财联社 4 月 1 日讯 （编辑 黄君芝）据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于 2028 年在日本开始量产先进的 3 纳米 （3nm） 芯片。
台积电是英伟达、AMD 和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用 3 纳米工艺，每月产能为 15,000 片 12 英寸晶圆。
作为背景，台积电于 2021 年在日本设立子公司 「日本先进半导体制造」（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电装 （DENSO） 及丰田汽车相继以少数股东身份加入。
值得注意的是，台积电位于日本的第一晶圆厂已于 2024 年底启动量产，进展顺利。而按照上述计划，第二晶圆厂将于 2028 年投产。
这将是日本国内首度具备 3 纳米制程的生产能力。而 3 纳米芯片是人工智能 （AI）、高性能计算和下一代电子产品领域最先进的半导体技术之一。
据了解，早在今年 2 月，台积电就已正式通知日本政府，将其在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂主产工艺由原定 6nm 升级至 3nm。台积电首席执行官魏哲家在与日本首相高市早苗会晤时也透露，该公司计划在该国第二家晶圆厂实现先进 3 纳米芯片的量产。
事实上，台积电原计划在该厂投资 122 亿美元用于 6 至 12 纳米芯片制造能力的建设，但后来随着台积电计划将生产制程提升至 3 纳米，总投资也将增长至 170 亿美元。
另一方面，按照台积电 2024 年公布的最初计划，其在日本的布局主要专注于成熟制程技术。当时该公司曾宣布，第一、第二晶圆厂总投资额将超过 200 亿美元，合计月产能达 10 万片 12 英寸晶圆，制程工艺涵盖 40 纳米、22/28 纳米、12/16 纳米及 6/7 纳米等成熟技术。
而最新升级意味着台积电对第二晶圆厂的技术定位作出了调整，这也与台积电近期在全球范围内加速先进制程产能部署的整体战略方向一致。
