《科创板日报》8 月 15 日讯 （记者 郭辉） 生益电子 2025 年半年度报告显示，该公司期内实现营业收入 37.69 亿元，同比增长 91.00%；归母净利润 5.31 亿元，同比增长 452.11%；扣非净利润 5.28 亿元，同比增长 483.25%。
今年第二季度，该公司实现营业收入 21.89 亿元；归母净利润 3.30 亿元；扣非净利润 3.30 亿元。
该公司表示，业绩增长主要由于紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，提升高附加值产品占比，巩固中高端市场竞争力。在 AI 服务器与高性能计算需求的持续带动下，今年上半年行业保持增长趋势，其中 HDI 和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。
报告期内，生益电子经营活动产生的现金流量净额为 4.33 亿元，同比增长 117.52%。财报中指出，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
主营业务收入方面，服务器领域持续加码 AI 服务器赛道，相关项目成效显著，推动服务器产品销售额占比大幅提升；汽车电子领域深化与全球领先企业的战略合作，智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块产品成功开发，上半年订单稳步增长；海外市场取得持续性进展；HDI、光模块及软硬结合板方面，东城四期 （三厂、四厂） 实现规模化生产，相关产品产能持续释放；「智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目」 按计划推进，截至报告披露日已开始试生产。
上半年，生益电子研发投入为 1.95 亿元，同比增长 67.51%，占营业收入比重为 5.16%。研发投入增长主要由于本期加大研发投入以及股权激励费用增加。
上半年末研发人员数量为 794 人，占该公司总人数比例为 11.36%，同比下降 2.81 个百分点；研发人员平均薪酬为 11.53 万元，同比增长 92.17%。
截至 2025 年 6 月 30 日，该公司累计申请知识产权 709 个，其中发明专利 581 个，实用新型专利 78 个，专利 PCT 国际申请 26 个，美国发明专利 1 个，软件著作权 23 个；累计获得知识产权 369 个，其中发明专利 282 个 （含 1 个美国发明专利）。
目前该公司掌握大尺寸印制电路制造技术、微盲孔制造技术 （HDI）、高速信号损耗控制技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术等多项核心技术，广泛应用于网络、卫星通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
PCB 行业受 AI 产业快速发展支撑，2025 年全球 PCB 市场产值增长 7.6%，中国仍占主导地位。生益电子营收位列 2024 年全球百强 PCB 企业第 35 位，聚焦通信网络、计算机/服务器、汽车电子等行业，行业地位稳定。
在募投项目方面，「东城工厂 （四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目」 累计投入募集资金 10.58 亿元，累计投入进度 102.40%，项目已于 2022 年 12 月达到预定可使用状态，实现效益 1.69 亿元；「智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期」 原为 「吉安工厂 （二期） 多层印制电路板建设项目」，2025 年 3 月 26 日变更用途，计划投资总额 6.38 亿元，截至报告期末累计投入 5,958.66 万元，投入进度 9.34%。
值得关注的是，生益电子在上半年财报发布日同步披露，计划投资总额约 19 亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约 17.5 亿元。
据介绍，上述项目将分两阶段实施，总建设周期计划 2.5 年，预计 2026 年和 2027 年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及 AI 算力等中高端市场需求。资金来源为自有或白筹资金。项目实施可能面临政策调整、项目核准等风险，以及市场需求增长低于预期等不确定性。
