新华财经北京 7 月 9 日电 （罗浩） 沪深两市主要股指 9 日早间普遍高开，此后表现分化。早盘期间，沪指、深成指、创业板指整体呈冲高回落态势，午间收盘前有所反弹，科创综指接近完成缺口回补后有较大幅度反弹。至午间收盘时，沪指及深成指小幅下跌，创业板指小幅上涨，科创综指大幅上涨。
从盘面来看，开盘时，半导体、元器件、通信设备等板块涨幅靠前，旅游，免疫治疗、煤炭等板块跌幅靠前。开盘后，油气开采股多有大幅上涨，带动可燃冰、页岩气等细分领域内个股表现强势。AI 应用股在下探后大幅反弹，影视院线、AI 营销、AI 语料、小红书概念、短剧游戏等板块均有显著上涨。晶圆制造、GPU、先进封装等半导体产业链细分领域在盘中大幅上扬，科创 50 指数和科创综指再现大幅上涨。光通信、CPO 概念等板块在午间收盘前有显著反弹。至午间收盘时，科创板次新、半导体、油气开采板块涨幅靠前，有色、锂矿、PEEK 材料板块跌幅靠前。
至午间收盘时，上证指数报 3952.49 点，跌幅 0.46%，成交额约 7908 亿元；深证成指报 14887.99 点，跌幅 0.35%，成交额约 9063 亿元；创业板指报 3850.21 点，涨幅 0.13%，成交额约 4077 亿元；科创综指报 2356.02 点，涨幅 2.19%，成交额约 3026 亿元；北证 50 指数报 1182.50 点，跌幅 1.79%，成交额约 115 亿元。
机构观点
中信建投：算力需求正成为 PCB 行业最重要的结构性增量，推动 AI 场景 PCB 升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI 服务器架构从 CPU 平台转向 GPU/ASIC 集群，全面抬升 PCB 在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶 HDI 需求快速增长；与此同时，M7-M9 低损耗基材迭代，mSAP 等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB 设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
广发证券：半导体制造崛起，韬定律 v2 将性能提升路径从单一先进制程，进一步扩展到器件、电路、芯片和系统层面的协同优化，先进封装、3D 集成、混合键合、存储融合和系统互连的重要性有望提升。关注产业链核心受益方向：（1） 晶圆制造；（2） 半导体设备；（3） 半导体材料；（4） 封装测试。
东吴证券：Intel 2026 年累计提价约 30%，国产 CPU 凭借更具竞争力的定价在政府、金融、电信等信创场景甚至互联网场景的性价比优势持续扩大，采购替换意愿明显增强。同时，Agentic AI 浪潮驱动 CPU/GPU 比例回归，带来全球性 CPU 超级需求周期，国内 AI 算力基础设施建设同样需要大量 CPU 配套，海光、鲲鹏等国产 CPU 有望在本土 AI 推理集群中率先受益。
消息面上
商务部等九部门：加快零售业创新发展 支持符合条件的新型优质零售企业上市
7 月 9 日，商务部等九部门发布关于加快零售业创新发展的意见。其中提出，到 2030 年，基本形成布局合理、供给优质、业态多元、智慧便捷、竞争有序的现代零售体系。打造一批带动性强的零售场景，推出一批融合创新的业态模式，培育一批具有国际竞争力的零售企业，推广零售好经验好做法，使线下零售成为购物休闲、沉浸体验、娱乐社交的承载之地，线上零售成为商品丰富、品质优良、规范经营的购物之所。支持符合条件的新型优质零售企业上市。支持符合条件的零售经营主体发行资产支持型证券和商业不动产投资信托基金。
长鑫科技将于 7 月 16 日启动新股申购
长鑫科技披露科创板上市招股意向书及 《发行安排及初步询价公告》。公司新股网下申购日和网上申购日均为 7 月 16 日。长鑫科技的证券代码／网下申购代码为 「688825」，网上申购代码为 「787825」。公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票 668808.8608 万股 （超额配售选择权行使前），同时发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量 15.00% 的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 769130.1608 万股。
编辑：康耕甫
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