《科创板日报》5 月 2 日讯 （记者 黄修眉） 随着 AI 算力需求持续井喷，2025 年至今，光通信领域俨然成为 A 股资本市场的一大主线。
具体到科创板，随着相关企业 2025 年报和 2026 年一季度披露完毕，科创板光通信板块也交出了实打实的 「成绩单」，「全线飘红」 成为板块关键词。
统计显示，板块头部企业已迎来爆发式增长。这一波业绩狂飙，不再依赖过去的市场预期炒作，而是源于 AI 数据中心对高速光模块的刚性需求——从 800G 到 1.6T 的产品迭代，让中国企业真正接住了大客户的订单。
业内人士认为，随着全球科技巨头对光通信产业链环节需求的进一步提升，科创板光通信企业正迈入 「量价齐升」 的成果收获期。
▍业绩放榜：科创板光通信、PCB 企业频现 「倍增」
整体来看，总共 41 家科创板光通信领域企业的两大报告期业绩。
以 2025 年度营收同比增幅来看，源杰科技、华丰科技、生益电子、仕佳光子、灿勤科技位居科创板企业前五，其营收分别为 6.01 亿元、25.28 亿元、94.94 亿元、21.29 亿元、7.24 亿元；同比增幅分别为 138.5%、131.5%、102.6%、98.1%、76.1%。
2025 年度归母净利润同比增幅位居前五的分别为源杰科技、华丰科技、仕佳光子、南亚新材、生益电子，分别实现归母净利润 1.91 亿元、3.59 亿元、14.73 亿元、3.72 亿元、1.20 亿元；增幅分别为 3212.6%、2120.1%、473.2%、377.6%、343.8%。
以 2026 年一季报营收同比增幅来看，源杰科技、博众精工、灿勤科技、杰普特、南亚新材，分别实现营收 3.55 亿元、14.81 亿元、2.48 亿元、6.61 亿元、18.32 亿元；增幅分别为 320.9%、100.9%、98.0%、92.8%、92.4%。
2026 年一季报归母净利润同比增幅位居前五的分别为凌云光、源杰科技、南亚新材、思瑞浦、嘉元科技，分别实现归母净利润 2.00 亿元、1.79 亿元、1.50 亿元、1.05 亿元；增幅分别为 1233.1%、1153.1%、610.8%、577.3%、392.8%。
从上述数据容易看出，随着 AI 算力需求的持续井喷，光通信上游光芯片企业源杰科技、仕佳光子，PCB 龙头生益电子、南亚新材是自 2025 年以来 AI 算力增量的最大的受益者。两大报告期中，上述企业的营收和净利润同比增幅均非常显著。
2025 年初截至 2026 年 4 月 30 日收盘，源杰科技、仕佳光子、生益电子、南亚新材四家企业的股价涨幅分别达 1075.02%、707.23%、183.06%、722.82%。
不过，作为连接器龙头的华丰科技，尽管其亦拥有光通讯连接器类产品，业绩的大幅增长亦来自数据中心业务，但其并不算严格意义上的光通信企业，而是光铜皆有的通讯连接器业务。
▍从预期到兑现：AI 算力驱动光通信 「量价齐升」
《科创板日报》 记者注意到，随着全球 AI 大模型竞赛进入 「万卡集群」 时代，数据中心的内部互联带宽成了算力的核心瓶颈。作为光模块里的 「心脏」，光芯片企业在这波 AI 算力基建潮中率先接住了订单需求，行业迈入 「业绩兑现」 阶段。
具体来看，源杰科技 2025 年实现营收 6.01 亿元，同比增长 138.50%；归母净利润 1.91 亿元，同比扭亏为盈。2026 年一季度，该公司实现单季营收 3.55 亿元，同比增长 320.94%；实现净利润 1.79 亿元，同比增长 1153.07%，单季盈利已超去年全年。
仕佳光子 2025 年实现营收 21.29 亿元，同比增长 98.15%；实现归母净利润 3.72 亿元，同比增长 473.25%；2026 年一季度，其实现营收 5.77 亿元，净利润 1.16 亿元，延续稳健增长。
「AI 算力到底如何把钱送进光芯片企业口袋？在于 『用量翻倍+产品更贵』。」 有数据中心产业链基建人士向 《科创板日报》 记者表示，随着下游 AI 应用的日益成熟，应用对算力的调用以及 AI 服务器之间的数据交互量呈现指数级暴增。
「以前一台服务器配几个光模块，现在英伟达的算力集群里，光模块与芯片的配比最高已拉到 1:12。这直接让上游光芯片变成了紧俏货，甚至出现了 『缺芯』 现象。」 上述产业链人士透露道。
随之而来的是企业的 「价升」。相较于 2025 年，进入 2026 年，头部光模块企业核心产品已从 800G 开始切换至 1.6T 批量交付，科技巨头 AI 频频采购 1.6T 产品的消息亦被竞相传出。
源杰科技的高毛利数据中心产品 （如硅光用 CW 光源） 收入占比已超 65%；该公司管理层此前在 2025 年度股东会上亦预计，如此强烈的 AI 市场需求，预计至少持续到 2027 年至 2028 年。
仕佳光子在今年 4 月的投资者调研中提及，公司 2026 年第一季度毛利率环比提升，主要系产品结构优化所致，高毛利产品收入占比提升， 带动整体毛利率上行。同时，其适用于 1.6T 光模块用的 AWG 芯片及组件，已实现小批量出货，公司正按计划开展客户对接工作。
▍AI 算力基建 「双基石」：PCB 及上游材料同步受益
实际上，叠加整个行业背景，AI 算力需求爆发后，带动了光模块、PCB 两个环节同步增长。随着 AI 服务器从通用架构转向 GPU/ASIC 专用架构，对 PCB 的密度、层数和信号传输要求呈指数级提升，直接带动了制造环节与材料环节的业绩爆发。
具体来看，生益电子 2025 年营收 94.94 亿元，同比增长 102.57%；归母净利润 14.73 亿元，同比增长 343.76%。2026 年一季度，其实现净利润 4.45 亿元，同比增长 122.16%。
南亚新材 2025 年营收 52.28 亿元，同比增长 55.52%；归母净利润 2.40 亿元，同比增长 377.60%。2026 年一季度，其实现净利润 1.50 亿元，同比增长 610.83%。
对于 「AI 服务器如何促进制造和材料端增长」，国金证券近期研报数据表示，AI 服务器 HDI 载板微钻寿命仅约 2000 孔，远低于常规刀具，形成刚性、高频、永续的复购需求。
其中，英伟达 GB200NVL72 等产品将 PCB 层数从 12-16 层提升至 24-40 层，钻孔数量增加 20%-30%；孔径缩至≤0.15mm、板材升级为 M8/M9 高硬材料，钻针寿命从 3000 孔骤降至 100-800 孔，降幅达 70%-97%；分段钻工艺普及使单孔耗针量从 1 支增至 3-5 支。
国金证券提到，三重驱动下单台 AI 服务器钻针消耗量达普通服务器的 13.5-195 倍。
此外，弗若斯特沙利文数据显示，2020 年至 2024 年，全球 PCB 钻针市场规模由 35 亿元增长至 45 亿元，复合年增长率为 6.5%。
PCB 产业正加速迈向高精密、智能化制造阶段，而 PCB 钻针作为核心上游耗材，其技术升级与市场需求实现了同步加速，未来将迎来广阔的发展空间，预计 2029 年预计将增长至 91 亿元，2024 年至 2029 年复合年增长率预计达 15.0%。
