【周天财经】8 月 27 日消息，据外媒报道，在全球晶圆代工领域，制程工艺先进、良品率可观、有庞大产能的台积电，连续多年是最大的厂商，在营收中所占的份额远高于其他厂商，研究机构的数据就显示，在今年二季度，台积电晶圆代工业务的营收占到了全行业的 62%，与上一季度持平，较第二大厂商三星电子的 13% 高出了 49 个百分点。
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而外媒在报道中还提到，由于台积电计划在明年将 CoWoS 封装的产能翻番，加之提升 3nm 和 5nm 制程工艺的价格，台积电在全球晶圆代工市场的领先地位将更稳固。
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在台积电目前已量产的制程工艺中，5nm 和 3nm 是代工价格相对高昂的。在此前的报道中，就有外媒提到，台积电 5nm 制程工艺的代工价格是每片晶圆约 1.6 万美元，3nm 制程工艺则是超过了 2 万美元。这两大制程工艺目前也有大量的订单，他们提高这两大制程工艺的价格，势必就会推升他们的营收。
台积电将提高 5nm 和 3nm 制程工艺代工价格的消息，是在本月初出现的。当时外媒援引芯片设计厂商方面的消息报道称，台积电已通知客户明年将上调 3% 到 8%。
此外，外媒在报道中也提到，受益于高良品率和强大的后端处理与设计生态系统，包括苹果、英伟达、联发科、高通等在内的领先无晶圆厂商，在未来将继续依赖台积电为他们代工人工智能芯片。（海蓝）
