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文 | 半导体产业纵横
最近，联发科与高通相继发布 2025 年第四季度及 2026 财年首季财报。
联发科 Q4 合并营收达 1501.88 亿新台币，环比增长 5.7%，同比增长 8.8%，主要受益于旗舰 SoC 天玑 9500 的放量；高通在截至 2025 年 12 月 28 日的 2026 财年 Q1 实现营收 122.5 亿美元，同比增长 5%，表现平稳。
但两家公司对于 2026 年手机市场的展望却明显趋于保守。高通指出：「尽管终端需求依然强劲，但行业正面临严重的存储供应短缺，部分客户的手机产量将低于预期。」 联发科则更为直接地表示，智能手机业务 「面临严峻挑战」，并预计 2026 年第一季度相关营收将出现明显下滑。
两家全球手机 SoC 大厂罕见给出负面判断，足见 2026 年手机市场不容乐观。
「内存杀死了订单」
从 2025 年的手机市场来看，也算刚刚回暖。
Omdia 最新研究显示，2025 年全球智能手机出货量增长 2%，达到 12.5 亿部，为 2021 年以来的最高水平。
2025 年，苹果创下年度出货量新高，iPhone 出货量同比增长 7% 至 2.406 亿部，使其连续第三年保持全球最大智能手机厂商的地位。第四季度 iPhone 出货量创历史单季度最高，推动全年表现，其中中国大陆市场同比增长 26%，主要是受 iPhone 17 系列需求强劲推动。华为持续回升，五年来首次重夺中国大陆市场第一的位置。
然而，这口气还没喘匀，2026 年开年就迎头撞上一堵 「内存墙」。
「整个财年的移动手机市场规模将由内存的可用性决定。」这是高通 CEO 安蒙在财报说明会上抛出的论断。
高通给出的第二财季指引显示，手机芯片收入预计将降至约 60 亿美元。第一财季里，高通手机芯片收入在 78 亿美元，也就是短短一个季度缩水近四分之一。
这一短缺的根源在于 AI 数据中心的爆发。安蒙解释称，随着内存供应商将制造产能重新导向 HBM（高带宽内存） 以满足 AI 数据中心的需求，导致的行业性内存短缺和价格上涨可能会定义整个财年手机行业的整体规模。
高通 CFO Akash Palkhiwala 补充道，鉴于当前环境，多家手机 OEM 厂商，正在采取谨慎态度，减少芯片组库存以适应缩减后的整机生产计划。
在随后的问答环节，安蒙说得更直白：「这 100% 与内存有关。实际上，宏观经济指标一直很强劲，我们看到手机需求很强劲……但遗憾的是，我们在 Q1 看到的情况以及对 Q2 的指引，完全受限于内存的可用性。」 他强调，接下来几个季度，DRAM 的供应量和价格将成为手机行业最关键的变量。由于存储大厂持续将资源倾斜给利润更高的 HBM 产线，普通 DRAM 的紧缺短期内难有缓解。
联发科也给出了谨慎的预期。在最新法说会上，CEO 蔡力行坦言，2026 年第一季度营收预计将持平至环比下滑 6%。以 2025 年第四季度 1,501.8 亿元新台币的营收为基准，这意味着 Q1 营收区间落在 1,411 亿至 1,502 亿元之间，明显低于市场此前预期。
他将原因归结于智能手机业务面临的 「严峻挑战」。尤其值得注意的是，蔡力行罕见地使用了负面措辞：「第一季手机业务营收恐将明显下滑。」 这一表态在向来偏保守但少言悲观的联发科管理层中实属少见，也侧面印证：内存涨价对手机芯片需求的冲击，已超出公司原先预估。
研究机构的观点印证了芯片厂商的担忧。根据 Counterpoint Research 发布的 《2025 年第四季度全球智能手机 SoC 型号出货量和收入追踪报告 （初步展望）》，全球智能手机 SoC 市场在连续几年保持增长后，预计将在 2026 年放缓，出货量预计将同比下降 7% 。
其中同样明确提到，内存价格上涨正成为智能手机行业面临的主要阻力，其影响在 150 美元以下的价位段可能最为显著。随着代工厂和内存供应商日益专注于高利润率的 HBM 生产以支持数据中心的快速扩张，供应限制和成本上涨预计将波及低端智能手机市场。
内存短缺会成为 2026 年智能手机市场的分水岭。
在 4G 和入门级 5G 智能手机领域拥有大量业务的 SoC 供应商预计将在 2026 年面临最大的压力。这里面，比如紫光展锐，将在 2026 年面临最大压力，因其客户多集中于成本敏感型市场，难以消化暴涨的 BOM 成本。
而且从最新的财报来看，作为紫光展锐主要客户之一的传音，今年营收 655.68 亿元，较上年的 687.15 亿元减少 31.47 亿元，同比下滑 4.58%。利润端却出现剧烈坍塌：全年归母净利润约为 25.46 亿元，较上年同期减少 30.03 亿元，同比降幅高达 54.11%，已过腰斩线。2026 年对于紫光展锐来说，还是具有挑战性的。
2026 年里，手机市场走高端的趋势还是比较明确的。预计到 2026 年，近三分之一的智能手机售价将超过 500 美元。高通也认为，高端和超高端需求 「超出预期」，且对价格上涨的弹性明显更强。高通 CEO 安蒙直言，在内存受限的现实下，「OEM 厂商会优先保障高利润机型的生产」。
寻找新出路
尽管营收整体保持平稳，联发科与高通的盈利能力却双双承压。
先看数据，联发科 2025 年第四季度毛利率降至 46.1%，较去年同期大幅下滑 2.4 个百分点，创下 2020 年第四季以来的 19 季新低点。高通第一财季净利润 30.04 亿美元，同比下滑 6%；调整后净利润 37.81 亿美元，同比仍下降 1%。
对联发科而言，毛利率下滑主要源于产品组合的变化。尽管旗舰芯片天玑 9500 出货放量，但整体产品线中，毛利率较低的产品占比提升，加上晶圆代工成本上扬，压缩了获利空间。联发科表示，这主要反映 「部分产品的毛利率变动」，显示在激烈的市场竞争中，联发科必须在价格与市占率间取得平衡。
高通的情况同样不容乐观。高通的业务主要分为半导体芯片业务 （QCT） 和技术许可业务 （QTL） 两部分，其中半导体芯片业务贡献了近九成收入。本季度手机业务 78 亿美元，仅增长 3.3%，增速明显放缓。公司解释，主要受两方面因素影响：一方面手机市场整体出货量依然仅是低个位数的增长；另一方面公司旗舰新品发布提前到了上个季度，导致需求有所前置。
在手机业务逼近天花板的当下，数据中心成了高通与联发科的新共识。
联发科预计，今年数据中心 ASIC 营收将突破 10 亿美元，2027 年达到数十亿美元规模，并有望占公司总营收的 20%。目前，公司正全力推进后续项目，预计于 2028 年起开始贡献收入。
CEO 蔡力行对市场前景愈发乐观：他预计 2028 年全球数据中心 ASIC 市场规模将达 700 亿美元，高于此前 500 亿美元的预期。在此背景下，联发科正上调份额目标，原定抢占 10% 至 15% 市占率，如今认为 「有机会争取更高」。
联发科的 ASIC 之路，当前有两大重点：第一，承接谷歌 TPU 订单；第二，和英伟达合作生产 N1X 和 N1 芯片。
在谷歌 TPU 项目上，联发科已实现从 「入围」 到 「深度绑定」 的跨越。自 TPU v7 世代起，公司成功拿下低功耗版 v7e 的 ASIC 订单，首次切入这一顶级 AI 芯片供应链；随后又拿下下一代 v8e 订单，并于近期透露正与客户就 v8e 之后的平台展开积极合作。
之前，谷歌 TPU 里最关键的 I/O 通信模块，几乎全由博通包办。不过，联发科专有的 SerDes 技术在 ASIC 领域具备优势，其可以将并行数据转化为高速串行流以实现高效传输，并在接收端转换回并行数据。所以联发科从博通嘴里抢下一块肉。
今年，英伟达也透露消息，正在和联发科合作研发 N1X 和 N1 芯片。这个芯片专门为 AI PC 设计，也就是想要抢高通和英特尔的 AI PC 市场。据了解，这两款 SoC 打破了传统的 「x86 CPU+独立 GPU」 配置模式，采用 CPU+GPU 集成到单一 SoC 中的设计方案。
在数据中心领域，高通也想分一杯羹。去年 10 月，高通推出了两款数据中心 AI 推理芯片 AI200 和 AI250，并宣布与沙特公共投资基金旗下 AI 公司 HUMAIN 达成合作，自 2026 年起基于高通的 AI200 和 AI250 机架部署 200 兆瓦算力，面向全球市场提供 AI 推理服务。
高通首席财务官 Akash Palkhiwala 预计，数据中心将在 「几年内成为数十亿美元的营收机会」。并且在最新的财报会议上，数据中心业务将在 2027 年开始产生实质性收入。
结语
智能手机正式向 2nm 迈进，但红利未至，成本先临。
今年 9 月，联发科将推出首款 2nm 手机芯片天玑 9600，采用台积电 2nm 工艺；高通则同步祭出双旗舰：骁龙 8 Elite Gen 6 与 Gen 6 Pro，卡位主流高端市场。
然而，先进工艺的代价不菲。台积电 2nm 晶圆报价已高达 3 万美元/片，叠加 DRAM 与 NAND 价格持续飙升，单颗 SoC 成本增加 300–500 元。在终端需求疲软、中国 OEM 集体下调出货目标的背景下，这笔成本几乎无法向下游传导。
且看 2026 年，联发科和高通如何破局。
