今天，A 股市场再次出现 8 月 12 日-13 日的一幕：寒武纪、工业富联吸引了市场的目光。
首先，寒武纪股价盘中突破一千元大关。不过，到收盘时，寒武纪下跌 1.69%，以 933.98 元报收。
最近几年，A 股市场共出现过 5 只千元股，包括贵州茅台、寒武纪、石头科技、禾迈股份、爱美客。这些个股，其股价跨进千元大关时，基本都是其所在板块被热炒的时候。
其次，工业富联今天收盘涨停，总市值来到 9713.27 亿元。工业富联只要再涨 2.96%，就能迈进万亿市值俱乐部。
8 月 12 日-13 日，寒武纪、工业富联双双大涨。达哥在 8 月 13 日的文章中提到，他们作为 A 股 AI 芯片与服务器的代表，其大涨对相关板块有引领作用。
自那之后，国产算力迎来异动，以 CPO、PCB、AI 服务器为代表的出海类 AI 硬件方向迎来大幅上涨。
在之前的文章中，达哥一直在提，人工智能科技革命将掀起一轮 AI 大行情。
结合 2014-2015 年的 「互联网+」 行情以及 2020-2022 年的逆变器行情，哪些板块容易迎来 「疯狗浪」 呢？
就经验来看，业绩爆发式增长的板块容易迎来 「疯狗浪」。
在达哥看来，AI 方向上，CPO、PCB 的业绩已经开始爆发式增长，其他如 AI 芯片、AI 服务器、液冷产业链也将迎来爆发式增长。
不知道大家对此如何看，欢迎在文末评论区留言讨论。
我们回到市场。
今天，A 股三大指数震荡整理。截至收盘，上证指数、深证成指、创业板指数的跌幅均不到 0.2%。沪深两市成交额 25884 亿元，较昨日缩量 1758 亿元。
昨天，上证指数创下近 10 年新高，深证成指、创业板指数创去年 10 月以来的新高，这是市场看好行情的表现。
在上证指数创下 10 年新高之后，出现震荡是正常现象，因为需要通过震荡来解决换手的问题。操作上，以做多为主，仓位至少保持在中等水平以上。
达哥翻阅一些券商股的中报发现，截至 6 月末，场外资金还没有大规模参与进来。
近期 A 股两融余额时隔十年再次突破 2.1 万亿元，这是场内资金看好行情并利用杠杆加仓的表现。
不仅是场内资金看好，外资也在大力买入。高盛集团数据显示，全球对冲基金正以 6 月底以来的最快速度买入中国股票。
板块方面，出海类 AI 硬件方向继续大幅上涨，其中，通信设备、CPO 概念、铜缆高速连接等板块的指数分别上涨 4.38%、1.78%、1.62%。
AI 硬件的核心股方面，工业富联涨停，天孚通信、中际旭创、新易盛均涨超 5% 且再创历史新高。
液冷板块今天出现了第一次分歧。近期大涨的个股出现了幅度略大的震荡，但涨幅不大的个股开始大涨。
从液冷产业链细分领域的表现以及内部梯队表现有序来看，分歧与表现均是良性的。
开源证券研报指出，在光模块、PCB 已大幅上涨的背景下，站在当前的时间点，液冷板块是战略性投资机会。液冷，作为 AI 算力链条的一份子，具备 「增长强劲、叙事完备、赔率占优」 三大特征。从胜率角度来看，液冷基本面斜率变化或更陡峭；对比光模块、PCB，当前所处时期较早；液冷从可选变刚需。从赔率视角来看，在市场高低切后，液冷在 AI 算力链条内的赔率优势很大。
开源证券进一步指出，液冷符合强主题三要素，具备自上而下推动明确、行业空间大、催化剂密集的特征。
东吴基金的基金经理陈伟斌近日在直播间表示，根据主流卖方团队研究以及东吴基金研究团队研究，预计 AI 液冷市场规模有望从 2024 年的基本忽略不计，以及 2025 年的 100-200 亿元，有可能快速提升到 2026 年全球 1000 亿元，2026 年的 AI 液冷行业增速有望达到 500%，这个斜率非常陡峭。
液冷板块，达哥已经在文章中连续重点提及两周多了，虽然值得继续关注，但要注意节奏，不能在涨幅较大的情况下盲目追高。
人形机器人方面，减速器、人形机器人两大概念板块指数的涨幅，分别位居概念板块涨幅榜的第一、第七位。
人形机器人方向大涨，有三个消息的刺激。
一是市场出现了某家公司获得了一小批订单的传言。
二是英伟达与鸿海合作开发的人形机器人预计 11 月亮相。
三是一篇题为 《机器人推荐：供应链密集拜访 T，反攻时刻开启-0819》 的研报在坊间流传，该研报认为，今年主线看好 AI，前期 AI 算力大放异彩，当前时间点建议重视低位的 AI 应用：机器人，本质是看好估值扩张，站在时间这边，看好未来发展。
今年 5 月，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋表示，物理 AI 是机器人革命的基石，物理 AI 与机器人技术将开启新一轮工业革命。
最后，达哥作一个总结：大盘创下 10 年新高之后，出现震荡是正常现象，因为需要通过震荡来解决换手的问题。
板块方面，中短期关注人工智能产业链、智能驾驶、商业航天、人形机器人、创新药、固态电池等开始或即将迎来产业趋势的板块。人工智能是当前市场最大且最硬核的主线，重点关注 AI 芯片、CPO、PCB、液冷服务器等环节。
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（张道达）
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封面图片来源：图片来源：每日经济新闻 文多 摄
