Related articles
伴随着制程工艺的迭代和技术的进步，移动芯片的竞争来到了新的阶段。日前，三星推出全球首款 2nm 手机芯片 Exynos 2600，相比 Exynos 2500 在 CPU、GPU、AI 等核心性能上均有显著提升，并已开始量产，计划搭载于明年 2 月推出的新款旗舰机 Galaxy S26 上。
今年第三季度全球智能手机处理器市场份额数据显示，联发科、高通、苹果位居前三名，三星位居第四。从目前的终端占比来看，联发科主打中低端市场，高通以中高端为主，而三星的芯片则更多的是被三星手机采购，并且更多的是在韩国本土销售。
此次领先高通和联发科率先量产，将让三星在终端市场抢占先机。更为关键的是，在台积电涨价以及市场需求量上升的背景下，三星 2nm 芯片的量产加上成本上的优势，或将进一步提升三星在晶圆代工市场的份额，挑战台积电的霸主地位。
2nm、10 核设计，三星打响自研芯片反击战
作为行业少有的拥有自研芯片能力的手机厂商，三星虽然在全球智能手机市场高居第一，但旗舰机型则是采购的高通处理器，自家的 Exynos 更多的是在韩国市场的部分机型上搭载。而在中国市场，也只有魅族此前曾短暂的搭载过三星处理器。因此，对比联发科、高通，三星的存在感要弱一些。
这一次，借着新旗舰芯片的发布，三星则要打响自研芯片的反击战。
根据公开信息显示，Exynos 2600 基于三星电子 2nm GAA 制程，搭载十核 CPU，基于 Arm v9.3 架构，无传统 「小核」，性能提升 39%；Xclipse 960 GPU 计算性能达到前代的 2 倍，光线追踪性能提升最高达 50%。
AI 能力方面，三星 Exynos 2600 集成高性能 NPU，相较上一代 Exynos 2500，AI 算力提升达 113%，可运行更庞大、更多样的设备端 AI 模型。同时，三星还计划在影像系统中引入 ISP AI 算法，以优化图像识别、降噪与色彩还原。
针对过往产品中的发热问题，这一次三星 Exynos 2600 也进行了优化，首次采用热路阻断器 （HPB） 技术，旨在优化散热路径，降低热阻，以维持高性能下的稳定输出。根据 GeekBench 曝光的跑分成绩，三星 Exynos 2600 单核得分最高 3455 分，多核得分达到 11621 分，这一成绩大致相当于高通去年发布的骁龙 8 至尊版旗舰芯片。
据悉，在明年 2 月发布的三星 Galaxy S26 系列部分版本中将会搭载 Exynos 2600 芯片，但基于产能以及性能等多方面考虑，依旧是只在标准版、Plus 版上搭载，并且是在韩国等部分市场。按照以往的惯例，在海外市场，尤其是 Ultra 版本，三星旗舰仍是搭载高通处理器。
不过，市场也有消息称，此次 2nm 芯片将成为一个转折点，伴随着产能的提升，三星计划在 2027 年在 Galaxy S27 Ultra 上搭载自研的 2 纳米 Exynos 芯片。
领先高通、联发科和苹果，三星还要对抗台积电
根据此前的数据显示，联发科连续五年位居全球智能手机 SoC 市场份额第一，每 10 台手机中就有约 4 台搭载联发科芯片。而在中高端手机中，则是高通芯片占据上风。苹果则借助 iPhone 在全球的热销高居全球第三。
不过，这一次三星实现了 「领先」，虽然性能上并没能做到顶尖，但是全球首款 2nm 手机芯片的名头先抢走了。同时，全球手机市场仍处于动态调整期，但高端市场未受到影响，仍在稳步增长中。三星 2nm 芯片的量产，不仅是一次 「炫技」，更是为了抢先一步追求更高的利润。
根据多方消息显示，高通、联发科以及苹果的 2nm 芯片也在路上，将于明年正式发布。此前已有市场报道称，联发科采用台积电工艺完成 2 纳米芯片流片，预计 2026 年底推向市场。
更为关键的一点是，三星 Exynos 2600 是通过三星自营的晶圆厂制造，2nm 的率先量产，如若良率和产能跟得上，将成为一块 「活招牌」，在某种程度上挑战台积电的地位，抢夺更多的订单。
目前，无论是苹果，还是高通和联发科，都倾向于找台积电代工，后者也占据了超一半的晶圆代工市场。不过，基于外部环境加上成本等多方面的原因，台积电将在未来涨价。
报道指出，自 2026 年 1 月起，台积电将针对 5 纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约 3%-5％。还有消息指出，台积电 2nm 晶圆价格比前几代提高了 50%。
对于高通、联发科以及苹果来说，价格的上涨自然是不愿意看到的，但是 AI 时代爆发的更多需求，让主动权掌握在台积电的手中。在这种情况下，高通们也在寻找 B 计划。据报道，三星已向高通提供基于 2nm GAA 制程的骁龙 8 Elite Gen 5 样片进行评估。
此前，三星还拿到了特斯拉的大单，达成 165 亿美元 （约合人民币 1184 亿元） 芯片代工协议，生产特斯拉的下一代 AI6 芯片。据了解，AI6 芯片预计将在 2027 年量产，采用三星的 2 纳米先进制程工艺。有分析师告诉作者，特斯拉之所以选择三星，除了代工能力之外，价格上也较台积电更有优势。
作为仅次于台积电的晶圆代工厂，三星有着第二的头衔，但二者之间的差距却很大。第三季度，台积电的市占率高达 71%，三星仅有 6.8%。过去，三星也多次尝试寻找高端客户，但更多的订单还是被台积电拿走。当前，三星的晶圆代工业务一直处于亏损状态，且面临产能利用率不足的问题。
此次 Exynos 2600 的推出，将会成为三星在晶圆代工市场的一次关键变量，只要能证明其工艺精密以及良率产能跟得上，后续自然会签约更多的订单。据韩媒报道，三星 2nm 制程的良率已经提升到 11 月的 50% 至 60%，目标是在年底或 2026 年初将生产良率提高到 70% 左右。市场研究机构 Counterpoint 也预测，三星的 2nm 产能将增加 163%，从 2024 年的月产 8000 片晶圆增加到 2026 年底的 21000 片晶圆。
如果真如上述计划一样，三星在良率和产能上持续改善，借助 2nm 的先进工艺，有很大可能会进一步缩小与台积电之间的差距。不仅如此，一直处于亏损中的代工业务，也将迎来扭亏为盈的转机。（文 | 志读科技，作者 | 杜志强，编辑 | 钟毅）
