文 | 电厂，作者 | 董温淑，编辑 | 高宇雷
北京时间 10 月 27 日晚间，高通发布了 AI200 及 AI250 两款 AI 数据中心芯片，以及基于两款芯片的加速卡和机架级解决方案；两款芯片计划分别于 2026 和 2027 年投入商用。
这也是继高通在 2019 年发布 Cloud AI 100、2023 年发布 Cloud AI 100 Ultra 后，又一次推出数据中心 AI 推理新品。
消息发布当天，高通股价急剧拉升，盘中一度飙升 22% 达 205 美元，这也是高通自 2024 年 6 月下旬以来的最高股价，最终闭盘收于每股 188 美元，涨幅为 11.09%。包括摩根大通、美银证券、TD Cowen 等多家投行更新了对高通的评级并维持买入，最高买入价格看至 200 美元。
同一天，高通还宣布将与沙特阿拉伯 AI 企业“HUMAIN” 合作，推进 AI200 和 AI250 落地应用。
随着 AI 应用需求暴增，市场对 AI 推理芯片需求水涨船高。今年英伟达、谷歌、华为均已公布 AI 推理芯片新品。面向 AI 推理的蓝海市场，各家比拼的将不仅是技术能力，更是跑马圈地的速度。
对高通而言，此次对 AI 推理的发力不仅是涉足热门方向，也是推进其数据中心业务布局的最新一步。近年，高通曾多次公开展露其对数据中心市场的兴趣，除了 AI 推理芯片，高通同样在数据中心 CPU 等方向展开了产品布局。
在官宣 AI200 及 AI250 发布的新闻稿最后，高通也写道：高通致力于制定一个按年推进节奏的数据中心路线图，专注于提供行业领先的 AI 推理性能、能源效率及 TCO（总拥有成本）。
跻身 2025 数据中心推理芯片竞速赛道
“AI 推理” 指已经过训练的模型经过部署后，对新输入的数据进行逻辑推导与预测。与之对应的则是“AI 训练”，指模型通过分析庞大的数据集、学习其中的模式与关系。
在实际应用中 AI 训练与推理芯片之间并没有严格、明确的划分，但相较训练场景要求芯片具备绝对强大的并行计算能力，推理场景更强调芯片的能效、时延、成本等综合性能。本次发布的高通新品同样着力于针对总拥有成本 (TCO) 和性能进行平衡设计。
据官方信息，AI200 及 AI250 基于高通 NPU 技术，其中基于 AI200 的机架级 AI 推理解决方案支持每张卡 768GB 的 LPDDR（低功耗双倍数据速率内存），以提高内存容量和降低成本；而 AI250 解决方案将首次使用基于近内存计算的创新内存架构，有效内存带宽大幅提升且功耗更低。
此外两种机架解决方案均采用直接液冷散热方案，采用 PCIe 进行纵向扩展，采用以太网进行横向扩展，采用机密计算以确保安全的 AI 工作负载，单机架功耗为 160kW。
高通新品于此时亮相是想踩中 AI 推理市场爆发的宝贵时间窗口。
今年以来，AI 推理市场动态频出。比如 9 月份，AI 推理创企 Groq 官宣已达成 7.5 亿美元的新融资，并称接下来计划建成“ 全球最大推理数据中心”。
同样在 9 月份，OpenAI 已与老牌云计算巨头甲骨文达成合作的消息在市场中广为流传，据称 OpenAI 已敲定将在 5 年内从甲骨文采购逾 3000 亿美元的推理算力—— 这也是有史以来经披露的最大云计算合同。消息一出，甲骨文股价一度急剧拉升，单日最大涨幅超 36%。
而据巴克莱银行旗下研究机构预测，到 2026 年，AI 推理计算需求将占通用人工智能总计算需求的 70% 以上，推理计算的需求甚至可以超过训练计算需求、达到后者的 4.5 倍；而现有芯片资源可能难以满足这一需求，需增加当前预测 4 倍的芯片资本支出，总额或将接近 3000 亿美元。
面向巨大的需求缺口，包括高通在内的许多厂商正在摩拳擦掌。
今年 4 月，谷歌于 Google Cloud Next 25 大会上发布了 TPU 芯片“Ironwood”，号称其为首个专门为大规模 AI 推理而设计的 TPU 加速器。
9 月，英伟达发布了针对 AI 视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务的“RubinCPX” GPU。后者基于 Rubin 架构打造，能够在计算密集型的上下文推理阶段实现突破性性能表现，计划于 2026 年底上市。
同样于 9 月举办的华为全联接大会上，昇腾多系列新品亮相，其中“950PR” 将于 2026 年第一季度对外推出、着力提升推理 Prefill（AI 推理过程中的关键阶段） 性能。
换句话说，从 2026 年开始，高通将与英伟达、谷歌、华为等企业在 AI 推理的赛场上同台竞技。以巴克莱所预测的 3000 亿美元资本支出推算，即便占据到 1% 的市场份额，对高通而言也是不容小觑的营收增长。
“ 重返” 数据中心市场，发掘业绩新引擎
高通并未说明 AI200 和 AI250 所采用的制程及基本架构方案，但考虑到 AI100 并非 GPU 而是 ASIC，新款产品有可能也采用了 ASIC 的基础架构。ASIC（专用集成电路） 是一种为特定任务设计的全定制芯片，相较 GPU，在能效方面表现更优。
尽管已经在 6 年内推出多款 AI 推理芯片，高通 AI 推理业务贡献的营收几乎可以忽略不计。
7 月底公布、截至 6 月 30 日的 2025 第三财季业绩报告显示，高通 QCT 半导体业务该季营收为 89.93 亿美元，主要来自手机芯片、汽车芯片、物联网业务；QTL 技术授权板块营收为 13.18 亿美元。
过往多年，高通曾多番尝试开发数据中心产品，但成效甚微。2018 年，高通服务器芯片负责人 Anand Chandrasekher 官宣离职，并传出整个服务器部门裁员 50% 的消息，被市场解读为高通已放弃这一业务方向。
直到 2024 年，Amon 于 Computex 2024 展会接受采访时确认高通将重返数据中心市场，并从 2025 年开始推进产品动作。
2025 年 5 月，高通表示计划采用英伟达技术，来定制生产数据中心 CPU，用以搭配和连接英伟达 GPU 使用、助力英伟达 GPU 实现更加快速的通信。
6 月，高通宣布其间接全资子公司 Aqua Acquisition Sub LLC 将以 24 亿美元收购半导体 IP 企业 Alphawave，后者的优势在于拥有高端接口 IP，能够增强高通在数据中心市场的竞争力。此桩收购预计在 2026 年第一季度完成。
此外，高通近日宣布与沙特阿拉伯的 HUMAIN 合作，HUMAIN 正在开发阿拉伯语多模态大语言模型 （ALLaM），并计划将其与高通的边缘设备生态深度集成，形成从芯片到应用的完整技术闭环。
而在与沙特阿拉伯公司 HUMAIN 的合作中，高通将为该项目提供“ 全球人工智能推理服务”，使之成为世界上首个完全优化的边缘到云混合人工智能 （项目），使沙特阿拉伯成为全球人工智能中心。
尽管布局节奏紧凑，数据中心板块为高通贡献营收仍需时间。
7 月底，2025 第三财季业绩说明会，高通总裁兼 CEO Cristiano Amon 曾在电话会中讲到，公司正积极拓展 AI 芯片布局，已经与一家超大规模云端服务供应商展开深入洽谈，最快将于 2028 会计年度开始贡献数据中心相关营收。
除了 AI，高通也在极力推进产品在智慧驾驶、物联网等多元化场景的落地。
考虑到苹果与高通的基带购买协议将于 2026 年末到期，而苹果是高通营收占比约 20% 的单一大客户，“ 能否在苹果‘ 撤出’ 后培育新的营收支柱？” 将是市场亟待高通解答的命题。
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