文 | 半导体产业纵横
近日，中芯国际、华虹半导体、晶和集成传来了密集的动作。
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2025 年 12 月 29 日晚，中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司 49% 股权，交易价格 406 亿元。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方 100% 的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。
值得注意的是，中芯国际对中芯北方的收购并非孤例。
1 月 1 日，华虹公司公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，交易价格 （不含募集配套资金金额）82.68 亿元，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次交易完成后，华虹公司将全控华力微。
到了 1 月 4 日，晶合集成宣布总投资 355 亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。
短短数日，近 850 亿资本密集进场。
三大晶圆厂动作，背后各有深意
- 中芯国际
交易标的中芯北方成立于 2013 年 7 月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的 12 英寸晶圆制造基地。初始股权结构中，中芯国际持股 51%，大基金一期、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资发展有限公司等国资背景机构合计持股 49%。
此次收购前，中芯国际作为控股股东，同时也为中芯北方提供晶圆代工技术，并且全权负责中芯北方的生产和运营。这种“ 行业龙头+地方政府+产业基金” 的合作模式，为中芯北方的快速发展提供了充足的资金和政策支持。
经过十余年发展，中芯北方已成长为中芯国际在北京地区的重要产能布局。目前中芯北方拥有两条月产能均为 3.5 万片的 300mm 生产线，总计月产能达到 7 万片。工艺技术覆盖 40 纳米和 28 纳米，包括 28 纳米的 Polysion 工艺和高 K 金属栅 （HKMG） 工艺，产品广泛应用于通用逻辑电路、低功耗逻辑电路、混合电路和射频芯片等领域。
中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一。
中芯北方最近两年的业绩表现较好，根据披露，2023 年、2024 年，中芯北方分别实现营业收入 115.75 亿元、129.8 亿元，净利润分别为 5.85 亿元、16.81 亿元，其中 2024 年营收、净利润分别同比增长 12.14%、187.35%。
在 2024 年，中芯国际的营收、净利润，分别为 577.96 亿元、36.9 亿元。据此计算，中芯北方同期的净利润，已经接近中芯国际的 50%。值得注意的是，由于成立已超过十年，中芯北方的生产线折旧已基本完成，这使其利润得以充分释放，毛利率和净利率水平在中芯国际集团内部也处于领先位置。
因此，中芯国际这次交易的核心目的明确。即将这一“ 现金奶牛” 的全部利润纳入上市公司报表，同时为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道。
- 华虹半导体
与中芯国际不同，华虹半导体收购的核心动机是解决同业竞争问题。华虹半导体与华力微同属华虹集团，存在业务重叠，此次收购旨在构建"特色工艺+"超级平台，整合双方在特色工艺与先进逻辑工艺上的优势。
华虹半导体此次收购，是一场早有预告的行业大戏。
时间倒回至 2023 年 8 月，华虹半导体在科创板上市时，其间接控股股东华虹集团曾立下白纸黑字的承诺。根据上市公告书，华虹集团明确承诺：自华虹半导体科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署，将华力微注入上市公司。如今，期限将至，承诺如期履行。
华力微的核心资产是业界称为“ 华虹五厂” 的 12 英寸晶圆代工生产线。它是中国大陆第一条全自动 12 英寸集成电路芯片制造生产线，设计月产能达 3.8 万片，工艺技术覆盖 65/55 纳米及 40 纳米节点。
从财务数据看，华力微表现稳健。2024 年，公司实现营业收入 49.88 亿元，净利润 5.30 亿元，显示出稳定的盈利能力。
华虹公司表示，通过本次交易，上市公司将进一步提升公司 12 英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。
本次重组完成后，华力微的 65/55nm 及 40nm 逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入上市公司，上市公司将新增 3.8 万片/月的 65/55nm、40nm 产能，从而提高上市公司市场地位。
- 晶合集成
具体来看晶合集成新建项目，四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，布局 40 及 28 纳米 CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成 28 纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
2024 年，按营业收入计算，晶合集成位列全球第九、中国大陆第三，仅次于中芯国际和华虹半导体，市值超过 660 亿元。
2025 年前三季度，晶合集成实现营业收入 81.30 亿元，同比增长 19.99%，归母净利润 5.50 亿元，同比增长 97.24%。财务数据显示，晶合集成正处于快速增长期，但这种增长高度依赖产能扩张和订单饱和，一旦市场需求波动或新产能释放不及预期，盈利能力将面临较大压力。
正因如此，晶合集成正积极调整产品结构：传统优势业务显示驱动芯片收入占比持续下降，2025 年上半年实现收入 31 亿元；与此同时，晶合集成加大对图像传感器芯片的投入，该产品同期收入达 10.5 亿元，占比提升至 20.51%，同比增长 51.5%。
不过，晶合集成的资金压力正在显现。2025 年 10 月，合肥建投向三期项目主体皖芯集成增资 30 亿元，晶合集成放弃优先认购权，持股比例降至 33.75%，虽然仍为第一大股东，但股权稀释已成事实。四期项目总投资 355 亿元，加上三期项目的 210 亿元投资，短期内公司需要大量资金支持。
成熟制程需求依然旺盛
展望 2026 年，全球晶圆代工市场营收有望持续攀升。DIGITIMES《电子时报》 副总监蔡卓卲表示，2026 年全球半导体市场规模将增长 18.3%，达 8800 亿美元；晶圆代工产值则有望达到 2331 亿美元，增幅 17%。TrendForce 的预测则更为乐观，认为全球晶圆代工产业营收将成长 19%，总规模达 2032 亿美元。不过，市场增长的主要驱动力仍来自台积电。
到了 2026 年，22–28 纳米成熟制程领域将呈现新的发展态势。一方面，区域产能占比此消彼长，中国台湾地区在全球成熟制程中的占比预计将从 2021 年的 54% 大幅下滑至 2030 年的 26%；另一方面，中国大陆强势崛起，占比将从 2021 年的 22% 迅猛增长至 2030 年的 52%，有望成为全球成熟制程的绝对主力。
从主要厂商的产能情况来看，当前均处于高负荷运转状态。第三季度，中芯国际总产能达 105 万片/月 （折合 8 英寸），其中 12 英寸晶圆占比 77%，8 英寸占 23%，产能利用率高达 95.8%，订单量已显著超出产线承载能力。华虹半导体晶圆出货量及产能利用率亦同步提升，分别达到 140 万片和 109.5%，55nm NOR Flash 和 MCU 的量产更推动其非易失性存储器收入同比大幅增长。晶合集成方面，董事会秘书、副总经理朱才伟在 Q3 财报会上表示，公司当前订单充足，产能利用率维持高位，2026 年的扩产计划将根据市场供需动态灵活调整。
第三季度中，消费电子成为拉动晶圆厂业绩的重要因素，甚至影响了前十大晶圆厂排名位次。据统计，晶合集成第三季受益于消费性 DDIC、CIS 及 PMIC 进入新品备货周期，以及客户市占率提升、带动上游投片需求，营收季增 12.7% 至 4.09 亿美元，排名超越 Tower（高塔半导体） 上升至第八名。
另外，华虹集团第三季营收逾 12.1 亿美元，以 2.6% 市占率位居第六。旗下华虹宏力随着新增十二英寸产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等，晶圆出货与平均售价皆较上季增长。
排名第四的联电也受益于智能手机、PC/笔电新品周边 IC 需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增 3.8% 至近 19.8 亿美元，市占率 4.2%；格芯也是得益于消费电子订单，但因为一次性下调 ASP，营收以约 16.9 亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至 3.6%。
值得注意的是，在产能紧张和需求拉动下，晶圆代工价格上调已成为行业新动向。据报道，12 月 24 日，中芯国际正式向客户发布涨价通知，明确对 8 英寸 BCD 工艺代工价格上调约 10%，多家芯片上市公司已证实收到相关通知。
此次涨价并非孤例，世界先进迅速跟进，对同款 8 英寸 BCD 工艺的涨价幅度同样达到 10%，成熟制程领域的涨价潮已然开启。
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