【天顺财经】8 月 25 日消息，昨日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片玄戒 O3、玄戒 O100 与玄戒 D100。今天下午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军次日发文详解了搭载新芯片的两款原型机。这是小米继 2025 年 5 月发布首款 3nm 自研旗舰 SoC 玄戒 O1 之后，首次向外界展示体系化的芯片底层架构设计能力。
玄戒 O100 原型机定位为 「为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端」。该设备采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，取消了传统手机影像模块，主板完全重新设计，并加入主动风冷散热系统，最高支持 10 瓦功率的持续散热能力。原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达每秒 295 Tokens。
小米 AI Cube 原型机定位为 「个人 AI 超级计算终端」。外观采用航空铝一体成型机身，机身表面分布 33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可支持 150 瓦持续高性能释放。机身内部集成了玄戒 O3、O100 与 D100 三颗芯片，配备 80GB 超大容量统一内存，可部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，支持快慢系统切换。官方表示，不论是前端开发还是复杂编程任务，均可在这台设备上快速、精准执行。
根据小米的规划，玄戒 O3 将搭载于小米 18 Fold 折叠屏手机，于今年 9 月首发上市。玄戒 O100 与 D100 目前已研发完成，将于 2027 年正式商用。
此次小米发布的三款芯片定位分明：玄戒 O3 是面向旗舰手机的 AI SoC，采用 3nm 工艺，CPU、GPU 和 NPU 性能较前代大幅跃升，安兔兔跑分首破 500 万；玄戒 O100 是专为端侧大模型设计的高带宽 AI 加速芯片，基于 6nm 晶圆级堆叠封装，内存带宽高达 1.22TB/s，端侧推理速度可达 330 Token/s；玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，支持 160GB 统一内存，可本地部署超 200B 参数大模型。三款芯片共同构成小米从移动终端到智能驾驶的完整 AI 算力底座。
雷军表示，小米自 2021 年重启大芯片研发以来，累计投入研发经费已超过 210 亿元，芯片团队拥有近 3000 人的专家队伍。此次三芯齐发，标志着玄戒已从单一手机 SoC 演进为覆盖 「人车家全生态」 的 AI 算力底座。
【天顺财经】8 月 25 日消息，昨日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片玄戒 O3、玄戒 O100 与玄戒 D100。今天下午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军次日发文详解了搭载新芯片的两款原型机。这是小米继 2025 年 5 月发布首款 3nm 自研旗舰 SoC 玄戒 O1 之后，首次向外界展示体系化的芯片底层架构设计能力。
玄戒 O100 原型机定位为 「为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端」。该设备采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，取消了传统手机影像模块，主板完全重新设计，并加入主动风冷散热系统，最高支持 10 瓦功率的持续散热能力。原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达每秒 295 Tokens。
小米 AI Cube 原型机定位为 「个人 AI 超级计算终端」。外观采用航空铝一体成型机身，机身表面分布 33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可支持 150 瓦持续高性能释放。机身内部集成了玄戒 O3、O100 与 D100 三颗芯片，配备 80GB 超大容量统一内存，可部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，支持快慢系统切换。官方表示，不论是前端开发还是复杂编程任务，均可在这台设备上快速、精准执行。
根据小米的规划，玄戒 O3 将搭载于小米 18 Fold 折叠屏手机，于今年 9 月首发上市。玄戒 O100 与 D100 目前已研发完成，将于 2027 年正式商用。
此次小米发布的三款芯片定位分明：玄戒 O3 是面向旗舰手机的 AI SoC，采用 3nm 工艺，CPU、GPU 和 NPU 性能较前代大幅跃升，安兔兔跑分首破 500 万；玄戒 O100 是专为端侧大模型设计的高带宽 AI 加速芯片，基于 6nm 晶圆级堆叠封装，内存带宽高达 1.22TB/s，端侧推理速度可达 330 Token/s；玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，支持 160GB 统一内存，可本地部署超 200B 参数大模型。三款芯片共同构成小米从移动终端到智能驾驶的完整 AI 算力底座。
雷军表示，小米自 2021 年重启大芯片研发以来，累计投入研发经费已超过 210 亿元，芯片团队拥有近 3000 人的专家队伍。此次三芯齐发，标志着玄戒已从单一手机 SoC 演进为覆盖 「人车家全生态」 的 AI 算力底座。
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玄戒 O100 原型机定位为 「为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端」。该设备采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，取消了传统手机影像模块，主板完全重新设计，并加入主动风冷散热系统，最高支持 10 瓦功率的持续散热能力。原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达每秒 295 Tokens。
小米 AI Cube 原型机定位为 「个人 AI 超级计算终端」。外观采用航空铝一体成型机身，机身表面分布 33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可支持 150 瓦持续高性能释放。机身内部集成了玄戒 O3、O100 与 D100 三颗芯片，配备 80GB 超大容量统一内存，可部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，支持快慢系统切换。官方表示，不论是前端开发还是复杂编程任务，均可在这台设备上快速、精准执行。
根据小米的规划，玄戒 O3 将搭载于小米 18 Fold 折叠屏手机，于今年 9 月首发上市。玄戒 O100 与 D100 目前已研发完成，将于 2027 年正式商用。
此次小米发布的三款芯片定位分明：玄戒 O3 是面向旗舰手机的 AI SoC，采用 3nm 工艺，CPU、GPU 和 NPU 性能较前代大幅跃升，安兔兔跑分首破 500 万；玄戒 O100 是专为端侧大模型设计的高带宽 AI 加速芯片，基于 6nm 晶圆级堆叠封装，内存带宽高达 1.22TB/s，端侧推理速度可达 330 Token/s；玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，支持 160GB 统一内存，可本地部署超 200B 参数大模型。三款芯片共同构成小米从移动终端到智能驾驶的完整 AI 算力底座。
雷军表示，小米自 2021 年重启大芯片研发以来，累计投入研发经费已超过 210 亿元，芯片团队拥有近 3000 人的专家队伍。此次三芯齐发，标志着玄戒已从单一手机 SoC 演进为覆盖 「人车家全生态」 的 AI 算力底座。
【天顺财经】8 月 25 日消息，昨日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片玄戒 O3、玄戒 O100 与玄戒 D100。今天下午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军次日发文详解了搭载新芯片的两款原型机。这是小米继 2025 年 5 月发布首款 3nm 自研旗舰 SoC 玄戒 O1 之后，首次向外界展示体系化的芯片底层架构设计能力。
玄戒 O100 原型机定位为 「为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端」。该设备采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，取消了传统手机影像模块，主板完全重新设计，并加入主动风冷散热系统，最高支持 10 瓦功率的持续散热能力。原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达每秒 295 Tokens。
小米 AI Cube 原型机定位为 「个人 AI 超级计算终端」。外观采用航空铝一体成型机身，机身表面分布 33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可支持 150 瓦持续高性能释放。机身内部集成了玄戒 O3、O100 与 D100 三颗芯片，配备 80GB 超大容量统一内存，可部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，支持快慢系统切换。官方表示，不论是前端开发还是复杂编程任务，均可在这台设备上快速、精准执行。
根据小米的规划，玄戒 O3 将搭载于小米 18 Fold 折叠屏手机，于今年 9 月首发上市。玄戒 O100 与 D100 目前已研发完成，将于 2027 年正式商用。
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雷军表示，小米自 2021 年重启大芯片研发以来，累计投入研发经费已超过 210 亿元，芯片团队拥有近 3000 人的专家队伍。此次三芯齐发，标志着玄戒已从单一手机 SoC 演进为覆盖 「人车家全生态」 的 AI 算力底座。
