计不受影响；花旗研究也指出，面向 Rubin Ultra Kyber 平台的 2H27 方案将于 2026 年下半年完成设计确认，同样不太可能被新技术取代。两家机构均判断，Glass Bridge 未来一至两年内产生实质性商业冲击的概率极低。此外，花旗研究强调，采用 Glass Bridge 要求 PIC 设计商重构光学接口布局、重新设计光斑尺寸转换器并修改凸块结构，这些切换成本形成强大的技术惯性，进一步制约了短期渗透空间。

但中长期的格局重塑不容忽视。据华尔街多家机构研判，随着 CPO 和 NPO 架构在 2028 年至 2030 年间逐步商业化，Glass Bridge 将在新部署项目中与增量型 FAU 展开直接竞争。商业化节奏的不确定性，将使 FAU 业务敞口较大的公司股价持续承压。

产业链各环节的影响路径也由此分化。传统 FAU 精密装配、高精度耦合设备的需求将逐步收缩；而超低 CTE 玻璃原片、IOX 加工设备、TGV 精密加工等环节将迎来增量。纯玻璃中介层和玻璃芯基板则基本不受波及，这类产品仅做 TGV 电通孔，面向 HBM 和 2.5D 先进封装，与 CPO 光互连分属两条不同的赛道。

光波导加电通孔同片集成，康宁这道壁垒短期内难以超越

全球布局玻璃基板与光波导的企业虽有多家，但康宁的护城河异常深厚。

在光波导+无源耦合赛道，玩家们技术路线各异。康宁采用晶圆级离子交换 （IOX） 工艺，结合被动对准与回流焊相容设计，提供光纤与 PIC 之间高密度、低损耗连接，被广泛视为 Edge Coupling（侧边耦光） 架构迈向量产的重要一步。以色列 TeraXion 采用表面耦合方案，光纤与芯片 90 度垂直布局，需额外加装偏转镜，光路损耗更高且无自研玻璃原片。Lightmatter 走垂直耦合路线，仅适配短距低速互联，无法满足 3.2T 以上 CPO 需求 （截至 2026 年初）。日本微透镜厂商的方案成熟，但在 AI 高端高密度算力场景中竞争力不足。

只有康宁同时掌握三大核心技术：特种超低 CTE 玻璃原片配方、IOX 离子交换光波导专利、完整的 TGV 玻璃通孔加工能力。行业内仅此一家实现光波导与电通孔在同片玻璃上的一体化制造。单独采购纯 TGV 基板，德国肖特、日本 AGC 具备竞争实力；但若需求单片玻璃同时承载 TGV 电通孔和 IOX 光波导，全球仅康宁可稳定供货。

这一差异化优势，将在 2027 至 2029 年玻璃桥放量周期中持续放大。

据摩根士丹利，Glass Bridge 并非横空出世，相关消息早在 2025 年 9 月便已在市场流传，且该技术已被纳入康宁分析师日上发布的 100 亿美元光子学业务目标规划。

国内光模块集成商暂不受波及，上游 FAU 承压，TGV 加工环节迎增量

回到国内，影响路径泾渭分明。

光模块集成商相对安全。据摩根士丹利判断，Glass Bridge 既可用于 CPO 架构，也可适用于 NPO 架构，NPO 端更广泛的应用有望部分抵消 CPO 侧的潜在风险，因此对 AI 光收发模块企业的影响预计相当有限。花旗研究对 Eoptolink 的评估印证了这一逻辑：作为光收发模块集成商，Glass Bridge 对 Eoptolink 而言更多是一种中性的上游元件替代选项，直接替代冲击有限。东山精密与 Accelink 的核心竞争力来自有源光芯片，同样基本不受 Glass Bridge 波及。

玻璃基板/TGV 环节迎来利好。京东方 A 是目前与康宁有公开书面合作框架的唯一 A 股面板厂商。2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能每月 1000 片。已打通 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺，完成 9-2-9（20 层） 大尺寸玻璃基载板样品开发并送样。2026 年 5 月，京东方与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，备忘录有效期三年。

仕佳光子作为康宁多年合作伙伴，本次为配合康宁 Glass Bridge 项目，与其联合研发 CPO 新一代高密度 D-FAU 光纤阵列器件，产品将配套康宁方案间接供给英伟达、Meta 等下游客户，预计下半年量产出货。沃格光电采购康宁、肖特的空白玻璃原片，完成 TGV 精加工。帝尔激光在国内 TGV 激光设备市场市占率超过 60%。

但需清醒看到，据 Omdia 数据，高端半导体级玻璃原片仍由康宁、AGC、NEG 三家主导。适配 IOX 光波导的高端原片，短期内完全依赖进口。

2027 年验证、2028 年起步、2030 年放量，实际节奏仍存产能与认证变数

Glass Bridge 的大规模商业化，需要理性看待其产业节奏。

当前 Glass Bridge 整体方案尚处于技术发布初期，尚未完成头部云厂商的完整技术认证。花旗研究强调，Glass Bridge 在完成资质认证、可靠性测试及良率爬坡之前存在大量不确定性，还需通过 CPO/NPO 评估期以及在高速 AI 集群系统上的现场可靠性验证。业界一致预判：2027 年完成英伟达 Rubin Ultra 平台样品验证；2028 年进入小规模实物落地验证；真正大规模出货的时间窗口，大概率落在 2028 年下半年至 2029 年初。

花旗银行最新报告预测，全球光互联市场有望在 2028 年达到 920 亿美元，三年复合增速高达 65%，其中 800G/1.6T 光模块出货量将分别达到 60/67 百万只。NPO/CPO 出货量将从 2026 年起加速放量。据 Omdia 数据，2026 年全球玻璃基板市场规模达 186 亿美元，2030 年将突破 320 亿美元，年复合增长率达 14.5%，远超有机基板约 6% 的增速。据 SEMI 报告，2028 至 2040 年玻璃基板市场复合年均增长率将达 67.2%。

不过也要看到，这条赛道的节奏并不完全掌握在康宁手中。下游需求高度依赖英伟达 AI 服务器的出货进度，而 Glass Bridge 自身的认证、可靠性测试和良率爬坡也都存在变数。花旗研究和摩根士丹利均提醒，实际商业应用的时间表仍不明朗，若终端需求不及预期或验证周期拉长，百万级出货窗口可能推迟至 2030 年。此外，传统 FAU 厂商若能在良率和成本上实现突破，Glass Bridge 的替代速度也可能慢于当前乐观预期。

客户订单方面，据公开报道，康宁已与 Meta 达成一项为期多年、价值高达 60 亿美元的供应协议；6 月 8 日，亚马逊宣布与康宁签署数十亿美元协议，采购光纤、光缆及连接解决方案；5 月，康宁和英伟达建立长期合作伙伴关系，将把其在美国的光连接制造能力提升 10 倍，并将光纤产能扩大 50% 以上。头部厂商的产能已被锁定至 2028 年。

光互连竞争逻辑已重写，产业格局重塑刚刚开始

Glass Bridge 所代表的 「晶圆级光互连」 路径，短期是技术储备与路线补充，长期则指向光通信产业从 「光模块竞赛」 下沉至玻璃基板、光耦合、CPO 封装等底层环节。据中国银河证券研报，此次发布是 「光进铜退」 进程中的重要节点，产业化提速将推动订单与估值弹性向玻璃基板材料、TGV 加工等细分环节扩散。康宁用一片玻璃，把光互连从精密装配推向晶圆制造。这不仅是工艺升级，更是产业竞争逻辑的重写。

「光进铜退」 从此有了可量产的工艺路径。对中国产业链而言，Glass Bridge 既带来 FAU 产能收缩的压力，也打开了 TGV 精密加工、玻璃基封装载板等新赛道的空间。

谁能在这场代际切换中完成从 「被替代」 到 「被需求」 的转身，谁就将在下一轮 AI 算力浪潮中占据主动。大幕已经拉开，格局重写才刚刚开始。

数据来源：康宁官方、Omdia、SEMI、LightCounting、Cignal AI、TrendForce、东方财富研究中心

研报来源：

摩根士丹利 （Morgan Stanley）— GlassBridge and Fiber-to-PIC's Implications for AI Transceiver and FAU Makers（2026 年 6 月 28 日）

花旗银行 （Citi Research）-《China Communications Infrastructure: Our thoughts on Corning GlassBridge™ implication》（2026 年 6 月 28 日）

中国银河证券-《海外算力行业周报：康宁发布 Glass Bridge，CPO 进程再提速》（2026 年 6 月 27 日）

天风证券-《通信行业研究周报：AI 算力催生高密度互连需求 康宁 「玻璃桥」 重塑 CPO 先进封装新格局》（2026 年 6 月 29 日）

华源证券-机械行业周报：康宁光互连组件玻璃桥亮相，机器人集体进场打工》（2026 年 6 月 29 日）

报道来源：上海证券报-《康宁推出下一代玻璃光互连组件》（2026 年 6 月 28 日）