《科创板日报》1 月 23 日讯 （记者 陈俊清） 1 月 22 日，证监会官网 IPO 辅导公示系统显示，硅光芯片供应商上海羲禾科技股份有限公司 （简称 「羲禾科技」） 向上海证监局提交 IPO 辅导备案，辅导券商为国泰海通。
公开信息显示，羲禾科技成立于 2021 年 5 月，主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。
创始团队为中科院硅基光电集成科研骨干 聚焦高速硅光芯片研发
羲禾科技官网显示，该公司创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有 20 年量产经验积累的高层次技术人员和中科院硅基光电集成科研骨干，2025 年获评国家级专精特新 「小巨人」 企业。
截至 2025 年，公司累计获得 21 项专利技术，覆盖光电传感、精密光学组件、硅光集成芯片等关键环节，其中 「接收器件及激光雷达系统」 等专利已进入实质审查阶段。
从产品和商业化进程方面来看，羲禾科技为人工智能和超大规模数据中心网络市场提供多样化产品，如 400G PIC、800G PIC、1.6T PIC 以及针对 NPO/CPO 定制的 1.6T/3.2T PIC，已实现数百万颗的批量交付，并在持续推进 3.2T、CPO 及相干集成芯片 （400G/800G ZR） 等技术研发。
据介绍，PIC 是在单一衬底材料上，集成了有源光器件和无源光器件的微型芯片，可在单芯片上完成光信号的产生、调制、传输、滤波、探测全链路功能。
国盛证券近期在研报中表示，集成光路 PIC 不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。随着 AI 拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。PIC 通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，为 CPO、LPO、3D 光封装等新一代技术路径奠定基础。其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的 scaleout 场景，进一步向 scale up 场景渗透。
《科创板日报》 记者注意到，已有多家上市公司参与到 PIC 设计与 PIC 配套芯片及器件领域，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等。其中，中际旭创作为光模块龙头，坚持硅基 PIC 全自研路线，该公司曾在投资者互动平台表示，其自研的硅光芯片已批量应用和大规模出货。
咨询公司 LightCounting 在近期报告中表示，2026 年将是硅光子技术 （SiPho） 的关键元年。SiPho 正推动光收发机销量的爆炸式增长以及 CPO 的快速发展。预计到 2026 年，超过 50% 的光收发机销售将由基于 SiPho 的模块驱动——相比 2018 年的仅 10%。除了 CPO 领域外，SiPho 的前景正扩展到光学传感领域。像激光雷达这样的新兴技术不仅将由人工智能驱动，还将成为下一代智能应用的主力。
历经八轮融资 投资方包含多家地方国资
股权结构方面，辅导备案显示，上海羲景管理咨询合伙企业 （有限合伙） 直接持有公司 37.2414% 的股份，为公司的控股股东。武爱民通过上海羲景管理咨询合伙企业 （有限合伙）、上海晗睿管理咨询合伙企业 （有限合伙）、上海晗矽管理咨询合伙企业 （有限合伙） 控制公司 48.2316% 的表决权，为公司实际控制人。
除此之外，工商信息显示，羲禾科技股东列表还包括苏州聚源振芯股权投资合伙企业 （有限合伙）、朗玛九十一号 （深圳） 私募创业投资基金合伙企业 （有限合伙）、北京光电融合产业投资基金 （有限合伙） 等，持股比例分别为 2.92%、2.90%、1.50%。
融资历程方面，截至目前，羲禾科技共经历八轮融资，其 2021 年获元禾原点、麟毅资本、舜翌投资天使轮融资；2022 年至 2023 年，朗玛峰创投、普华资本、金雨茂物关联基金先后入局；2024 年，羲禾科技两轮 A +轮融资引入达晨财智、北京光电融合产业投资基金 （有限合伙）；2025 年 8 月，B 轮引入中芯聚源旗下基金，11 月通过股权转让引入奥成投资。
