《科创板日报》8 月 15 日讯 （记者 陈俊清） 芯朋微发布 2025 年半年报显示，本期实现营业收入 6.36 亿元，同比增长 40.32%；归母净利润 9049.35 万元，同比增加 106.02%；扣非净利润为 6844.16 万元，同比增加 50.56%。
单季度来看，芯朋微今年第二季度实现营业收入 3.35 亿元，归母净利润为 4942.05 万元，扣非净利润 3383.84 万元。
芯朋微营业收入增长主要系新产品门类增长和新市场拓展。半年报显示，新产品门类增长方面，芯朋微 「功率系统整体解决方案」 的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、Power Module 等产品线新品持续推出，报告期内非 AC-DC 品类营业收入同比大幅提升 73%；
新市场拓展方面，「高耐压高可靠 AC-DC」 在大多数工业客户取得突破和量产，该公司跟进推出适用于服务器和通信设备的 48V 输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片、超大电流 EFUSE 芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片，报告期内工业市场营业收入同比大幅提升 57%。
现金流方面，芯朋微经营活动产生的现金流量净额本期为 727.62 万元，上年同期为 3738.25 万元，同比下降 80.54%。主要系报告期内经营性采购额增加，叠加供应商收缩银票付款比例所致。
研发投入方面，报告期内，芯朋微研发投入合计为 1.25 亿元，同比增长 19.90%，占营业收入比重为 19.69%，同比减少 3.35 个百分点。本期研发人员数量为 272 人，占公司员工比例为 71.77%，同比增加 0.66 个百分点；研发人员平均薪酬为 30.50 万元，同比增长 19.70%。
该公司本期在研项目共 4 个，包括智能快充新一代初级/次级/数字协议系列套片研发及产业化、智能家电新一代大功率 IC 和器件套片研发及产业化、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目。
截至 2025 年 6 月 30 日，芯朋微累计取得国内外专利 125 项，其中发明专利 110 项，另有集成电路布图设计专有权 160 项。其中，2025 年半年度获得新增授权专利 7 项，新增集成电路布图登记 8 项。
芯朋微在半年报中表示，在前几年投资过热背景下，大量无核心竞争优势积累的企业 2024 年已有逐步出清趋势；同时，细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成 「设计制造-封测」 深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好半导体产业的健康快速发展。
募投项目方面，「新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目」 累计投入金额 1.14 亿元，累计投入进度 33.49%；「工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目」 累计投入金额 1.14 亿元，累计投入进度 27.22%；「苏州研发中心建设项目」 累计投入金额 1.47 亿元，累计投入进度 72.98%。上述项目均按计划推进，未发生重大变更或延期。
