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市场热点一 存储芯片
消息面上，5 月 4 日，韩国权重科技股 SK 海力士大涨 12.52%，创下历史最高收盘价。此外，美股存储芯片股闪迪、希捷科技、美光科技均创历史新高。机构普遍研判，AI 服务器需求爆发叠加供给扩产受限，存储芯片量价齐升逻辑明确，超级周期有望延续至 2027-2028 年，产业链景气度持续上行。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
4 月 26 日 14:07《电报解读》 追踪到 「三星电子与金士顿双双向渠道商下发官方调价通知，旗下 SSD 全系列产品涨幅均不低于 10%，」 随即发文加以梳理：企业级 SSD 应用于高性能计算、数据中心等场景中，当前 HDD 出现供需缺口，企业级 SSD 有望对 HDD 加速替代。IDC 预计 2029 年中国企业级固态硬盘市场规模将达到 91 亿美元。本文提及江波龙、德明利，其 5 日分别最高涨 28.38%、17.29%。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
5 月 6 日 08:07《九点特供》 追踪到 「英特尔周二涨 12.92%，今年以来的涨幅接近 200%」，随后发文指出：苹果据称考虑让英特尔、三星代工设备处理器，推理与 Agent AI 带动 CPU 价值回归，服务器 CPU 全年预计双位数增长，涨价势头有望延续至 2027 年。本文提及澜起科技，其在 5 月 6 日收涨 14.82%。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
4 月 29 日 08:07《九点特供》 获悉 「希捷科技盘后涨 16%」，随后发文展开解读：公司业绩强于预期，带领一众存储股强劲反弹，供需趋紧带动价格上涨，原厂营收& 利润持续向上，且由于供给刚性，2026 年存储价格将持续上涨。本文提及朗科科技，其在 5 月 6 日收获 20CM 涨停，3 日最高涨 29.05%。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的资讯。
4 月 28 日 21:30《财联社早知道》 发文并引用券商分析师观点指出：AI 算力仍将是科技巨头竞相争抢的战略性稀缺资源，建议持续关注 AI 算力产业链投资机遇，文章提及朗科科技。此外，公司还致力于为全球存储应用领域提供解决方案。截至 5 月 6 日收盘，朗科科技区间最高涨幅达 29.05%。
市场热点二 国产芯片
机构表示，国产算力步入新产品上量周期，大模型与国产芯片实现全链路国产化协同，昇腾系列开启代际切换。2025 年至 2026 年一季度，国产算力芯片企业营收普遍大幅增长，多家扭亏或利润大增，行业正式从研发投入期迈入商业回报期。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
4 月 29 日 22:02《公告全知道》 精选 「寒武纪」 业绩公告并展开解读：公司 2026Q1 业绩高增，营收同比增 159.56%、净利增 185.04%，环比亦大幅增长，主因 AI 算力需求攀升及产品竞争力突出；此外公司作为国产 AI 芯片龙头，受益行业技术升级与国产替代红利，持续拓展市场份额，成长空间广阔。截至 5 月 6 日，寒武纪区间最高涨 33.29%。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
4 月 27 日 22:26《电报解读》 发文覆盖 「国产算力」 方向，梳理指出：DeepSeek V4 的核心意义在于以更低成本支持更复杂的智能体应用落地，从而打开 AI 应用规模化的新空间。从国产算力适配维度看，其技术架构实现极致降本，其中国产算力首次参与训练侧适配实现里程碑突破。本文提及海光信息，其 4 日最高涨 22.59%。
《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。
4 月 27 日 07:06《研选》 发布文章并指出：显存墙与数据洪峰逐渐成为大模型性能的掣肘，CPU 的重要性开始凸显。文章梳理出包括龙芯中科、中国长城在内的多家国产 CPU 厂商，截至 5 月 6 日收盘，龙芯中科区间最高涨幅达 21.69%，中国长城区间最高涨幅达 31.17%。
市场热点三 铜箔
消息面上，根据广发海外电子测算，预计 2026 年底/2027 年 HVLP4 单月需求为 1849 吨/2980 吨，三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为 1424 吨/2075 吨，缺口比例达 23%/30%。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
4 月 27 日 22:10《公告全知道》 精选 「铜冠铜箔」 业绩公告并加以梳理，发文指出；公司是国内 PCB 与新能源锂电铜箔头部供应商，2026 年 Q1 营收净利双增，环比扭亏为盈，主因铜箔提价。高频高速铜箔受益 AI 算力需求，锂电铜箔覆盖新能源车与储能领域。研发固态/半固态电池用铜箔，技术布局领先，助力长期成长。截至 5 月 6 日，铜冠铜箔区间最高涨 71.33%。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
4 月 29 日 19:21《电报解读》 梳理机构龙虎榜数据并覆盖 「铜冠铜箔」，随即发文加以梳理：公司是国内高精度电子铜箔领军企业，双主业布局，总产能 8 万吨/年。RTF 内资第一，HVLP 技术领先、批量供货并出口。切入台光、生益、比亚迪等头部供应链。AI 服务器带动高端 PCB 铜箔刚需，锂电铜箔适配固态电池。25 年业绩亮眼，26Q1 高增，高端产品供不应求、提价驱动业绩高弹性。截至 5 月 6 日，铜冠铜箔区间最高涨 27.90%。
《狙击龙虎榜》：揭秘主力资金去向，找寻资金背后的逻辑！
4 月 28 日 12:57《狙击龙虎榜》 发文梳理德福科技投研逻辑，指出：1.6T 光模块 PCB 转向 mSAP 工艺，催生载体铜箔刚需，2026-2027 年需求爆发且盈利强。三井提价确认高壁垒，德福科技布局全系列 HVLP 铜箔，锁定关键设备，自研载体铜箔已量产，产能持续扩张，充分受益行业红利。德福科技在 5 月 6 日收获 20CM 涨停，4 日最高涨 30.2%。
《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。
4 月 29 日 07:00《研选》 发文指出：锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升，分析师看好铜箔设备产业链。文章提及泰金新能，截至 5 月 6 日收盘，公司区间最高涨幅达 40.16%。
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