（本文作者为 公司观察，钛媒体经授权发布）
8 月 11 日，A 股走弱，但 MLCC 概念仍逆势大涨，指数全天涨 1.64%。这其中，大热股昀冢科技（688260.SH） 大涨 6.44%。消息面的催化除行业景气度提升外，还有前一日晚间的定增获受理公告。
公告显示，昀冢科技拟定增不超过 8.75 亿元用于 DPC 及 MLCC 产线技改以扩大产能，同时补流和偿还贷款，该事项 10 日获上交所受理。
公司观察注意到，该定增募资早在 2025 年 8 月就披露预案，到目前更具“ 天时”—— 公司股价在今年 4 月中旬以来随板块飙升，一度涨超 4 倍，在 6 月 25 日盘中一度摸高至 150 元/股；此后回调再反弹，截至 8 月 11 日收盘，仍报 122.10 元，较 4 月 14 日收盘价 27.36 元涨 346.27%。
（昀冢科技日 K 线图）
而定增豪赌电子陶瓷新赛道的背后，昀冢科技基本面难言乐观：传统消费电子光学业务萎缩叠加布局多年的电子陶瓷业务未成气候，公司已连亏逾 4 年，累计亏损 5.61 亿元；举债发展，资产负债率连年走高，短期偿债压力山大。
这意味着，昀冢科技豪赌电子陶瓷新赛道，其实蕴含了“ 不得不” 的意味。
拟定增 8.75 亿元扩产、补流和还贷
昀冢科技募集说明书显示，公司拟向不超过 35 名特定对象发行不超过 3600 万股 （含本数），发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价的 80%。扣除发行费用后，实际募集资金将用于“DPC 智能化产线技改扩建项目”“ 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”“ 高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目”“ 补充流动资金及偿还银行贷款项目”。
（来源：昀冢科技向特定对象发行股票证券募集说明书）
昀冢科技主要从事消费电子光学、汽车电子、电子陶瓷等领域精密电子零部件产品研发、设计、生产。按照公司的披露，此次定增募资技改的三大项目均投向电子陶瓷领域，系公司顺应行业发展趋势，响应下游客户需求，优化公司产品结构而做出的重要布局，有利于公司优化生产布局，提高 DPC 及 MLCC 产品尤其是其中高端产品的产能。
从行业来看，电子陶瓷赛道的确炙手可热。MLCC 被喻为“ 电子工业大米”，是陶瓷电容的一种，具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，被广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域，占据陶瓷电容超过 90% 的市场份额。根据三星电机数据，AI 服务器的 MLCC 用量约为传统通用服务器的约 13 倍，通用服务器对 MLCC 用量约为 2200 颗，AI 服务器的单机 MLCC 用量则可达 28000 颗，全球 AI 服务器 MLCC 市场规模预计至 2029 年将增长至 239.1 亿元。纯电车对 MLCC 用量大约是油车的 6 倍，自动驾驶升级也将带动 MLCC 需求高增长。
赛迪顾问数据也显示，随着 5G 通信、汽车电子、人工智能等领域的技术突破与市场扩张，全球 MLCC 市场需求将迎来爆发式增长，预计从 2024 年的 231.3 亿美元增长到 2027 年的 334.1 亿美元，年复合增长率达 13.0%。
DPC 陶瓷基板则是一种高性能电子封装基板，主要用于高功率激光器、激光加工、激光焊接等领域，受益激光产业升级及卫星互联网建设，下游对 DPC 陶瓷基板的需求旺盛。据 Maximize Market Research 统计，预计至 2029 年全球市场规模将达到 109.6 亿美元，CAGR 为 6.57%。
但该两大产品均被日韩巨头“ 卡脖子”，国产替代迫切。公开资料显示，昀冢科技早在 2020 年就开始研发“ 高导热陶瓷电子线路基板”，主要采用 DPC 工艺制备，自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R 管壳等产品；且在 2021 年，公司就开始布局 MLCC 产能建设，目前研发量产产品涵盖 0201、0402、0603、0805、1206 等全尺寸 MLCC 料号，主要应用于消费电子、工业控制和汽车电子行业。但几年过去，该两大新业务仍未成气候，公司股票今年迎来的暴涨行情，更多是市场对公司未来的预期。
2025 年，公司 DPC 产品、MLCC 产品分别录得收入 10499.81 万元、6015.24 万元，在超低基数上分别同比增长 204.47%、950.26%。
（来源：昀冢科技 2025 年报信批问询函回复）
实际上，除了此次定增扩产外，昀冢科技 6 月还披露了另一个 MLCC 扩产计划。公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司 （以下简称“ 池州昀冢”） 与皖江江南新兴产业集中区管委会签署 《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。该项目拟投资 15 亿元，分两期进行，项目公司池州昀池已快速于 7 月注册。
根据公司给上交所的 2025 年报信批问询函的回复，2025 年，MLCC 产能尚处于逐步释放阶段，产能为 267.5 亿 PCS /年，产能利用率达 80.01%；2026 年 6 月产能达 70 亿 PCS 左右，预计 2026 年末月产能将提升至 100 亿 PCS。而连续扩产的原因，指向了在手订单的充裕和产能瓶颈。
公司称，2026 年 6 月 30 日，公司 MLCC 业务在手订单 35472.85 万元，较 2025 年末增加 1124.40%，在手订单数量约为 476 亿 PCS，远大于现有产能；DPC 在手订单 2473.82 万元，较 2025 年末增加 110.26%。
（来源：昀冢科技 2025 年报信批问询函回复）
2022 年以来累亏 5.61 亿元
不过，电子陶瓷赛道向来是重资产属性，前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大，叠加公司传统消费电子业务下滑，昀冢科技 2021 年上市以来，基本面愈加困难。
2021 年以来，公司营收小幅波动，基本能够维持在 5 亿元之上，但盈利可谓艰难。上市当年，即 2021 年，公司录得归母净利润 1549.94 万元，同比下滑 72.39%；此后的 2022-2025 年，分别亏损 6811.65 万元、1.26 亿元、1.24 亿元、1.90 亿元；即便 2026Q1，公司新业务贡献增量，但仍亏损 5290.26 万元。时间拉长来看，2022 年至 2026Q1，公司累计亏损 5.61 亿元。
以 2025 年为例，公司主要产品中，除了电子陶瓷部件销量增加外，其余产品销量全线下滑。
（来源：昀冢科技 2025 年报）
公司披露，消费电子业务主要产品为 CMI 件、金属插入成型件和纯塑料件，其 2025 年度对应的产能利用率分别为 60.19%、48.29% 和 42.23%。
主业“ 自我造血” 能力有限的背景下，昀冢科技只能举债发展，公司资产负债率持续攀升。
2023 年-2025 年，公司资产负债率分别为 81.50%、87.03% 和 92.33%，流动比率分别为 0.68、0.51 和 0.41，速动比率分别为 0.55、0.39 和 0.27。而在 2021 年，公司资产负债率仅为 49.78%。
具体而言，截至 2026 年一季度末，公司短期借款 3.28 亿元，一年内到期的非流动负债 8200.22 万元，而同期货币资金仅 4864.97 万元，短期偿债压力巨大；另有长期借款 4.51 亿元。
与此同时，2023 年以来，公司子公司/孙公司还持续进行融资，昀冢科技的持股不断被稀释。
（昀冢科技子公司融资公告）
比如，天眼查显示，公司全资子公司池州昀冢在连续几次的融资后成为公司控股子公司，目前昀冢科技的持股为 67.37%。（文｜公司观察，作者｜苏启桃，编辑｜曹晟源）
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