随着全球硅片厂商接连开启涨价周期、AI 算力拉动行业需求重构，半导体硅片赛道迎来量价齐升红利窗口。受涨价行情驱动，截至 2026 年 7 月 12 日，半导体硅片指数年内涨幅逼近翻倍，板块个股轮番走出翻倍行情。
记者注意到，以国泰基金、华夏基金、易方达基金、富国基金为代表的一众头部公募早已提前押注布局。旗下产品今年一季度分别配置了立昂微、有研硅、神工股份等核心标的，凭借精准前瞻产业趋势锁定本轮行情红利，基金业绩表现亮眼。
多位接受采访的公募基金经理认为，当前硅片板块的核心驱动力已从单纯的供需周期转向 AI 算力需求带动的结构性增长，在政策与资本双重加持下，国产化率提升空间巨大。不过，短期需警惕股价高位回调风险，但中长期看，具备技术壁垒和客户认证优势的头部企业有望持续受益于 AI 浪潮与国产替代双主线。
公募提前布局锁定产业红利
今年以来，半导体硅片全球市场已进入新一轮涨价周期：日本信越化学、日本 SUMCO、中国台湾环球晶圆三大全球硅片厂商在年内已开启两轮调价，中国大陆厂商立昂微旗下硅片业务 （由子公司金瑞泓运营） 自 7 月 1 日起也执行全系列硅片产品价格上调 10%—15%。
中信证券研究报告指出，2026 年二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价，上行周期才刚开始。受涨价潮带动，半导体硅片指数 （8841320.WI） 今年以来持续上涨，尤其是 5 月以来涨势加快，在 7 月 1 日触及年内最高 7386.50 点，截至 2026 年 7 月 12 日年内涨幅达 99.48%。
记者注意到，板块内细分领域标的行情呈现显著分化、轮动走强特征：立昂微率先于 5—6 月启动一轮主升行情，区间涨幅达 94.4%；6 月起上涨接力棒传递至有研硅，该公司股价阶段涨幅逼近 200%，神工股份股价同期表现接近翻倍，沪硅产业同样走出强势表现。个股行情亮眼的背后，不乏公募机构提前布局、把握产业景气机会。国泰基金、华夏基金、易方达基金、富国基金等头部公募，均在今年一季度大手笔配置硅片核心标的，提前布局本轮产业上行红利，基金业绩表现亮眼。
从中报持仓细节来看，立昂微获金信基金旗下金信转型创新成长新进布局；神工股份机构持仓基础稳固，永赢先锋半导体智选基金自去年年末起已连续两个季度重仓该股，富国新兴产业、富国创新企业两只产品一季度新进该股，杨宗昌管理的易方达供给改革、易方达产业机遇亦在同期加码增持；有研硅则迎来华夏基金、国泰基金同步加仓。
国产替代空间广阔
半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，称得上是半导体产业链的 「地基」，约占晶圆制造材料总成本的 30%。当前半导体生产主要使用 8 英寸和 12 英寸大硅片，其中高端算力芯片与主流存储芯片均以 12 英寸大硅片为绝对主力。
硅片涨价是半导体产业链景气传导的必然结果。在 AI 算力需求爆发、晶圆厂持续扩产的背景下，硅片作为最上游的材料环节，供需格局持续趋紧。涨价共识的形成，标志着半导体材料环节正式进入 「量价齐升」 通道。
多位接受采访的公募基金经理一致认为，硅片板块投资逻辑已发生根本性转变，彻底告别传统消费电子主导的周期波动，迈入 AI 算力驱动的长期结构性增长通道，叠加政策与资本双向赋能，行业成长确定性大幅提升。
「上一轮半导体硅片景气周期是 5G+新能源周期，大概在 2019 年触底，2020—2021 年景气上行，2021—2022 年扩产涨价，本轮是 AI 驱动，需求增速比上一轮更猛。」 南方信息创新基金经理郑晓曦分析，「中国从上一轮的跟随到这一轮率先扩产，市场预测 2024—2027 年中国 12 英寸硅片供给增速远超全球。SEMI 预测 2026 年中国大陆 12 英寸晶圆月产能占全球 1/3。」
易方达基金指数研究发展部王浩然表示，过去硅片周期主要跟随 「消费电子景气+晶圆厂稼动率+库存周期」 波动。典型路径是手机、PC、通用服务器需求增长，晶圆厂稼动率修复，硅片价格滞后改善；下行时又因客户去库存、长协减量、现货转弱而承压。
王浩然总结，本轮行情驱动的底层逻辑存在三大变化：首先，需求主导权由消费电子转向 AI 高性能计算。以往 3nm 制程需求主要依托手机、PC 拉动，2026 年则转变为 AI 加速器主导，且预计 2027 年 AI 相关需求将进一步挤占手机、CPU 晶圆产能配额。硅片需求不再单一依赖消费电子终端出货表现，而是由 AI 加速器、消费电子等多领域共同拉动；其次，单位晶圆需求强度显著抬升。存储芯片工艺迭代、先进制程背面供电技术落地、晶圆厂持续扩产等多重因素，推高晶圆消耗量，区别于以往单纯依靠终端产品放量拉动需求的模式，工艺升级带动材料消耗提速，单位产品晶圆耗用规模明显增长；第三，供给端涨价节奏更为集中。2026 年 6 月立昂微公告自 7 月 1 日上调硅片售价，信越化学、SUMCO、环球晶圆等海外厂商同步上调 12 英寸硅片价格。对比历史周期，硅片企业以往议价能力偏弱，本轮产业链价格传导效力明显增强。
据集微咨询预测，中国半导体硅片市场规模预计 2030 年将达到 58.67 亿美元，届时全球占比将进一步提升至 23.21%。2025 年中国大陆 12 英寸硅片国产化率约为 15%—20%。预计 2026 年国产化率将提升至 25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化替代进程将进一步加速。
郑晓曦指出，国内晶圆厂持续扩产带动国产硅片需求增长，推动硅片企业产能利用率上行。当前国内硅片厂商产能利用率仍具备提升空间，行业同时呈现结构性缺货特征：重掺、AI 相关硅片供需偏紧，轻掺成熟制程赛道竞争激烈，整体实力与海外五大厂商尚存差距。随着国内硅片产品持续迭代升级，国内外厂商的竞争格局有望迎来根本性转变。
短期扰动不改行业长期成长逻辑
经历年内多只个股翻倍上涨后，半导体硅片板块现阶段迎来整体回调，但市场做多情绪依旧偏亢奋。多位布局半导体赛道的公募基金经理分析称，短期板块累积大量获利盘，叠加市场整体波动加大、前期情绪提前透支部分行业预期，板块存在估值回调、震荡消化涨幅的压力；其中，缺少核心技术、高端产品未能实现量产的中小标的，估值调整风险更为显著。
不过机构普遍认为，短期行情波动难以撼动行业中长期成长逻辑，AI 算力规模扩张与国产替代加速两条主线，将持续支撑行业发展。后续行业资源与订单有望进一步向拥有核心技术壁垒、高端量产实力、头部晶圆厂客户认证优势的龙头集中，产业竞争格局持续优化。
需求端来看，AI 算力、先进制程、先进封装技术不断演进，持续催生高端 12 英寸硅片、外延片、特种掺杂硅片增量需求，带动头部企业优化产品结构、增厚盈利水平；供给端，在供应链自主可控的大背景下，政策与资本资源持续向优质本土硅片厂商倾斜，助力企业推进技术攻关、产能建设与客户认证，持续抢夺海外厂商市场份额。
久兴投资董事长王玺也认为，短期国内企业依靠产能释放、行业涨价实现稼动率提升，折旧压力下降，盈利拐点逐步显现；中长期通过产品升级切入功率、存储、SOI 等高附加值品类，毛利率持续修复，依托本土产业链红利，成熟制程硅片替代空间充足，成长确定性较强。
编辑：吴郑思
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