财联社 12 月 10 日讯 （编辑 周子意）韩国周三 （12 月 10 日） 公布了一项长期投资计划，将投入 700 万亿韩元 （约合 5340 亿美元） 加强其半导体产业，旨在打造全球最大的芯片集群，在人工智能 （AI） 芯片竞赛中占据优势。
韩国政府希望，能够将该国半导体市场从一个以存储器为主的产业，转型为一个更加平衡、以创新驱动的、涵盖整个半导体价值链的生态系统。
在韩国总统办公室举行的一场名为 「人工智能时代韩国半导体的愿景与战略」 的政策简报会上，李在明总统及各部部长们阐述了政府在确保芯片霸主地位方面的中长期规划，出席此次会议还包括关键部门的高级官员、半导体行业的企业代表以及学者。
半导体竞赛
该计划核心在于将位于京畿道龙仁市正在建设的大型半导体产业集群拓展为一个引领人工智能驱动创新的全球中心。
到 2047 年，韩国政府将投入约 700 万亿韩元用于建设 10 家新的制造工厂，并由政府主导对电力、水和基础设施进行扩展，以增强该产业集群的能力。
详细来看，韩国政府表示，将加快对下一代半导体的研究，并承诺在 2030 年前为人工智能芯片投入 1268 亿韩元；在 2031 年前为化合物半导体投入 260 亿韩元；在 2031 年前为先进封装技术投入 360 亿韩元；在 2032 年前为未来存储技术投入 216 亿韩元。
这份计划还提出了加强韩国相对薄弱的半导体产业体系的措施。官员们指出，要加强芯片设计商与代工厂之间的合作，并培育能够在全球竞争的无晶圆厂企业。
为加快创新进程，企业与无晶圆厂 （芯片设计） 公司将共同开发并商业化基于设备端的人工智能技术。
此外，政府还计划设立一项公共基金，以支持知识产权合作以及对无晶圆厂初创企业的战略投资。对于国防芯片 （目前其 99% 的供应依赖进口），将启动一项新的自力更生项目，以保障技术主权。
韩国贸易、工业与资源部部长 Kim Jung-kwan 强调了此举的紧迫性。他指出，「这是一个至关重要的时刻，它将决定我们的工业命运。我们必须调动全国所有资源，以赢得这场全球半导体竞赛的胜利。我们将支持世界领先的存储芯片制造业务，同时通过涵盖设计、生产及需求环节的合作关系，将无晶圆厂生态系统扩大十倍。」
