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在硅基文明的编年史中，2025 年，AI 芯片不再是孤立的硅片，而是一个主权与霸权的，生产永不停歇的货币替代品。
前不久，《时代》 杂志年度人物出炉，授予了 「人工智能设计师」（the architects of AI） 群体。
封面上，英伟达 CEO 黄仁勋、AMD CEO 苏姿丰、OpenAI CEO 萨姆·奥尔特曼 （Sam Altman）、诺奖得主同时也是谷歌 DeepMind 公司 CEO 的德米斯·哈萨比斯 （Demis Hassabis）、有 「AI 教母」 之称、同时也是 World Labs 创始人的李飞飞，挤坐在一条空中横梁上，COS 着 1932 年的著名照片 《摩天大楼顶上的午餐》。
图片来自 《时代》 杂志官网
这张照片引发了巨大争议。不少观点认为，媒介视角已经从赞美普通劳动者到追捧亿万富翁，无异于在通胀高企，失业率攀升的当下，给大众补了几刀。
但也有人觉得，科技发展一向是精英引领，作为一份商业期刊，评选这些人成为年度人物是应有之义。
而更为促狭的解读是，这张封面，正是当前 AI 产业的现状——悬空而置、挤作一团。
这就像是一种隐喻，也像是对 「AI 泡沫论」 的一种回响。但，投融资、产业的狂热，竞争的白热化，确是让 AI 产业以惊人的速度改变着，从最重要的硬件 AI 芯片，到最主流的语言大模型和聊天机器人应用。
英伟达一度被认为是 AI 领域当之无愧的霸主，是为数据中心提供适配的高端芯片的唯一选择，而现在，这种局面已经一去不复返。
即使该公司交出一次更比一次好的财报，市场已不继续买账，因为竞争对手已经出现在人们的视野之中。而追赶者中，显然不止照片中苏姿丰代表的 「GPU 亚军」AMD，谷歌、亚马逊、博通甚至 OpenAI、Meta 等都在其列。
或许，人们很快会见证一场 AI 芯片领域的权力鼎革。
买家变成了 「半个」 竞争对手
超大规模云厂商已经纵向整合，亚马逊 （Trainium 3）、谷歌 （TPU v6/Ironwood） 和微软 （Maia 系列） 在 2025 年集体发力。
根据 JP 摩根的研报，2025 年全球 AI 芯片出货预计会超过千万张卡，英伟达虽仍坐拥半壁江山，尤其在 GPU 领域市占率仍超过 90%，但背后的格局已经在隐隐改变。
最明显的，是受中国 AI 芯片市场的影响。
英伟达受地缘因素影响淡出后，中国市场 「一英独大」 的时代彻底终结，国产替代进一步发展，本土 AI 芯片渗透率不断提升。
而且，中国市场的巨大潜力也备受重视。根据弗若斯特沙利文的预测，从 2025 年至 2029 年，中国 AI 芯片市场的年均复合增长率将达到 53.7%，市场规模将从 2024 年的 1425.37 亿元激增至 2029 年的 1.34 万亿元。
在美国大本营中，英伟达的压力也不小。根据野村证券的报告，2025 年，谷歌和亚马逊的 ASIC 芯片出货量预计将达到英伟达 GPU 出货量的 40% 至 60%。
后来者追赶之势颇为迅猛。在整体产业格局松动之际，三大趋势随之凸显。
首先，技术路线的分化已从架构之争升级为系统之战。
英伟达凭借其全栈解决方案，通过 GPU 架构、CUDA 生态及高速互联技术的闭环，持续巩固在高性能通用计算领域的统治地位。然而，以谷歌 TPU 为代表的 ASIC 路线的崛起，竞争重心从比拼单卡峰值算力，转向追求大规模集群下的系统级效率与总拥有成本优化。
两种路线孰优孰劣，会持续受到客户和资本市场的考验。
其次，行业竞争逻辑逐渐从产品供货走向生态捆绑。
英伟达生态仍然大幅领先，黄仁勋在公司三季度财报电话会议上表示，英伟达所有的投资都与扩展 CUDA 的覆盖范围、生态系统有关，今后也会继续扩展生态系统覆盖范围。
但包括 AMD、博通在内的芯片制造商也都与 OpenAI 等大客户达成合作，而谷歌、亚马逊的自研芯片也在自用之外寻找到了新的市场，致力于成为新生态的重要组成部分。
此外，地缘政治因素愈发影响到 AI 芯片的格局。
今年，各国政策的变动，让美国 AI 高端芯片淡出中国。中国本土，国产芯片则如火如荼地融资、扩产。中美 AI 竞争已愈发成为观察 AI 产业链、供应链的重要视角，但地缘局势却变得更加难以预测。
在权力格局的结构性变化和新趋势的推动下，AI 芯片领域主流玩家也祭出了不同的招数，迎来了不同的境遇。
混战不止，ASIC叫板 GPU
在这场 AI 芯片大战中，各公司的策略与动作既来源于其行业生态位，也与其技术路径高度绑定。大厂自研崛起并逐渐走向市场，其表现和成效是 AI 芯片领域最有看点的动态之一。
英伟达，绝对霸主面临多方围剿。
2025 年，英伟达迎来了不少大里程碑事件。在资本市场，英伟达全球首个市值突破 4 万亿美元和 5 万亿美元的企业。英伟达的主力产品 Blackwell 也迎来了首个大规模量产年，下一代 Rubin 超级芯片完成首次流片，并进入工程样品阶段。
GTC 2025 大会上，黄仁勋系统性地阐述了从创造内容的生成式 AI 到自主行动的代理 AI，再到能在现实世界行动的物理 AI 的人工智能演化路径。与之对应的，英伟达发布了 GB300 NVL72 系统和开源推理软件 Dynamo，适配代理 AI 对高性能、低延迟推理的需求，并降低其部署和运行成本。
黄仁勋 GTC DC 2025，图片来源：NVIDIA 英伟达中国
在投资和生态构建领域，英伟达可谓四处出击，近两年投资支出高增 10 倍有余，今年接连对 OpenAI、Anthropic、英特尔、诺基亚、Revolut、新思科技等用钱投票。其中，英伟达对 Anthropic 的投资达到百亿美元，对 OpenAI 的投资入股，未来总额更是可能累计达到千亿美元。
「一英独大」 的局面或许不可能永远维持下去。冲向顶峰之际，淡出中国市场，「AI 泡沫」 的焦虑引发质疑，及至年末，谷歌的 TPU 又掀起了 「英伟达芯片地位将被颠覆」 的叙事。
AMD，誓在 GPU 领域抢下更多市场。
作为 GPU 领域的 「亚军」，AMD 与英伟达的市占比总是停留在 1:9 的比例。在 AI 产业大爆发之际，AMD 争胜的欲望也愈发强烈。
今年 AMD 发布了基于台积电 3 纳米工艺的全新 CDNA 4 架构 MI350 系列 AI 芯片。苏姿丰在发布会上宣称，新产品在运行 AI 软件方面超越了英伟达旗舰产品 B200，且价格更低。在三季度财报发布后，苏姿丰还表示，AMD 将全力争取市占率，尽快拿下两位数的市场。
AMD 今年最引人注目的，是与 OpenAI 达成的战略合作。OpenAI 计划未来数年内向 AMD 采购总算力达 6 吉瓦的 AI 芯片，硬件采购金额将超过数百亿美元。作为交易的一部分，AMD 将以象征性价格向 OpenAI 发行认股权证，使 OpenAI 可能获得 AMD 超过 10% 的股份。
为打破英伟达的软件生态壁垒，AMD 还推出了全新开发平台 ROCm 7，以开源模式免费开放，并兼容适配非 AMD 芯片。
博通，定制化路径走出独立叙事。
作为 AI 定制芯片领域的重要玩家，博通的业绩在 2025 年实现快速增长，股价也表现突出。
4 月到 11 月末，博通基本每个月都能实现 10% 的涨幅，市值突破 1.5 万亿美元，在最新公布的 Q4 财报引发泡沫争议前，其股价年涨幅一度超过 75%，也被加入美股科技巨头之列，让 「七巨头」 的称呼升级为 「精英八强」。
谷歌和 Meta 等科技巨头是博通定制芯片的主要客户。摩根士丹利预计，到 2027 年，全球定制 AI 芯片市场规模将达到约 300 亿美元，三年内几乎翻了三倍。而博通显然被视为这一增长中的重要得利者。
不过，该公司的未来前景还是跟谷歌等甲方大客户息息相关。
谷歌，携自研 ASIC 芯片搭建 「谷歌链」。
一度被认为在 AI 竞赛中落后的谷歌，今年甩出了一系列 「王炸」，先是 Gemini 3 挑战 GPT-5，接着是，AI 图像生成工具 Nano Banana Pro 备受好评。
谷歌自研 ASIC 芯片 TPU 也迎来进展。Meta 计划于 2027 年在其数据中心部署谷歌的 TPU，潜在交易规模或达数十亿美元。此外，Anthropic 等大模型厂商也都有采购谷歌 TPU 的意向或订单。
至此，谷歌在 AI 体系闭环下完成了全方位逆袭。
根据 Semi Analysis 的报告，TPUv7 服务器的总拥有成本比英伟达 GB200 低约 44%，即便通过云租赁，采用 TPU 的成本仍比采购 GB200 低约 30%。
有谷歌高管表示，随着 TPU 采用率的扩大，公司有能力从英伟达手中夺走约 10% 的年收入份额。
谷歌意图构建一个可与 「英伟达链」 分庭抗礼的 「谷歌链」。其核心是谷歌的 TPU 芯片设计与博通近乎十年的深度绑定，由后者提供关键的互联与网络芯片，制造端依赖台积电的先进制程和 Amkor 等先进封装，最后由 Jabil、Celestica 等 ODM 厂商完成整机集成。
中国市场，国产芯片替代加速
AI 芯片不仅仅是资源，更是科技巨头战略竞争的核心。受地缘政治的影响，算力主权和国产算力资源的建设，在全球主流媒体被反复讨论。
中美科技博弈之下，2025 年中国本土 AI 芯片市场发生巨大变化。
4 月，特朗普政府实施出口限制令，英伟达、AMD 等公司的芯片须获取美国方面的出口许可证，才能向中国市场发货。由此，国际巨头开始逐渐淡出中国市场。
8 月，虽然美国政府限制令有所松动，提出芯片制造商缴纳 15% 的销售所得来换取出口许可证，但此后，英伟达在中国面临 「安全后门」 等争议，从出到进的关口进一步收窄。
年底，特朗普 12 月宣布允许英伟达的 H200 出口中国，但需缴纳的收入所得上升到了 25%，AMD 和英特尔同样适用相关规则。英伟达和 AMD 迅速动作寻求重返中国。
在此期间，中国芯片的国产替代早已经随之潮涌。
国家智算中心和信创领域 AI 的国产化率几乎都超过 90%，新建项目更是多为全国产。在推理芯片领域，国产芯片已经不输于此前特供中国的 「阉割版」 芯片，只有互联网数据中心仍对海外高端训练芯片有较大需求。
政策层面，芯片部署、数据中心用电补贴等均陆续释放红利，进一步推动国产化水平。产业基金、社会资本也蜂拥而至。
多家机构数据显示，2025 年上半年国内半导体设备国产化率就超过了 20%，先进封装替代率升至接近 40% 水平。中科院计算所估算称，预计 2027 年国产芯片市占率将突破 45%。
在这一背景下，国产芯片企业也成了产业甚至大众关注的焦点。作为国产 AI 芯片龙头，华为与寒武纪展现出了明确的技术演进路径与强劲的市场势头。
华为在 2025 年全联接大会上公布了昇腾 AI 芯片未来三年 （2026-2028） 的路线图，宣布将接连推出昇腾 950、960 及 970 系列，算力持续翻倍。
更引人注目的，是华为推出的 「超节点」 集群架构，这一系统级架构创新剑指英伟达生态，着力构建独立于英伟达的 AI 算力基础设施新范式。同时，华为也与 DeepSeek 等国产大模型深度耦合，全面开放灵衢 2.0 协议和超节点参考架构，并开源硬件使能套件 CANN，意在引领一场生态突围。
寒武纪的 2025 年同样精彩。截至 2025 年三季度，寒武纪营收同比暴增近 24 倍，并首次实现盈利。在资本市场上，寒武纪股价一度超过茅台，得到了 「寒王」 之称。
而在 GPU 初创公司领域，「国产 GPU 四小龙」 摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技都走向了公开市场融资。12 月摩尔线程、沐曦股份先后上市，在资本市场创下数项新的纪录，壁仞科技也在元旦之后登陆港股，吸引着市场的关注。
12 月，摩尔线程发布对标英伟达 CUDA 的架构 「花港」，图片来自：摩尔线程官方
初创企业在生态变局中积极动作，摩尔线程有意通过 MUSA 挑战英伟达的 CUDA 生态，而壁仞科技等公司则更多选择异构兼容的路径，以更低的开发成本和用户迁移门槛做大市场。
来年，国产芯片在性能参数上对领先者的追赶进度，与自主生态构建的新动作，尤其值得关注。
写给 2026 年：从「算力竞赛」 走向 「生态之争」
AI 芯片的市场仍将高速增长，主战场在 2026 年可能出现转移。
在对 2026 年的展望中，德银、花旗等机构都继续看好 AI 芯片持续高景气。世界半导体贸易统计组织 （WSTS） 在最新报告中给出预测称，2026 年，全球 AI 大模型训练量同比或将暴增 300%，受此推动，全球 AI 芯片市场规模或将同比增长 45%，突破 800 亿美元。
与此同时，无论是巨头之间的战争，还是国产替代的进阶，都可能让 AI 芯片产业从 「算力竞赛」 加速走向 「生态之争」。
2026 年，至少有四大趋势值得关注。
一是，AI 大模型的发展重心从训练转向应用推理阶段，成本效率或将成为关键指标。
DeepSeek、Gemini 在 2025 年带来的冲击，已让业界重新考虑大模型的发展路径。2026 年，包括 OpenAI 在内，主流大模型预计都会进一步聚焦性价比与实用性。随着 AI 工作负载从训练向推理倾斜，市场对高能效、低成本 ASIC 芯片的需求将爆发式增长。
野村证券预测，2026 年 ASIC 芯片的总出货量可能首次超过 GPU。这也会让英伟达与谷歌等不同技术路线龙头间的竞争进一步白热化。
二是，GPU 与 ASIC 的竞争很可能升级为 「生态大战」。
正如上文提到的，英伟达与 AMD 等，通过与 OpenAI 等头部厂商、AI 发展枢纽合作，巩固 GPU 的生态与性能优势。对于势头强劲的 AISC 来说，除了 Meta、微软等大客户预计将更激进地部署 ASIC 外，谷歌、亚马逊也在持续将自研芯片推向金融等专业用途的商用市场。
而根据彭博社 12 月 18 日发布的报道，谷歌正与 Meta 合作推进一项名为 「Torch TPU」 的计划，继续降低 TPU 成本并提升芯片架构的兼容性，甚至采取开源策略，提升开发者的采用率，最终打造出能够媲美英伟达 CUDA 的生态。
三是，供应链的角色仍十分关键，继续成为被争夺的对象。
台积电 CoWoS 先进封装等核心产能，可能会对 2026 年 AI 芯片市场的增长形成制约。而在路线之争中，英伟达、AMD 和谷歌、亚马逊等，很可能会通过抢占上游供应挤压对方产能放量的空间。另外，美国电力基础设施瓶颈，复杂的地缘因素变动，都可能会导致新的博弈。
四是，于中国市场，2026 年也将是 AI 芯片生态构建的关键年。
在架构创新、先进制程突破、性能提升等主流技术追赶叙事之外，自主生态构建已被提上日程。DeepSeek 等大模型积极适配国产硬件，华为等巨头积极推动软硬件协同，产业联盟加速全链路优化，生态突围渐渐形成合力。国内市场关注的重点，也将逐渐移至如何推动国产算力从 「可用」 迈向 「好用」，让开发者从 「能用」 变成 「想用」。
在这场没有终局的无限游戏中，2026 年，重构秩序与规则的漫长竞逐，即将启动。（作者｜胡珈萌，编辑｜李程程）
