11 月 17 日晚，生益电子（688183.SH） 抛出了上市以来的首份定增预案，拟向不超过 35 名特定对象定增募资不超过 26 亿元，主要投向人工智能计算 HDI 生产基地建设和智能制造高多层算力电路板项目。
此次扩产意昧深长。项目完全达产后，生益电子将新增超过 86 万平方米的高端 PCB 年产能。这已是生益电子自 2024 年以来的第三次产能加码，连同此前部署的东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目与紧锣密鼓建设的泰国基地，公司正以罕见的投资强度构筑其在高端市场的壁垒。
眼下，PCB 行业高端化的趋势愈发清晰，头部企业如胜宏科技、沪电股份等均已亮出扩产计划，一场关于技术升级与市场卡位的竞争已然白热化。生益电子此次 26 亿元的定增，既是应对当前订单爆满的迫切之需，更是一场关乎未来行业格局的战略押注。产能扩张的背后，是一场激烈的行业洗牌正在上演。
26 亿资金再布局高端产能
生益电子此次定增预案显示，公司拟发行 1.25 亿股股份，募集资金不超 26 亿元，发行对象为不超 35 名特定投资者，包括基金管理公司、证券公司、信托公司等机构投资者。
募集资金将重点投向两个实体项目并提供流动资金支持。其中，人工智能计算 HDI 生产基地建设项目预计总投资 20.32 亿元，拟使用募集资金 10 亿元，规划建设期 36 个月。该项目位于广东省东莞市，由生益电子直接实施，建成后将专注于人工智能用高阶 HDI 板的生产，计划年产能 16.72 万平方米。按照规划，项目第三年开始试生产，第五年实现达产。
智能制造高多层算力电路板项目预计总投资 19.37 亿元，拟使用募集资金 11 亿元 。该项目将由生益电子全资子公司吉安生益电子有限公司负责实施，地点位于江西省吉安市，计划年产能 70 万平方米。项目建设分两阶段推进，规划建设期合计 30 个月，第一阶段于第二年开始试生产至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产至第四年达产。
剩余 5 亿元募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款，此举有望改善公司财务结构，提升抗风险能力。生益电子在预案中指出，随着公司向 AI 算力、6G 通信低轨卫星、智能终端等领域的抢先布局，需要投入大量营运资金，此次补充流动资金可有效缓解公司未来发展的资金压力。
值得关注的是，这已是生益电子自 2024 年以来的第三次重大产能扩张。2024 年底，公司宣布投资约 14 亿元建设东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目，设计年产能 25 万平方米，其中第一期 15 万平方米产能预计 2025 年试生产。与此同时，公司海外布局也在加快推进，泰国生产基地于 2024 年 11 月正式动工，计划 2026 年进入试生产阶段。
这一系列密集的产能布局，正勾勒出生益电子在高端 PCB 市场的雄心。
PCB行业升级步伐加快
生益电子此次大规模扩产的决策，建立在对 AI 算力基础设施市场需求的深入研判基础上。随着全球 AI 产业进入快速发展期，AI 服务器和数据中心建设持续推进，对高端 PCB 产品的需求呈现爆发式增长态势。
从产品技术趋势看，AI 算力发展正在推动 PCB 产品结构向高端化演进。一方面，AI 服务器对 HDI 板的需求尤为迫切。由于 AI 服务器需要搭载多个 GPU 等加速芯片，对电路板的布线密度、信号完整性要求极高，4 阶及以上的高阶 HDI 板成为必然选择。业内预计，未来五年 AI 用 HDI 板将成为 PCB 行业增长最快的细分领域之一。
另一方面，AI 服务器技术迭代对 PCB 层数提出更高要求。为满足高速数据传输需求，AI 服务器主板通常需要采用 18 层及以上高层数设计，这对 PCB 企业的工艺水平提出了严峻挑战。生益电子此次重点布局的高多层板产能，正是看准了这一市场机遇。
市场数据印证了公司的判断。2024 年，生益电子 PCB 销售面积达到 145.69 万平方米，同比增长 15.24%。2025 年前三季度，公司业绩增长进一步加速，营业收入和净利润同比分别增长 114.79% 和 497.61%。某种程度上说，这一强劲增长态势，也是公司持续扩产的底气之一。
从行业发展的视角看，当前高端化已成为 PCB 产业发展的主旋律。除生益电子外，多家行业龙头企业都在积极布局。胜宏科技在 2024 年底推出不超过 19 亿元的定增方案，重点投向越南和泰国基地的高端产能建设；景旺电子于今年 8 月宣布计划投资 50 亿元扩建珠海金湾基地，主要提升高阶 HDI 等高端产品产能。这些投资动向表明，头部企业都在积极抢占高端市场先机。
综合来看，随着全球 AI 算力投资持续增长，高端 PCB 市场前景广阔。生益电子此次 26 亿元的产能扩张，是公司又一次应对行业变革的重要举措。当前来看，随着技术门槛提升和市场竞争加剧，PCB 行业格局或将迎来新一轮洗牌。（文｜公司观察，作者｜周健，编辑｜曹晟源）
