《科创板日报》5 月 11 日讯 据 ZDNet 报道，SK 海力士正在与英特尔合作开展 2.5D 封装技术的研究与开发。
此外，SK 海力士正在考虑采用英特尔研发的 2.5D 封装技术 「嵌入式多芯片互连桥 （EMIB）」。据悉，该公司目前正在进行测试，以将 HBM 和系统半导体与英特尔提供的 EMIB 嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。
在先进封装领域，台积电的 CoWoS 长期占据主导地位。SK 海力士也与其保持着密切的合作关系，并在 HBM 和 2.5D 封装方面开展联合研发。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的 CoWoS 正面临供应短缺等问题。
相比之下，EMIB 具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。国金证券称其为 「AI 大算力时代的横向高速公路」——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的 Chiplet 互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。
从技术进展来看，据分析师郭明錤透露，英特尔 EMIB 先进封装后段良率已提升至 90% 以上。不过，英特尔目前将 FCBGA 设定为衡量 EMIB 生产良率的基准。而业界 FCBGA 的生产良率普遍在 98% 或更高。
目前，多家大型科技公司纷纷将目光投向 EMIB，将其视作 CoWoS 的一种极具前景的替代方案。
据此前报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌和 Meta 有望成为未来设计的潜在采用者。
英特尔首席财务官戴夫·津斯纳 (Dave Zinsner) 表示，英特尔晶圆代工业务 「即将完成」 多项先进封装交易，每项交易的年收入都可能高达数十亿美元。与此同时，将硅通孔 (TSV) 集成到桥接架构中的 EMIB-T 预计将于今年开始量产。
国金证券指出，后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球 AI 算力需求快速增长，台积电 CoWoS 虽然积极扩产，但仍无法满足交付需求。
上海证券表示，AI 催生超大封装需求，ASICs 有望从 CoWoS 转向 EMIB 技术。除了 CoWoS 多数产能长期由英伟达 GPU 占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta 等北美 CSP 开始积极与英特尔接洽 EMIB 解决方案。
