3 月 30 日晚，美格智能（002881.SZ） 披露了 2025 年业绩报告。报告期内，公司录得营收 37.47 亿元，同比增长 27.39%；归母净利润 1.43 亿元，同比增长 5.27%，两项核心指标均刷新公司成立以来历史新高，展现出强劲的业务发展韧性。
但与此同时，公司主营业务毛利率下滑至 13.84%，净利润增速大幅落后于营收增速，背后受产品结构调整与存储芯片周期性涨价的双重挤压。
在端侧 AI 被视为下一个黄金赛道的当下，刚刚完成“A+H” 双平台上市的美格智能，正站在机遇与挑战并存的十字路口。
高增长光环下的利润“ 失速”
美格智能 2025 年业绩报告的核心特征，可以概括为“ 高营收增长、低利润增速、海外强发力、毛利遇压力”。这份成绩单既展现了公司强大的市场开拓能力，也暴露了其盈利质量面临的短期挑战。
报告期内，公司实现营业收入 37.47 亿元，同比大幅增长 27.39%。这一增速在通信模组行业竞争白热化的背景下，实属亮眼，标志着公司整体经营规模迈上了一个新台阶。公司在年报中将此归因于团队努力与各项业务的健康高速发展。
拆解其区域结构，海外市场的爆发是驱动整体营收高增长的核心引擎。2025 年，公司海外市场实现营收 14.01 亿元，同比激增 74.47%，增速远超整体水平。海外营收占总营收的比重，也从 2024 年的 27.30% 大幅提升至 37.39%，一年内提升了超过 10 个百分点。增长动力主要来源于 IoT 智能模组、5G 无线宽带产品的需求拉动，以及海外大客户发货量的显著提升。
与营收的“ 高歌猛进” 形成鲜明对比的是利润端的“ 步履蹒跚”。2025 年，公司归属于上市公司股东的净利润为 1.43 亿元，同比增幅仅为 5.27%，与营收增速之间的差距高达 22.12 个百分点。净利润增速显著落后于营收增速，直接指向了盈利能力的下滑。
公司年报对此给出了明确解释：一是主营业务毛利率下降；二是期间费用未能与营收规模同步优化。
其中，毛利率下滑是症结所在。2025 年，公司主营业务毛利率为 13.84%，较上年同期出现明显下降，且处于行业内的相对低位。这背后是双重挤压的结果：
其一，产品结构阶段性调整，报告期内部分毛利率相对较低的产品集中出货，拉低了整体毛利水平；
其二，上游存储芯片出现周期性价格上涨，直接抬升了公司的采购成本。在“ 营收增长靠放量，利润增长靠毛利” 的商业模式下，毛利空间的收窄无疑严重侵蚀了公司的利润增长动能。
“A+H” 上市迎东风亦迎考验
尽管面临短期盈利压力，但审视美格智能的基本盘，其在新兴细分领域的龙头地位依然稳固，这构成了其应对挑战的核心护城河。
公司成立于 2007 年，2017 年于深交所上市，主营业务始终围绕以智能模组为核心的无线通信技术，产品与解决方案广泛应用于 AI 机器人、智能网联汽车、可穿戴设备等泛物联网领域。经过近二十年的深耕，美格智能已在多个高成长细分赛道建立了难以撼动的领先优势。
根据弗若斯特沙利文的报告，美格智能在关键赛道的市场地位如下：全球高算力智能模组市场，按收入计排名全球第一，市场份额高达 29%。
全球 5G 车载模组行业，按 2024 年出货量计排名全球第一，市场份额 35.1%。公司是全球首家在新能源汽车中实现 5G 智能模组大规模商业部署的企业。
全球无线通信模组市场，按 2024 年收入计位列全球第四，市场份额 6.4%，稳居行业第一梯队。
同时，美格智能所处的赛道正迎来前所未有的结构性机遇。当前，AI 大模型 （如 ChatGPT、DeepSeek、Qwen 等） 的快速发展正推动智能化浪潮从云端向边缘侧 （即“ 端侧”） 加速渗透。
行业分析指出，端侧 AI 的技术演进将聚焦于算力分层、先进封装及多模态模型端侧落地，而 AI 眼镜、智能汽车、工业医疗被视为三大最具潜力的爆发场景。这恰好与美格智能在智能模组、车载模组等领域的布局高度契合。可以说，公司正站在一个高速成长赛道的“ 闸口” 前。
与此同时，2025 年 3 月，美格智能成功在港交所主板挂牌上市，成为端侧 AI 领域首家“A+H” 上市公司。此次发行获得了资本市场的高度认可，香港公开发售获约 174 倍超额认购。上市募资净额约 9.45 亿港元，为公司注入了宝贵的资金“ 活水”。
根据规划，这笔资金将主要投向三个方面：1. 用于高算力智能模组及端侧 AI 解决方案的研发；2. 用于扩建全球销售及服务网络，重点布局亚太、欧洲及北美；3. 用作营运资金。这“ 一内一外” 的投向清晰表明，美格智能意图借助资本力量，进一步强化技术“ 长板” 和全球化“ 短板”，以抓住端侧 AI 的历史性机遇。
然而，机遇永远与挑战并存。“A+H” 上市在带来资金和品牌效应的同时，也意味着公司将面临更严格的监管审视和更广泛的投资者关注，对盈利能力和成长质量的期待也将水涨船高。
此外，行业竞争持续加剧，上游原材料 （如芯片） 的价格波动风险依然存在，如何优化产品结构以提升毛利率、如何控制成本、如何将技术优势和市场地位更有效地转化为利润，是管理层必须直面的核心课题。
总的来看，公司未来能否借助研发投入突破产品附加值天花板，能否通过全球化布局打开新的增长空间，又能否在激烈的行业竞争中有效管控成本、修复毛利，将决定其在新一轮产业变革中能走多高、行多远。这一切，仍需交给时间和市场来检验。(文 | 公司观察，作者 | 周健 ，编辑 | 曹晟源)
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