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财联社 11 月 30 日讯 （记者 陆婷婷）AI 需求风暴引发的缺货涨价潮蔓延至印刷电路板 （PCB） 产业链上游。CCL（覆铜板）、电子铜箔、电子布等高端原材料掀起供不应求声浪，进一步支撑产品价格提涨。
值得关注的是，相关产能扩充速度有被市场需求碾压之势。针对缺货现状，业内某上市公司高管向财联社记者表示，高端产品的需求太消耗产能了。AI 的需求增长太快，而短期之内产能出不来。
上游的价格及供应情况 「变化」 使下游成本端承压，鹏鼎控股 （002938.SZ）、崇达技术 （002815.SZ） 等厂商通过技术革新、优化产品结构等方式降低影响。
AI 推升行业景气度 上游高端基材货缺价涨
对于当前 PCB 市场供需行情，产业链人士告诉财联社记者，「低端产品还未缺货，AI 相关的缺。」
由此引发的连锁反应在 PCB 上游环节已清晰显现。
财联社从业内了解到，随着 AI 驱动 PCB 行业整体景气度持续回暖，上游相关高端基材需求见涨，不同程度出现缺货和涨价现象。
拆分材料构成来看，覆铜板 （制作 PCB 的核心基材） 主要原材料包括电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。
一位电子铜箔从业者称，部分公司产品采用 「铜价+加工费」 的定价模式，下游需求旺盛会推涨加工费。
财联社记者从近期举办的第十六届中国电子铜箔技术研讨会上获悉，目前铜箔市场形势开始回暖，企业的开工率明显增加，大厂基本处于满产状态，铜箔加工费开始缓慢回升。
「行业当前的核心矛盾是 『低端过剩、高端不足』。」 诺德股份 （600110.SH） 研究院院长丁瑜在接受财联社记者采访时表示，未来竞争将是 「技术壁垒」 与 「全球化能力」 的比拼。短期来看，行业会加速洗牌，缺乏高端技术的企业将被出清。「我们正在加速从传统铜箔向 HVLP、RTF、载体铜箔、合金箔、复合箔等高端产品转型。目前 RTF-3 已经出货，RTF-4 和 HVLP-3 在下游验证阶段，HVLP-4 和 HVLP-5 有技术储备」。
丁瑜进一步表示，从行业情况看，目前高端电子铜箔非常缺货，原因在于其有几个问题要解决：一是铜箔极低的粗糙度将导致与基材的结合力不佳，需要寻求平衡点；二是铜箔在信号传输过程中，对材料耐腐蚀性有要求，要突破合金化的技术，以及硅烷偶联剂等方面的界面结合技术，目前难度仍较大。
电子玻纤布方面，宏和科技 (603256.SH) 董事长毛嘉明近日公开表示，今年前三季度电子布行业总体需求比上年同期有明显地改善，销售单价增长，主要是高性能电子布带动了普通中高端电子布的需求。
这也助力公司盈利水平显著提升。宏和科技今年前三季度净利润同比增长近 17 倍，达 1.39 亿元，创上市以来同期新高。年初至今，公司股价涨幅高达 284.79%。
卓创资讯分析师刘阳日前告诉财联社记者，目前普通 7628 电子布主流报价在 4.2-4.4 元/米不等，9 月价格提涨，电子布价格平均上涨 0.1 元/米左右。该价格较 25 年年初价格有一定提涨。原因在于行业内产品结构调整后，普通产品供应量有所缩减。此外，高端产品货源紧俏下，价格提涨动能较足，受此带动，加之成本端压力影响下，价格提涨及落实情况尚可。
财联社记者近日以投资者身份从宏和科技董秘办获悉，目前公司产能满产满销。其工作人员表示，高性能产品比如低介电一代、低介电二代、低热膨胀系数 （Low CTE），一代目前价格是普通产品的 6 倍，这个价格今年以来一直比较稳定。二代和 CTE 目前因为市场比较稀缺，价格还在往上走。普通产品里也分档次，像薄布、特殊布、厚布的价格还没那么好。公司优势产品超薄布和极薄布价格要好一些，极薄布因为更稀缺，均价比超薄布高。
在毛嘉明看来，随着各种应用领域和场景的不断开发，以及智能技术和高新技术的发展，云端、无人驾驶技术、IC 芯片封装基板、人工智能等领域对电子布的需求会持续增加，行业具有广阔的前景。
「产能扩充赶不上需求增速」 缺货困局何日方休？
高阶覆铜板同样开启 「量价齐升」 行情，有行业公司年内已多次提涨产品价格且还在不断进行动态调整。详见财联社近期报道：
AI 相关需求沿链传导 覆铜板行业迎 「量价齐升」
国内某覆铜板厂人士坦言，高阶 CCL 供不应求，短期内厂商扩产快未必赶得上需求增长的速度，二者何时能达到平衡暂时判断不出来。
沙利文大中华区执行总监谢书勤则向财联社记者进一步解释了高阶 CCL 供需失衡的原因，「当前 AI 服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动高耐热、高可靠性材料需求快速增长；另一方面，高阶 CCL 采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放缓慢。叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。」
随着产品需求上量，产业链高端产能偏紧，一线境况真实印证。
低介电二代产品为何稀缺？宏和科技上述工作人员称，主要是因为今年刚起量，它是逐步去放量，今年量小一点，明年可能慢慢量就会放出来。CTE 应用广泛，比如 AI 服务器、高端芯片封装都需要用到，所以说今年确实特别紧缺。「因为市场需求在那里，客户都来找，我们也赶快扩量，但是扩出来也需要时间，目前产能在持续提升中」。
高端电子铜箔缺货潮大概会持续到何时？丁瑜认为，基于行业的技术储备和认证时长 （认证周期至少要两年），这轮缺货潮或持续到 2026 年第三季度，明年第四季度或有一些国产替代，相信到了 2027 年会陆续有导入，头部大厂有望抢到第一波红利。
谈及铜箔产品往高端方向发展的挑战，丁瑜表示，生箔阶段，钛辊的精密度、晶粒结构方面或是一大挑战，上游设备厂商要加大研发力度。此外，原箔后处理工艺调控 （包括表面处理、粗化、黑化、固化等），铜箔企业还需在这方面修炼内功。
此外，一位 A 股覆铜板上市公司相关负责人告诉财联社记者，高阶 CCL 方面，目前包括应用于 AI、机器人、5G/6G 等场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加了。原来这块市场不大，现在需求打开了，产能一下扩不上来。原因在于产品的非通用性，需求五花八门，生产制造的设备、工艺都要匹配市场慢慢进行调整。
CCL、电子铜箔、电子玻纤布等核心基材货缺价涨形势对 PCB 下游厂商造成不同程度影响。
崇达技术董事会秘书余忠在业绩会上回答财联社记者提问称，上游覆铜板等原材料涨价对公司成本构成一定压力。公司已通过产品结构性提价、优化拼板面积提升材料利用率、以及强化单位工段成本管控等措施积极应对。
鹏鼎控股副总经理兼董事会秘书周红则表示，上游覆铜板等原材料价格的波动及供应情况对公司 PCB 产品的影响主要体现在成本端。由于公司主要采用进口高端覆铜板等材料，目前其市场价格波动相对较小，因此上游原材料涨价对整体成本的影响较为有限。
「面对原材料的涨价和短缺，公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。」 周红表示。
鹏鼎控股方面称，下半年属于消费电子行业旺季，同时叠加 AI 服务器需求的持续增长，公司预计四季度 PCB 各类产品仍将保持平稳向上。
中长期来看，PCB 将受益于 AI 等下游需求高景气态势，行业研究机构 Prismark 预测，2029 年全球 PCB 总产值将接近 950 亿美元，2024-2029 年复合增速达到 5.2%。上游高端基材供需行情会如何演绎，财联社记者将保持关注。
