【天顺财经】12 月 17 日消息，据外媒报道，在 9 月份推出的 iPhone 17 系列和 iPhone Air 上市后，外界对苹果新品的关注也就转向了他们明年将推出的 iPhone 17e、iPhone 18 Pro 系列、iPad 等新品。
而对于明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的报道中称将采用屏下面容 ID，也就是支持人脸识别的部件，将会置于屏下。
不过，外媒在报道中也提到，虽然面容 ID 将会置于屏幕下，但 iPhone 18 Pro 还不能做到全面屏，前置摄像头仍会有挖孔，且会移至屏幕的左上角，不会像近几年一样和支持人脸识别的部件一同置于屏幕上部的中间。
iPhone 18 Pro 系列支持人脸识别的部件置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，就意味着他们从 2022 年的 iPhone 14 Pro 系列开始的灵动岛设计，可能会发生变化，外媒也认为将会取消。
对于 iPhone 18 Pro 系列的其他外观设计，外媒认为仍会同今年秋季推出的 iPhone 17 Pro 系列类似，不会有太大的变化。
除了面容 ID 置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，iPhone 18 Pro 系列在芯片上也有望迎来重大变化。外媒称将搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，他们还计划采用台积电的晶圆级多芯片模块封装，在晶圆上直接完成 CPU、GPU 及神经网络引擎等多个核心模块的按需互联整合，信号传输路径极短，有效降低延迟与功耗，减少了传统封装中切割、搬运、多次测试的环节，提升良率并降低综合成本。（海蓝）
【天顺财经】12 月 17 日消息，据外媒报道，在 9 月份推出的 iPhone 17 系列和 iPhone Air 上市后，外界对苹果新品的关注也就转向了他们明年将推出的 iPhone 17e、iPhone 18 Pro 系列、iPad 等新品。
而对于明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的报道中称将采用屏下面容 ID，也就是支持人脸识别的部件，将会置于屏下。
不过，外媒在报道中也提到，虽然面容 ID 将会置于屏幕下，但 iPhone 18 Pro 还不能做到全面屏，前置摄像头仍会有挖孔，且会移至屏幕的左上角，不会像近几年一样和支持人脸识别的部件一同置于屏幕上部的中间。
iPhone 18 Pro 系列支持人脸识别的部件置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，就意味着他们从 2022 年的 iPhone 14 Pro 系列开始的灵动岛设计，可能会发生变化，外媒也认为将会取消。
对于 iPhone 18 Pro 系列的其他外观设计，外媒认为仍会同今年秋季推出的 iPhone 17 Pro 系列类似，不会有太大的变化。
除了面容 ID 置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，iPhone 18 Pro 系列在芯片上也有望迎来重大变化。外媒称将搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，他们还计划采用台积电的晶圆级多芯片模块封装，在晶圆上直接完成 CPU、GPU 及神经网络引擎等多个核心模块的按需互联整合，信号传输路径极短，有效降低延迟与功耗，减少了传统封装中切割、搬运、多次测试的环节，提升良率并降低综合成本。（海蓝）
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而对于明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的报道中称将采用屏下面容 ID，也就是支持人脸识别的部件，将会置于屏下。
不过，外媒在报道中也提到，虽然面容 ID 将会置于屏幕下，但 iPhone 18 Pro 还不能做到全面屏，前置摄像头仍会有挖孔，且会移至屏幕的左上角，不会像近几年一样和支持人脸识别的部件一同置于屏幕上部的中间。
iPhone 18 Pro 系列支持人脸识别的部件置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，就意味着他们从 2022 年的 iPhone 14 Pro 系列开始的灵动岛设计，可能会发生变化，外媒也认为将会取消。
对于 iPhone 18 Pro 系列的其他外观设计，外媒认为仍会同今年秋季推出的 iPhone 17 Pro 系列类似，不会有太大的变化。
除了面容 ID 置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，iPhone 18 Pro 系列在芯片上也有望迎来重大变化。外媒称将搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，他们还计划采用台积电的晶圆级多芯片模块封装，在晶圆上直接完成 CPU、GPU 及神经网络引擎等多个核心模块的按需互联整合，信号传输路径极短，有效降低延迟与功耗，减少了传统封装中切割、搬运、多次测试的环节，提升良率并降低综合成本。（海蓝）
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而对于明年秋季将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的报道中称将采用屏下面容 ID，也就是支持人脸识别的部件，将会置于屏下。
不过，外媒在报道中也提到，虽然面容 ID 将会置于屏幕下，但 iPhone 18 Pro 还不能做到全面屏，前置摄像头仍会有挖孔，且会移至屏幕的左上角，不会像近几年一样和支持人脸识别的部件一同置于屏幕上部的中间。
iPhone 18 Pro 系列支持人脸识别的部件置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，就意味着他们从 2022 年的 iPhone 14 Pro 系列开始的灵动岛设计，可能会发生变化，外媒也认为将会取消。
对于 iPhone 18 Pro 系列的其他外观设计，外媒认为仍会同今年秋季推出的 iPhone 17 Pro 系列类似，不会有太大的变化。
除了面容 ID 置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，iPhone 18 Pro 系列在芯片上也有望迎来重大变化。外媒称将搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，他们还计划采用台积电的晶圆级多芯片模块封装，在晶圆上直接完成 CPU、GPU 及神经网络引擎等多个核心模块的按需互联整合，信号传输路径极短，有效降低延迟与功耗，减少了传统封装中切割、搬运、多次测试的环节，提升良率并降低综合成本。（海蓝）
