超颖电子「钱紧」仍扩产，14.68 亿豪赌 AI 算力 PCB

所谓 Skill，不过是 AI 时代的工业垃圾

2026 年 4 月 11 日

上市刚满一个月，超颖电子（603175.SH）再次公布一项重大投资计划。11 月 10 日晚，公司公告称，其全资子公司泰国超颖将投资 14.68 亿元，在泰国巴真府建设用于 AI 算力的高阶印制电路板（PCB）扩产项目，建设期为 12 个月。此次投资距离公司 IPO 募投项目黄石 P2 厂启动不到半年，显示出其产能扩张节奏较快、布局较为积极。

不过，在快速推进产能建设的同时，公司的财务状况也引起市场关注。截至三季度末，超颖电子货币资金为 7.02 亿元，短期借款为 16.42 亿元，资金缺口接近 10 亿元，资产负债率为 72.42%，处于较高水平。在资金链已经偏紧的情况下，公司仍决定投入近 15 亿元在泰国扩产，这被认为是对 AI 算力需求增长的一次重要战略投入。

这一举动在行业内并不罕见。2024 年以来，世运电路、沪电股份、胜宏科技等 PCB 企业合计拟投资近 200 亿元，增加高端产品产能，整个行业进入集体扩产阶段。根据 Prismark 预计到 2025 年，HDI 和 18 层以上多层板的产值会分别增长 12.9% 和 41.7%，中长期来看，受 AI 产业驱动，相关 PCB 板产值增长速度也会远超行业平均。

值得关注的是，到 2026—2028 年，随着新产能陆续释放，高端 PCB 市场的供需关系可能发生变化。对超颖电子来说，其资金压力明显大于同行，此次逆势扩产既可能帮助公司抢占市场先机，也可能给现金流带来更大挑战。

一场 14.68 亿元的产能豪赌

超颖电子此次泰国项目的投资额，与其当前资金情况对比显著。三季度财报显示，公司货币资金 7.02 亿元，短期借款 16.42 亿元，缺口近 10 亿元，资产负债率也达到 72.42%。

其实，公司在 IPO 之前就存在资金紧张的情况。根据招股书，2022 至 2024 年期间，其货币资金一直低于短期借款，2024 年缺口一度接近 12 亿元。尽管资金面压力不小，公司仍持续加大对高端 PCB 产能的投入。泰国项目总投资 14.68 亿元，计划 12 个月建成，主要目标是提高 AI 算力相关高阶 PCB 的海外产能。

需要指出的是，公司上市募投的黄石 P2 厂目前仍在建设中，此时新增泰国投资，反映出公司希望尽快在行业增长阶段扩大市场份额的意图。

从产品类型来看，超颖电子在高阶 PCB 方面具有一定基础。2024 年，八层及以上 PCB 收入占比为 52.5%，四至六层板占 40.83%，双面板为 6.67%。较高比例的高层板产品说明公司在 AI 服务器、高速通信设备等领域具备一定的技术积累。

公司也在公告中表示，该项目有助于完善海外供应链、提升交付能力、深化与国际客户的合作。

然而，资金来源仍是关键问题。在 IPO 过程中，公司原计划募集 6 亿元用于补充流动资金和偿还贷款，占拟募资额的 60%，但实际发行募资 6.6 亿元，补流金额降至 2.6 亿元，仅能部分缓解债务压力。

关于本次泰国投资，公司表示将使用自有或自筹资金。但在目前负债水平已较高的情况下，新增融资可能会进一步推高负债水平。

这种“ 资金不足仍坚持扩张” 的做法，本质上具有较强的博弈性质。超颖电子期望在行业产能大规模释放之前，尽快形成新产能并获取订单，用收益覆盖资金成本。但如果未来市场需求增长放缓，或产能投放后出现价格竞争，公司现有的资金链将承受较大压力。

行业整体加快高端产能布局

超颖电子的扩产行动，也反映了 PCB 行业整体向高端领域加速布局的趋势。

2024 年以来，国内多家主要企业公布了百亿级投资计划，重点投向 AI 服务器、新能源汽车、高速网络通信等高技术领域。据笔者不完全统计，仅景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股三家企业的计划投资总额就已超过 170 亿元，相关产能预计在 2026-2028 年间逐步落地。

具体来看，景旺电子在珠海金湾基地规划投入 50 亿元，分阶段建设高阶 HDI 生产线，目标年产能 80 万平方米，主要面向 AI 服务器和高速交换设备；沪电股份投资 43 亿元建设用于 AI 芯片的高端 PCB 项目，预计 2026 年下半年试产；鹏鼎控股淮安项目总投资 80 亿元，产品包括高阶 HDI、SLP 和高层数板，建设期从 2025 年到 2028 年。这些项目均聚焦于 AI 算力相关需求，且产能释放时间较为集中。

推动这一轮投资的主要因素是预期中快速成长的市场需求。根据 Prismark 预计到 2025 年，HDI 和 18 层以上多层板的产值会分别增长 12.9% 和 41.7%，中长期来看，受 AI 产业驱动，相关 PCB 板产值增长速度也会远超行业平均。