AI 芯片新战场：从拼算力到拼能效，端侧浪潮下的众生相

《浪姐》的七年之痒

2026 年 4 月 5 日

2025，被广泛视作多个技术领域和市场的「元年」。其中，最炙手可热的一个是「端侧 AI 元年」。

作为端侧应用最核心驱动力的端侧 AI 芯片领域，经过多年蛰伏终于迎来高光时刻：随着 AI 算法轻量化、专用 NPU 架构成熟以及下游应用生态的全面爆发，端侧 AI 芯片市场在 2025 年显露出资本与产业的双重热潮。

盛宴背后，是市场的瞬息万变。年初「豆包玩具」从点燃激情到现实凉凉的戏剧转折不过数月，年尾从阿里 AI 眼镜到豆包手机的发布热闹不减。盛宴当中，不同玩家的处境却大相径庭。新势力凭借前瞻布局和聚焦策略占据先机，老龙头在转型阵痛中艰难前行，掉队者则不得不以高昂的代价」背水一战」。

对于上游端侧 AI 芯片商来说，AI 芯片价格战从云端烧到终端，又在终端燃起全新的「能效战」，核心命题是如何不断突破端侧 AI 芯片「竞争力铁三角」——即在算力、功耗、成本之间力争取得最佳平衡。

对此，各路玩家不得不围绕架构、能效、场景与成本展开新一轮更残酷的搏杀，在技术迭代、巨头挤压、供应链安全与政策合规的重重迷雾中，探寻属于自己的生存与发展之道。

端侧 AI 芯片：从机遇期到爆发期

2018 年，端侧 AI 芯片是一个充满机遇的新兴领域，2025 年，已演变为热浪滚滚的产业大爆发。过程背后并非单一因素驱动的线性发展，而是一个由技术演进、应用需求爆发、宏观政策倾斜等多重因素交织共振的复杂过程。

在 AI 发展的早期阶段，模型通常体积庞大、计算复杂，需要依赖云端数据中心强大的服务器集群进行训练和推理。2018 年前后，云端 AI 的基本成熟，人工智能开始从「云中心」向「端侧、边缘侧」逐渐下沉。

边缘 AI 与端侧 AI，意指将 AI 能力从遥远的「云端（数据中心）」拉到触手可及的「身边」并在本地设备上进行数据处理的技术。早期，其角色更像是云端算力的补充。

随着 AI 模型轻量化技术深度演进，以及专用 AI 架构（通常称为「神经网络处理单元」即 NPU）的普及与迭代，在本地运行复杂 AI 应用（如实时人脸识别、高清视频 AI 分析、自然语言理解等）的进程因之加快。端侧 AI（包括边缘 AI）开始打破智能终端对云端算力的过度依赖，快速转变为支撑实时交互与产业智能化的前沿核心。

技术的进步为端侧 AI 发展提供了「推力」，真正引爆市场的，则是下游应用生态的成熟和规模化落地构成的强大「拉力」。端侧 AI 技术完成从「云端附庸」进化为独立、自主、智能的「本地伙伴」的过程中，端侧 AI 与边缘 AI 市场亦步入加速成长阶段。

2018 年至今，以智能手机、智能家居、可穿戴设备和智能汽车为代表的智能终端市场，经历了从初步探索 AI 功能，到将 AI 作为核心卖点的转变。头豹研究院（LeadLeo）曾于 2023 年发布报告称，从 2018 年到 2023 年，中国端侧 AI 市场规模年均复合增长率高达 116.3%，2023 年达到 1939 亿元规模。Meta AI 科学家预测端侧 AI 市场规模将在未来 8 年内增长到 1436 亿美元 (约合人民币 10400 亿元)，实现"十年十倍"的扩张。

在 AI 终端落地进程中，端侧 AI 芯片是绝对的「中枢大脑」，通过实现本地化算力供给、隐私数据保护、个性化体验塑造三大功能，成为端侧 AI 从概念走向落地的关键支撑。

与云端 AI 芯片主要拼算力不同，端侧 AI 拼的是效能。因为在 AI 应用向边端迁移（自动驾驶、AIoT、可穿戴）情况下，传统数据中心的高功耗模式根本无法持续。边缘设备面临续航、散热、体积的铁三角约束，要求 AI 推理必须具备极致的能效比。

另一方面，用于云端数据中心的 AI 芯片市场基本成熟，产业格局早在多年前就已基本落定：英伟达等海外科技巨头起步早、积累深，极难撼动其主导地位。相比而言，种类繁多而且数量巨大的端侧（包括边缘）AI 芯片市场可拓展空间巨大，近年来给国内众多 AI 芯片新老企业带来了巨大产业机遇。

除了技术和应用层面的双重驱动，在各国都将半导体与人工智能提升至战略高度，以及数据安全、隐私保护等要求更严格的背景下，宏观政策也为端侧 AI 芯片发展提供了前所未有的外部推力。

2025 年，蛰伏多年的端侧 AI 芯片市场迎来了属于自己的高光时刻：资本涌入、产业躁动、技术迭代多点开花，共同构成了一幅波澜壮阔的市场图景。

833 家机构调研，一个「暴力崛起」样本

2025 年，端侧 AI 成为半导体行业最炙手可热的赛道。不仅体现在技术层面的快速迭代和应用场景持续拓宽，更在资本市场和产业生态中掀起层层巨浪。泰凌微（688591.SH）是这一浪潮下最典型的受益者。

翻阅其 2024 年下半年至 2025 年 11 月的约 23 份机构调研纪要，可以清晰感受到其从一家「传统」无线连接芯片供应商陡然成为资本「宠儿」的戏剧性转折。

泰凌微（688591.SH）本是一家专注物联网芯片公司，2023 年 8 月登陆科创板。公司主要产品应用于遥控器、无线键鼠、音频设备、智能家居等消费电子领域。

2022—2023 年，整个消费电子行业深陷去库存泥潭，物联网芯片需求低迷。彼时业绩平平的泰凌微，在投资人眼中的标签是「Nordic（全球第一低功耗蓝牙公司）的国产替代」，或者更乐观也只是「国产低功耗蓝牙龙头」。

2024 年，全球消费电子去库存周期结束，智能家居、电子价签、电脑周边等传统物联网市场开始复苏。泰凌微在这些领域深耕十余年，客户覆盖 Google、Amazon、Sony、罗技等国际大厂，虽然受益这种复苏，其面对机构调研仍不断表示「下游市场虽有回升但未达到预期。」

这段时期，泰凌微面对机构调研仍呈现典型的「传统物联网芯片公司」画像：「AI」一词在问答中几乎从未出现，「边缘计算」也仅在 IPO 募投介绍中提及，机构关注点完全聚焦于传统物联网连接业务。

2024 岁末，传统叙事突然发生转折。12 月 18 日，泰凌微发布一份带有明显「市场教育」和「预期管理」特征的《自愿披露新产品公告》，称其新一代芯片产品「增加了边缘 AI 运算能力」，「是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品。」

这次发布不仅是泰凌微系统性向资本市场展示其 AI 能力，也成为其面向资本市场叙事转变的关键分水岭。

此时，正值字节 2025 年 1 月推出 AI 陪伴玩偶「显眼包」前夜。当月的调研机构提问立刻发生质变，交流内容包括：「最新 AI 发展平台的技术优势、 AI 性能芯片的商业化路径、与豆包模型是否做适配、是否有用于 AI 眼镜等。」

进入 2025 年，豆包玩具等端侧 AI 概念在 A 股市场引爆一轮行情，机构对泰凌微的关注度也迅速白热化。

2025 年 3 月 19 日—4 月 3 日的半个月内，调研泰凌微的参与机构数量高达 252 家。如此「天量」级别的调研密度，在 A 股半导体板块相当罕见。

2025 年 6 月 24 日，泰凌微又发布一份《关于端侧 AI 新品推广的自愿性披露公告》，这份公告中最显著的高频词就是——「端侧 AI」。鉴于其端侧 AI 芯片产品二季度销售额达千万规模，公司正式宣告：「端侧 AI 新品的推广取得阶段性成果。」

这个论断意味其从端侧 AI 芯片技术能力展示（2024 年末首次发布），到商业化落地证明，仅用了半年时间。

2025 年，盈利与估值双丰收让泰凌微始终沉浸在「戴维斯双击」时刻：一季度，净利润同比暴增 894%；上半年净利润同比增长 274.58%，净利率从上年同期的 7.38% 跃升至 19.7%；前三季度，净利润同比增长 117.35%，各产品线销售额全部实现同比增长。股价也实现翻倍。

机构对其的热情也贯穿全年：据《公司观察》统计，泰凌微 2025 年合计接待机构约 833 家次（不含业绩说明会的网络公开参与者）。其中，10 月 17 日至 11 月 20 日一个月内合计到访调研机构数量仍达 124 家。

其他端侧 AI 芯片概念上市公司的情况多数类似：机构调研「门庭若市」 +营收、利润、估值齐涨。

2025 年前三季度，A 股 15 家端侧 AI 芯片上市公司构成的细分板块，整体收入同比增长 14%，归母净利润增速 24%。其中，净利润增速方面，瑞芯微（+121.65%）、泰凌微（+117.35%）、炬芯科技（+113.85%）均超过 100%。

泰凌微身上发生的这种转折：从 2024 年下半年的零 AI 提问，到 2025 年端侧 AI 成为机构调研的绝对焦点，反映了行业风向的根本性变化，也成为端侧 AI 芯片赛道在热潮下「暴力崛起」的缩影。产业与资本其乐融融，共享盛宴。

「叙事」与「业绩」，匹配之路漫长

面对机构调研，泰凌微竭力在合规框架内最大化地传递对端侧市场的乐观预期，典型表述如：「端侧 AI 需求趋势明确，后续会有爆发式增长的机会。」

「在医疗、位置、工业传感等新领域，公司凭借原有连接产品优势，加入 AI 后能迅速打开新市场…. 有机会在相关领域拿下大平台和大客户。」等等。

但在《公司观察》以投资人身份与公司交流过程中，泰凌微却丝毫不掩饰「清醒现实主义」下的谨慎。

「现在这样的业绩，放在两三年前根本不敢想，也无法做到准确预见。」泰凌微相关人士坦言今年的业绩爆发具有一定「内外因共振的意外性」。

泰凌微在低功耗物联网芯片领域专注十多年，到今年 AI 端侧时代开启，公司长期深耕的低功耗无线连接技术和低功耗连接芯片恰好是端侧 AI 设备不可或缺的「刚需基础设施」 ——AI 眼镜需要蓝牙连接手机，AI 音箱需要 WiFi 传输数据，AI 穿戴设备对功耗极度敏感。与其说其押注 AI 大模型，不如称其为「被动受益」。

「AI 趋势肯定没问题，但目前公司端侧 AI 芯片占比还很少，只能说是在维持传统业务的同时，已布局了端侧 AI 芯片。」泰凌微相关人士称。

目前大多数被归为端侧 AI 芯片概念股的上市企业都没有在财报中将「端侧 AI 芯片」单列披露，

可见的仅有炬芯科技将「端侧 AI 处理器芯片系列」与「智能无线音频 SoC 芯片」、「便携式音视频 SoC 芯片」并列为三大核心产品线，2025 年上半年其端侧 AI 处理器芯片系列营收占比为 18.80%。

泰凌微 2025 年第二季度营收 2.735 亿，据其 6 月 24 日的新品披露公告，端侧 AI 芯片产品的收入金额「千万级」，以此估测其在公司整体营收中仍占比极低（当季估计也就 4% 左右），与炬芯科技的近五分之一体量相去甚远。

这种状况凸显其「资本叙事」与实际落地并不匹配，二者之间尚存巨大鸿沟。

泰凌微的谨慎并非多余，作为上游芯片供应商，其比任何人都清楚下游电子消费市场的残酷规律：技术可行不等于商业成立。

端侧 AI 的产业链条是：大模型公司（字节豆包、DeepSeek）→ 端侧芯片（泰凌微）→ 终端产品（AI 眼镜、AI 玩具）→ 消费者买单。在这条链上，芯片公司处于中游，承接上游 AI 浪潮的概念红利的同时，也需承受下游场景落地的验证风险。

「真正意义上的『端侧 AI 芯片』对算力有更高要求，需要能够在本地运行比如千万级参数的小型模型，这与传统低功耗连接芯片存在本质区别。而下游涉及千行百业，不同场景下的设备对芯片的要求维度不同，这些都是很复杂的事情，对端侧 AI 芯片的技术挑战很大。下游场景打开了当然是星辰大海，一旦未能打开，就面临很大风险。」泰凌微内部人士称。

「今年年初的豆包玩具，开始很热后来也没有烧起来，还不是因为下游当时卖的也不太好。」泰凌微内部人士在交流中提及的历史教训还包括：谷歌眼镜，2013 年轰动全球，2015 年停产，从概念性感到资本追逐再到销量惨淡、项目搁置的完整周期堪称教科书式；智能音箱：经历过 2018 年的百箱大战，如今市场趋于饱和。

这些教训揭示的规律是：端侧 AI 场景的成功率远低于资本市场的预期，一个概念的兴起与衰落可能在转瞬之间，芯片公司若为单一场景量身定制产品，一旦场景证伪将面临专用芯片库存积压的困境。

「你会为一碟醋去包顿饺子吗？」

从端侧 AI 芯片下游的市场结构看，AIoT（人工智能物联网）市场目前占据主导地位。面对 AIoT 市场高度碎片化特征，一些端侧 AI 芯片厂商正不约而同选择通用平台战略，而非押注单一爆款或深度定制。

在这一战略转向中，瑞芯微（603893.SH）最具代表性，公司明确定位为平台型供应商。

「我们的芯片不是针对某一个硬件设计，而是一款芯片可以用在很多产品方向里面，就是做通用芯片。」瑞芯微内部人士称，「AIoT 领域百行百业，产品应用客户都非常丰富。对我们来讲，不可能每一个领域去做专用的，而提供高性能通用芯片，客户可以去根据不同应用场景再去开发他的不同产品。」

一款芯片可跨行业、跨产品复用，瑞芯微这种平台化策略并非临时起意，而是源于长期的战略布局。

据介绍，瑞芯微最早在 2018 年就推出了第一颗神经网络处理器（NPU）芯片，比国内同行都要早很多，2018 至 2019 年开始量产出货。经过多年迭代，目前公司主控处理器芯片收入占比已达 90% 以上。

「主控处理器芯片绝大部分都有 AI 功能，有或多或少的 NPU，它已经变成我们芯片一个必备的模块。」瑞芯微相关人士称。换言之，瑞芯微的 AI 芯片渗透率已接近 90%，令其在端侧 AI 浪潮来临时已完成产品矩阵的全面 AI 化改造。

「目前我们芯片产品的下游应用各行各业都有，像汽车、机器人，然后工业、商业显示、视频会议、平板、墨水屏……我们不会去特别押注某一个产品或某一条赛道。」瑞芯微方面表示。

对场景落地保持高度警惕的泰凌微同样类似的「反脆弱」布局策略。据其产品公告，TL7 系列端侧 AI 芯片采用「通用平台+可配置」设计，可适配音频、智能家居、医疗、工业等多种场景，以此降低风险。

至于为什么选择不为单一爆款场景量身定制芯片，泰凌微形象称之为：「总不能为了吃一碟醋而去专门包锅饺子吧？」

但事物通常存在两面，都选择通用芯片来规避风险，势必难以避免同质化。目前中端芯片价格竞争白热化，厂商以价换量，其中一部分原因是企业为抢占 AIoT 设备市场份额主动采取激进定价策略，这种价格战并非全行业现象，主要就集中在同质化严重的通用型芯片市场。

而针对特定场景优化的产品 (如炬芯科技的音频 AI 芯片)，却仍能维持 40% 以上的毛利率。

「端侧这个东西虽然是包罗万象，每一个领域里面都需要有它擅长的芯片提供厂商。你深耕的这个领域，肯定有自己的护城河，别人就很难随随便便『杀进去』。」炬芯科技方面人士称。

低功耗「混战」

对于端侧 AI 芯片领域玩家来说，节能，是所有人都绕不开的比拼点。2025 年以来，一场围绕「每瓦算力」的低功耗竞赛越来越呈现前所未有的「混战」。

据不完全统计，截至年末，已有约 10 家企业发布或披露相关低功耗芯片进展，其中上市与非上市公司各占一半。功耗技术指标方面，宣称的一个比一个「震撼」——从「下降 30%」、「下降 50%」、到「降低一个数量级」，几乎每隔几个月就会出现一次「颠覆性突破」。

上市公司方面，炬芯科技披露：公司的 MMSCIM 存内计算架构主打「能效比提升 10 倍以上」，在高清视频编码场景中实现功耗下降 30% 以上，终端续航时间延长一半，技术路径具备颠覆性。

瑞芯微年底正式上线发布的 RK182X 协处理器，虽然主打支持 7B 参数大模型的高性能，同时并不忘强调：「功耗低于 5 瓦，通过 6nm 先进制程与自研 NPU 架构平衡性能与功耗，能效比显著，已进入比亚迪汽车座舱、宇树科技机器人等头部客户。」

乐鑫科技 2025 年 11 月定增说明中，对其 ESP32-P4 处理器描述为「非低功耗导向但性能最高，功耗虽高于 S3 系列但算力提升 3 倍。」

泰凌微在年中的《端侧新品推广公告》中称其两款 TL7 系列芯片「是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一；TL721X 系列以其 1mA 超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧 AI 多协议物联网无线 SoC 芯片。」

安凯微也宣称其 AI 眼镜芯片已流片 6 颗并优化功耗 30% 。

相比上市公司阵营相关表述尚能保持「淡定」，非上市公司在功耗宣称上更为激进，发布的指标一个比一个厉害。

青岛银河边缘公司 6 月发布的「国内首颗端侧 AI 感知场景专用芯片」宣称"功耗下降 40%，设备连续使用时间增长 50%"，将低功耗与节能减排直接挂钩。

深圳迈特芯 9 月推出的 LPU 芯片主打边缘服务器场景，喊出「5 瓦功耗实现百亿级参数推理，能效是国际产品 5-8 倍，价格仅为零头」的惊人口号。

杭州研极微（神眸）10 月 29 日新品发布会，宣称其「研极芯 Gen2」产品开启能效「极限突破」，功耗降低可达一个数量级。」

北京知存科技的 WTM-8 模拟 CIM 芯片在语音唤醒场景中宣称「0.5mW 实现 1TOPS 算力」，将低功耗推向微瓦级。

上海肇观电子的 N171 视觉芯片指标为：「4K 视频+AI 识别整体功耗<2W」。

值得注意的是，这些产品或未见量产数据、架构尚未规模商用；或技术细节遮遮掩掩；或「对标国际」说法缺乏第三方验证，总体呈现商业兑现数据极度稀缺，少有已实现商业闭环者。

还有一个核心矛盾在于：功耗越低，场景越窄。

比如微瓦级芯片只能用于 TWS 耳机语音唤醒，而亿级市场的 AI 眼镜、机器人仍需 5W 以上功耗支撑算力。「设计每一款芯片本质上都是在平衡性能、功耗和性价比三者的关系。」瑞芯微人士称，「下游场景能不能打开才是关键。」

架构之争与传统龙头落寞

能效比拼背后，端侧 AI 芯片行业正在隐隐酝酿一场类似「百模大战」的架构层级竞争。与云端大模型的算法竞赛不同，这是一场发生在芯片硅基层面的硬科技较量——竞争更底层，也更不可逆因而更为残酷。

「芯片设计牵扯到非常多各个方面的技术，但架构设计确实是大家的核心竞争力之一。」芯片定制头部厂商灿芯股份相关人士称。从竞争焦点的迁移可以清晰看到这一趋势：2023 至 2024 年，市场关注的是「芯片是否集成 NPU」；到了 2025 年，问题已升级为「NPU 怎么设计、存算如何融合、功耗如何优化」的架构细节比拼。

基于 2025 年财报及公开信息梳理，《公司观察》发现当前主要存在六大架构路径。这六大路线各有代表性玩家，目前均有生存空间，不过，据估计 5 年内也将从格局分化逐渐过渡到收敛整合。这个过程中，昔日「当红」的一些传统安防芯片龙头厂商在端侧 AI 赛道上渐显落寞。