芯片，复苏了吗？

近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件，模拟芯片以 「长生命周期、高毛利、弱周期性」 的特性，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代的地位。

半导体属于周期性行业，每 3-4 年一个周期。模拟芯片从 2022 年 Q4 到 2024 年 Q4 总共历时 8 个季度的下行周期。从科技巨头的财报指引看，当前模拟芯片周期低点已过，有望从 25Q1 开始进入上行周期，尤其是随着工业、汽车市场需求持续向好，模拟芯片供应商基本面有望改善。

在此背景下，TI、ST、英飞凌、恩智浦、瑞萨、安森美等国际模拟芯片大厂近期密集发布的最新季度财报，释放出复杂的市场信号。

综合来看，国际大厂财报揭示了行业两大核心态势：其一，结构性复苏与分化并存，汽车、工业、AI 等高端领域需求稳健，但消费电子仍处低迷，企业盈利能力分化加剧；其二，供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局。

这些动态不仅勾勒出模拟芯片行业的当前格局，更预示着全球竞争将围绕技术壁垒、供应链韧性与新兴市场展开新一轮博弈。

模拟大厂财报解读，释放出哪些信号？

TI：消费电子拖后腿，工业市场全面复苏

2025 年第一季度，德州仪器 （TI）交出了一份超预期的成绩单。

TI 该季度营收 40.69 亿美元，同比增长 11%，超出市场预期的 39.1 亿美元；净利润 11.79 亿美元，同比增长 7%。同时，过去 12 个月经营性现金流高达 62 亿美元，体现了 TI 一贯稳健的经营质量。

分产品类型来看，25Q1 TI 模拟产品收入为 32.1 亿美元，同比+13.2%/环比+1.1%；嵌入式处理业务部门收入 6.47 亿美元，同比-0.8%/环比+5.5%；其他业务部门收入 2.12 亿美元，同比+22.5%/环比-3.6%。

针对不同终端市场：终端市场持续复苏，工业在各行业和地区呈广泛复苏态势，所有终端市场客户库存均处在低位，工业市场连续七个季度环比下滑后实现高个位数环比增长；汽车环比增长低个位数；个人电子产品市场环比下降约 15%、系季节性因素所致，企业系统环比增长中个位数，通信设备环比增长约 10%。

TI 的营收增长得益于其多元化产品组合和市场布局。模拟芯片业务受益于汽车电动化、工业自动化和 5G 基础设施的强劲需求。能看到，尽管消费电子市场仍处于疲软期，但 TI 在工业和汽车市场的营收增长弥补了这一空缺。其中，模拟芯片仍是 TI 营收的绝对主力，占比超过 75%，嵌入式处理器业务则维持稳定。

德州仪器的这份财报超出了市场预期，该季度的销售额是自 2022 年以来首次出现增长。不过市场仍有担忧，此次的业绩增长是否因客户急于赶在可能的关税之前下订单所推动的，但德州仪器 CEO Haviv Ilan 否认了这种可能，他表示：「越来越多的证据和信号表明，在所有渠道、所有地区，工业市场都在复苏。我认为这是真正的复苏，与关税无关——至少第一季度不是这样。」

TI 作为模拟巨头，其底气来自三个维度：

• 产品结构：TI 聚焦高毛利、高稳定性的工业类模拟器件，避开短周期市场波动；

• 制造自主：长期坚持自建晶圆厂 （尤其是 300mm 产线），增强产能掌控力；

• 客户粘性：在工业/汽车等领域，产品替换成本高，客户生命周期长。

在全球半导体周期调整的当下，TI 用一份稳健的成绩单告诉市场：真正的 「护城河」，从来不是短期爆发力，而是长期的产品定位与现金流能力。

TI 表示，半导体周期已触底，且所有终端市场的客户库存均处于低位，部分客户倾向于补充库存应对不确定政策环境。

值得注意的是，今年 3 月 TI 曾宣布对其位于美国犹他州利哈伊 （Lehi）的工厂实施裁员，涉及部分岗位调整。此次裁员正值公司获得美国 《芯片与科学法案》16.1 亿美元资金支持，加速扩建犹他州第二座 300 毫米晶圆厂 （LFAB2）之际，引发市场对其战略意图的广泛猜测。

德州仪器在声明中表示，裁员是为 「高效支持长期运营计划」，包括新工厂的产能扩张与技术升级。公司未披露具体裁员人数，但强调规模低于美国 《工人调整和再培训通知法案》（WARN Act）规定的强制通知门槛 （通常需提前 60 天通知 500 人以上裁员），侧面印证裁员比例低于 33%。部分员工论坛消息称，利哈伊工厂约 30% 的员工收到解雇通知，涉及多个部门，包括工艺工程、设备技术等。

德州仪器同时强调，犹他州仍为其全球制造网络的核心，LFAB2 工厂建设按计划推进，预计新增 800 个岗位。公司称：「我们正在构建地缘政治可靠的产能，以满足客户未来数十年的需求。」

此外据季度财报披露，TI 在 25Q1 中国市场收入占比 20%，公司已经具备双源供应能力，当前海外工厂稼动率不足，未来有望将部分供应转移到本地化工厂；公司表示中国市场需要可靠产能布局，TI 需要通过迅速调整物流的方式优化供应成本，而非产能规模，现阶段重点是调整发货地点，TI 认为产能布局能满足中国客户需求。

展望未来，TI 预计 25Q2 营收指引中值 43.5 亿美元 （41.7-45.3 亿美元），同比+13.8%/环比+6.9%。预期 25Q2 产能利用率略增，毛利率环比上升，工业增长持续强劲。

总的来看，德州仪器一季度财报展现需求复苏与业务韧性，模拟芯片驱动增长，工业与汽车市场复苏为主要亮点。尽管短期面临成本与不稳定的贸易压力，Q2 指引的乐观及供应链灵活性为其提供支撑。

英飞凌：2025 年同比增速放缓，下调营收预期

近日，英飞凌发布了 2025 财年第二季度财报。数据显示，截至 2025 年 3 月 31 日，该季度公司营收达 35.91 亿欧元，较去年同期下滑 1%，利润下降 15% 至 6.01 亿欧元，利润率从 19.5% 降至 16.7%。

截至 3 月底，英飞凌订单积压总额约为 200 亿欧元，尽管面临年度价格下调及美元明显走弱的情况，订单积压仍保持与上季度基本持平。

英飞凌表示，关税政策的不确定性正在打击消费者信心和企业投资意愿。由于 OEM 厂商正在评估关税对其产品需求、生产策略以及芯片交付地点的影响，芯片需求也可能会受到供应链干扰的影响。比如，一些厂商可能因需求疲软而进一步削减库存；而另一些厂商可能为了应对地缘政治波动而补库存。

据英飞凌透露，受国际形势影响，其 2025 年的同比增速预计将有所放缓，第三财季营收预计为 37 亿欧元，低于市场预估的 38.4 亿欧元。

在此背景下，英飞凌计划减少投资，投资额将从原本的约 25 亿欧元缩减至 23 亿欧元左右。

稍早之前，英飞凌还宣布德国政府已给予公司德累斯顿新芯片工厂最终 9.2 亿欧元的融资批准。英飞凌将自行投资 50 亿欧元，创造至多 1000 个新工作岗位。据悉，该厂于 2023 年 5 月动工，主体建筑即将完工，今年 4 月已举行封顶仪式。按计划，该工厂将于 2026 年开始投产，2031 年达到满产。此外，英飞凌还通过参与合资企业 「欧洲半导体制造公司」（ESMC）在德累斯顿进行投资。

4 月初，英飞凌同意以 25 亿美元收购 Marvell Technology 的汽车网络业务，该交易预计今年完成，这将有助于强化英飞凌在自动驾驶汽车关键技术领域的布局。

英飞凌表示，「要应对短期挑战，周期管理以及专注于我们能够控制的因素仍是关键。展望未来，我们的增长潜力仍非常具吸引力，我们也在不断增强创新能力，并利用结构性改善来最大化从长期趋势中获益。」

恩智浦：同比环比双降 9%，CEO 换任

据恩智浦前不久公布的财报数据显示，2025 年 Q1 营收 28.35 亿美元，略高于市场预期的 28.3 亿美元，同比和环比均下滑了 9%。

营收下降反映了全球半导体行业持续疲软，尤其是汽车芯片需求放缓。从具体业务表现来看，车用芯片营收同比减少 7% 至 16.74 亿美元，工业与物联网芯片营收同比减少 11% 至 5.08 亿美元，移动芯片营收同比减少 3% 至 3.38 亿美元，通讯基础设施与其他产品营收同比减少 21% 至 3.15 亿美元。

在行业下行周期中，NXP 展现出较强的运营纪律与财务韧性：

• Q1 渠道库存升至 9 周，去库存进程尚未结束，通过精准生产与供应链管理，有效避免库存积压风险。

• 现金转换周期延长至 141 天，反映出营收放缓带来的营运资本压力，但仍处于行业可控范围。

• 净杠杆率上升至 1.6 倍，并获得欧洲投资银行 10 亿欧元低息贷款，为研发和资本支出提供有力支持。NXP 在周期波动中保持了高毛利结构与资本效率。

不过，NXP 本季度的库存周转天数 （DIO）大幅上涨至 169 天，同比增加 25 天，环比增加 18 天。自 2024 年以来，NXP 的库存周转天数每季度都在持续增加，显示出库存情况的不断恶化。

展望未来，恩智浦预计第二季度营收将在 28-30 亿美元之间，中间值相当于同比下滑 7%、环比增长 2%，但高于分析师平均预估的 28.7 亿美元。

恩智浦 CEO Kurt Sievers 表示，恩智浦第一季度业绩和第二季度指引巩固了我们对恩智浦继续有效应对一系列挑战性市场环境的谨慎乐观态度。我们正处于一个非常不确定的环境中，受关税影响，其直接和间接影响剧烈波动。考虑到这些外部因素，我们正在加倍努力管理我们直接控制的领域，以确保恩智浦能够实现稳健的盈利能力和收益。

尽管业绩低迷，但恩智浦仍在积极投资收购。今年 1 月，恩智浦同意以 6.25 亿美元收购奥地利软件制造商 TTTech Auto，以开发更多软件定义汽车解决方案；2 月，恩智浦还宣布以 3.07 亿美元收购人工智能应用处理单元开发商 Kinara，补强 AI 推理在边缘设备中的算力能力，有望未来整合至 i.MX 或 S32 平台。

在发布季度财报的同时，恩智浦还宣布了一项重大人事变动：现任首席执行官 CEOKurt Sievers 将于年底退休，由公司原安全互联边缘业务总经理 Rafael Sotomayor 接任。

接任者 Rafael Sotomayor 长期负责公司战略与产品线，曾主导 S32 平台、i.MX 边缘计算架构的推进，未来不会在战略方向上产生动摇。

此次交接被市场解读为 「平稳过渡」，而非危机应对，这也表明董事会对 「Automotive+Edge Intelligence」 的长期信仰没有变化。

ST：季度营利暴跌超 99%

意法半导体 （ST）同样在近期发布了财报。2025 年第 1 季度营收 25.17 亿美元，同比下降 27.3%，环比下降 24.2%；净利润为 5600 万美元，同比下降 89.1%，环比下降 83.6%；毛利率 33.4%，同比下降 8.3%，环比下降 4.3%。

值得注意的是，该季度其营业利润仅为 300 万美元，较去年同期的 5.51 亿美元和上一季度的 3.69 亿美元，同比环比降幅均超过 99%。

按产品部门来看，一季度与去年同期相比：

• 模拟产品、MEMS 与传感器 （AM&S）部门营收下降 23.9%，主要由于模拟产品销售减少所致；营业利润下降 66.7%，至 8200 万美元。

• 功率与分立器件产品 （P&D）部门营收年度下降 37.1%；营业利润从去年同期的 7700 万美元盈利下降为亏损 2800 万美元；

• 在微控制器、数字 IC 和射频产品 （MDRF）产品组中，嵌入式处理 （EMP）营收下降 29.1%，主要由于通用微控制器 （GPAM）销售下降；营业利润下降 71.5%，至 6600 万美元；

• 射频与光通信 （RF&OC）营收下降 19.2%；营业利润下降 59.0%，至 4300 万美元；

按应用领域来看：

汽车领域：一季度汽车业务营收处于谷底，所有地区的汽车营收都有所下降。当前的贸易和关税形势给汽车产量带来了不确定性，导致全年预测出现小幅下调，尤其是电动车的出货量下调更为明显。尽管如此，其接单出货比仍高于 1。从金额上看，本季度的订单量也较上季度显著增长。

工业领域：一季度工业营收处于谷底。第一季度的订单量相较第四季度有所上升，整体库存也在减少，尤其是在智能工业领域，其次是电力与能源领域。从地区来看，库存改善主要来自亚洲，而在欧洲和美洲，尚未看到明显的改善。其接单出货比仍保持在 1 以上。

嵌入式处理领域：该公司成功稳固了在 2024 年通用 MCU 市场中的全球第一地位，且自 2024 年第二季度以来，公司在该市场的份额持续逐季增长。

个人电子领域：第一季度的表现略好于预期；通信设备与计算机周边设备业务符合预期。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：「第一季度净营收与我们业务预期区间的中位数持平，其中，个人电子产品业务营收增长，而汽车和工业业务营收低于预期。因为产品组合因素，毛利率略低于我们业务预期区间的中位数。在第一季度，接单出货比 （book-to-bill ratio）有所改善，汽车和工业领域的接单出货比均超过 1。」

展望未来，意法半导体预计第二季度营收为 27.1 亿美元，同比下降 16.2%，季度增长 7.7%；预计毛利率为 33.4%。2025 年净资本支出计划维持在 20 至 23 亿美元之间，主要用于执行制造布局重塑计划。

Jean-Marc Chery 强调，尽管 2025 年第一季度可能是业绩低谷，但公司将专注于创新、提升产品竞争力及严格控制成本。意法半导体正在推进制造布局调整和全球成本削减计划，目标到 2027 年底实现每年节省数亿美元成本。

该计划包括：

• 推进 12 英寸晶圆厂建设 （如法国 Crolles 与意大利 Agrate）；

• 转型为 「高自动化+主流技术+地区化协同」 的制造生态；

• 结构调整 （含员工自愿优化、产能整合）。

在这方面，全公司范围内重塑制造布局、优化全球成本基数计划目前进展顺利。据报道，意法半导体公司于 4 月 29 日向员工代表宣布在全球范围内推进约 2800 人的自愿离职计划，约 1000 人涉及法国本土员工。这项 「自愿离职」 计划属于公司去年 10 月公布的大规模重组项目的一部分。目前公司在法国拥有约 1.2 万名员工，全球总员工数为 5 万人左右。意法半导体 4 月 30 日强调：「该计划不会强制员工离职，也不会关闭任何工厂。」

尽管 2025 年第一季度业绩承压明显，但从市场周期判断、订单出货比改善、制造端优化等信号来看，意法半导体正在为下一轮复苏蓄势。而其制造重塑计划能否如期兑现，也将成为未来几个季度的核心看点。

在技术创新方面，ST 维持高研发投入 （Q1 占比 19.4%），聚焦三大方向：

汽车电子方面，2025 年推出 28nm 制程车载 MCU，提升性能 40% 并降低功耗 30%，目标 2027 年汽车电子营收占比恢复至 35%；

绿色能源方面，扩产 SiC 模块至 2025 年 50 万片/年，瞄准电动车与光伏市场，预计 2027 年 SiC 收入超 10 亿美元；

边缘计算方面，推出 22nm FD-SOI 低功耗 MCU，主攻物联网与可穿戴设备，目标占据 50 亿颗市场 20% 份额。

这些技术方向契合长期趋势，但新兴业务 Q1 收入占比不足 20%，短期仍需传统产品支撑。

瑞萨电子：净利润大跌 30%，汽车市场成重灾区

前不久，瑞萨电子公布了 2025 年财年第一季度的财务业绩，该季度销售额较去年同期下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率增加 0.1 个百分点至 56.7%；营业利润减少 297 亿日元至 838 亿日元，同比下降 26.2%，营业利润率下降 5.1 个百分点至 27.1%；当期净利润为 733 亿日元，较上一财年减少 326 亿日元。

在细分业务领域，表现最为疲软的是车用业务板块。该部门涵盖 MCU、SoC 以及模拟与电源控制芯片等产品，营业收入同比下滑 12.8% 至 1553 亿日元，营业利润则下降 19.5% 至 462 亿日元。同样表现欠佳的还有产业/基础设施/IoT 业务部门，其营业收入下降 12.1% 至 1508 亿日元，营业利润更是大幅缩水 42.3%，仅为 322 亿日元。

瑞萨电子公司管理层表示，当前业绩压力主要来源于市场需求的持续疲软，特别是车用和工业领域的需求萎缩。

瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英利在谈到市场形势时表示：「汽车行业的形势令人担忧，工业/FA（工厂自动化）行业的库存调整已基本完成，市场正处于非常缓慢的复苏阶段。我们继续看到数据中心行业的稳步增长。」

据悉，由于电动汽车市场增长乏力，导致产能过剩，瑞萨电子于今年 3 月宣布裁员，裁员人数可能高达数百人，并推迟了原定于今年年初启动的大规模功率半导体生产。截至 12 月的三个月里，瑞萨电子的生产设施产能利用率仅为 30% 左右，低于上一季度的约 40%。

此外，原定于 2025 年启动量产的甲府工厂功率半导体新产线，因需求前景极为不明朗，不设定具体量产时间表，将持续保持最大限度的审慎态度。

库存方面，瑞萨电子表示，第一季度公司内部库存环比下降，「晶粒库」 因预计未来智能手机和人工智能服务器的需求而进行的补货而增加，而成品库存则因消化进度和外汇影响而减少。第二季度，公司将继续坚持不为满足短期需求而过多降低库存的政策。

同时，渠道库存也逐季减少。其中，工业/基础设施/物联网销售额的增长导致库存减少。第二季度，该公司的目标是减少汽车和工业/基础设施/物联网应用的渠道库存。瑞萨首席财务官新开崇平解释说，由于未来存在重大不确定性，公司将保持较低的渠道库存。

对于即将到来的第二季度，瑞萨电子持谨慎态度。公司预测合并营业收入将在 3020 亿日元上下浮动 75 亿日元，这意味着同比可能下降 15.8%（±2.1 个百分点）。盈利指标方面，预计毛利率将降至 55.0%，低于去年同期的 56.7%；营业利润率预计为 25.0%，较去年同期的 30.8% 有明显回落。

安森美：由盈转亏、放弃收购、裁员 2400 人

近日，安森美公布了截至 2025 年 4 月 4 日的首个财政季度业绩。数据显示，其首财季的收入同比下跌 22.4% 至 14.457 亿美元，高于市场预期的 14 亿美元；同时该季度由盈转亏，亏损 4.861 亿美元，上年度同期纯利 4.53 亿美元。

财报也披露了 2025 财年第一季度，各业务部门表现情况：电源方案部 （PSG）营收 6.451 亿美元，环比下滑 20%，同比下降 26%；模拟与混合信号部 （AMG）营收 5.664 亿美元，环比下滑 7%，同比下降 19%；智能感知部 （ISG）营收 2.342 亿美元，环比下滑 23%，同比下降 20%。

从这些数据能看出，公司各业务部门表现不一，但大部分业务均面临挑战。

安森美半导体首席执行官 Hassane El-Khoury 表示，尽管面临经济下行和市场需求疲软的挑战，公司仍保持财务纪律并推进长期战略。他认为，当前的财报体现了公司稳健的执行力。

尽管首财季业绩不佳，安森美仍在积极采取措施应对挑战，寻求新的增长机遇。公司计划在 2025 年将股份回购增至自由现金流的 100%，显示其对自身业务的信心。此外，安森美在 SiC 技术领域展现强劲势头，应用前景广阔。今年第一季度，中国大陆电动汽车销量的增长推动了对安森美 SiC 芯片的订单，在一定程度上对冲了其他产品的业绩下滑。

2025 年 Q1 期间，安森美完成了对 Qorvo 部分碳化硅 JFET 资产的收购，标志着其在宽禁带半导体材料领域持续加码。通过这一收购，安森美不仅补强了碳化硅在电压段与器件结构上的产品布局，更巩固了其垂直整合能力。公司自有的晶锭长晶、外延、晶圆制造与封装测试能力为其在竞争中建立了高门槛的技术与成本优势。

安森美预计，随着 SiC 技术的进一步推广和应用，这将为公司带来新的收入增长点。

整体来看，在此次经济低迷时期，安森美始终坚持严谨策略，管理成本结构，合理优化制造布局并调整产品组合等。

安森美明确将自身定位于 「智能功率+智能感知」 双轮驱动的半导体厂商。

在功率器件方面，公司聚焦电动车驱动、能源基础设施、服务器电源等高成长领域，强化碳化硅和 IGBT 产品线的技术演进及产能投资；

在传感器方面，公司则主打图像、超声、雷达与电感式传感器，广泛布局于 ADAS、工业自动化与医疗电子领域。

在 SiC 方向的垂直整合模式在本季度开始显现回报。除了确保产品品质和供应弹性，这种模式也帮助其控制生产成本，进一步增强了在高端市场与欧洲客户中的议价能力。这一优势将是安森美在中长期面对中国大陆、新进 SiC 玩家竞争时的重要防线。

安森美正在有意识地剥离低毛利、标准型产品线，同时加大在定制化和系统级解决方案方面的投入。第一季度财报中提到的 「合理化产品组合」 正是这一战略的体现。

从未来展望看，安森美对 2025 年第二财季的业绩展望相对乐观，预计调整后每股盈利为 0.48 至 0.58 美元，营收为 14 亿至 15 亿美元，其中值略高于市场预期的 14.1 亿美元。这一预期反映了公司对市场环境的谨慎态度，并表明公司正努力调整业务策略以适应不断变化的市场需求。

值得关注的是，今年早些时候，安森美启动了一项旨在降低运营成本的重组计划，宣布将在全球范围内裁员 9%，这将导致其 2025 年全球所有业务部门裁员约 2400 人，预计与裁员有关的费用在 5000 万至 6000 万美元之间，其中大部分预计将在今年内入账。安森美预计，裁员之后将会每年节省 1.05 亿美元至 1.15 亿美元。

此外，今年 4 月，安森美还放弃了对规模较小的竞争对手 Allegro 公司 69 亿美元的收购要约，原因是 Allegro 董事会不愿全面考虑这一收购提议。

安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：「鉴于 Allegro 董事会缺乏深入探讨收购提议的意愿，我们决定撤回收购提议。」

收购 Allegro 本将有助于安森美在电动汽车和传统汽车的动力管理系统领域扩大市场份额，同时获得车辆制动和转向系统所需的关键芯片技术。然而，随着安森美收购计划的终止，这一战略布局暂时搁浅。

几乎同期，有消息传出安森美暂停其位于韩国富川的 SiC 电源管理 IC 工厂投资，这一决定标志着公司对韩国市场的战略收缩。据报道，安森美已召回富川工厂的大部分工程师，仅保留少量研发人员，且剩余人员也可能被重新分配。

据了解，安森美于 2022 年宣布投资 1.4 万亿韩元建设富川 S5 生产线，并从三星电子收购部分产线，目标是将富川打造为全球最大的 SiC 生产基地。工厂于 2023 年 10 月完成扩建，初期生产 6 英寸 SiC 晶圆，并计划 2025 年认证 8 英寸工艺后全面转产 8 英寸，满产年产能预计超 100 万片，占安森美 SiC 总产量的 35%～40%。然而，市场低迷导致工厂稼动率不足，投资回报周期延长，迫使安森美重新评估其全球布局。

Microchip：库存大幅降低，漫长下行周期已经触底

5 月 8 日，Microchip Technology 公布了截至 2025 年 3 月 31 日的 2025 年第四季度及全年财务报告。

财报数据显示，Microchip 第四季度 GAAP 营收 9.705 亿美元，环比下降 5.4%，同比下降 26.8%；毛利率为 51.6%，营业亏损为 1.003 亿美元，净亏损为 1.568 亿美元。全年营收 44.02 亿美元，同比下降 42.3%。

Microchip 首席执行官 Steve Sanghi 表示：「Microchip 的最新季度营收超过了预期中位数，这标志着 Microchip 漫长的行业下行周期已经触底。在 2025 年 3 月季度，公司实现了近三年来的首次正订单/出货比，表明已经到达拐点。」

Sanghi 指出，本季度的一大亮点是我们成功实施了库存削减策略，整体库存金额减少 6，280 万美元，分销渠道库存天数减少 4 天至 33 天，资产负债表上的库存天数也比 2024 年 12 月 31 日减少了 15 天。随着制造优化接近完成，我们预计在即将到来的 6 月季度将进一步大幅降低库存。」

考虑到 4 月份的订单量超过了该季度任何一个月。尽管地缘政治局势和关税影响仍存在不确定性，但 Microchip 预计 2025 年 6 月季度净销售额将在 10.2 亿至 10.7 亿美元之间，其重点是将业务中的积极势头转化为更高的股东价值，同时继续履行股息承诺，逐步回归增长轨道。」

为了适应 2025 年度经济环境的整体放缓趋势，Microchip 已决定暂停多数工厂的扩张计划，包括计划在 2025 年 9 月之前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆工厂，以解决库存过高和产能过剩的问题。但在有选择地增加产能和研发设备方面仍在推进。

展望下一季度，Microchip 预计资本支出将在 2，000 万至 2，500 万美元之间，全年资本支出预计将不超过 1 亿美元。

写在最后

从上述企业的最新财报来看，2025 年第一季度，各终端市场恢复节奏不一，汽车和工业依然是主要变量，AI 相关收入虽有增长，但体量仍难以撬动整体业绩。

从 2025 年第一季度国际头部模拟芯片厂商财报来看，终端市场呈现明显的热冷分化特征，汽车、工业等领域仍处于周期性复苏进程中，结构性需求虽未改变但短期面临压力。AI 概念虽受热捧，相关收入亦有增长，但整体体量尚不足以对企业整体业绩产生实质性拉动。

具体来看，汽车市场中厂商表现分化显著，一定程度上折射出产品结构与客户覆盖的差异。TI 是唯一实现汽车业务同比增长的厂商，其汽车营收实现低个位数增长，管理层称市场 「波动非常浅」，认为客户库存已消化完毕，终端需求表现稳定。其他厂商虽在汽车市场表现各异，但均强调长期电动化驱动逻辑未变，持续围绕汽车电子业务加大布局力度。

工业市场释放出明确的复苏信号，却呈现出缓慢的复苏节奏。从多家厂商财报电话会释放的信息来看，工业周期正从 「局部回暖」 迈向 「结构性修复」。TI 率先捕捉到拐点，其工业终端业务在 Q1 实现环比高个位数增长，这是连续七个季度下滑后的首次反弹，被视为行业触底的关键信号；安森美提及工业订单出现 「初步企稳迹象」，医疗、航天国防等细分领域需求环比增长；恩智浦虽仍处于下滑区间，但预计 Q2 环比将实现中个位数增长；ST 工业业务同比下滑约 32%，但表示亚洲客户库存已大幅改善，欧美去库存进程依然缓慢。

AI 领域在 Q1 备受市场关注，然而实际收入对模拟芯片大厂的业绩拉动较为有限。例如安森美 AI 数据中心业务收入同比翻倍，但整体规模较小；恩智浦通过收购 Kinara 布局边缘推理芯片；ST 提到其 STM32 MCU 生态中边缘 AI 开发项目同比翻倍，整体仍处于储备阶段；TI 则强调其产品广泛覆盖工业自动化与通信设备场景，为未来 AI 端侧部署奠定基础。

这种市场分化背后，是产品结构、库存策略与产能布局等多重因素交织的结果。面对 2025 年开局，芯片大厂正处于结构性调整与周期修复的关键节点。

在终端市场与客户需求尚未全面恢复的背景下，多家头部模拟芯片厂商采取收缩资源、调整结构的策略，将有限资源集中到增长潜力更大、确定性更强、成长性更高的产品线与市场领域，为后续周期回暖构建结构基础。

与此同时，面对复杂多变的地缘政治与贸易政策环境，模拟芯片大厂纷纷强化在中国市场的布局规划，既明确了各自业务重心与发展路径，也展现出全球半导体企业在 「不确定性」 中探寻 「确定性」 的战略选择。

Future Horizons 首席执行官马尔科姆·佩恩昨天在 IFS 2025 大会上描绘了一幅半导体行业的黯淡景象。佩恩总结道：「我们仍然处于衰退之中。」

尽管去年市场增长了约 25%，但增长动力来自平均售价而非出货量。每周 68 亿的出货量比长期趋势低 16%，而且至少还需要四个季度才能恢复到正常水平。「在出货量恢复增长之前，你不能说市场真正复苏了，」 佩恩说道。

佩恩表示：「如果你没有涉足 AI GPU/CPU、尖端逻辑或 HBM，那么你很可能会陷入高库存、需求疲软、产能过剩、平均售价下降和经济不确定性加剧的困境。」

分立器件和光电器件已连续 18 个芯片市场低迷月处于负值区域，存储器复苏已不再活跃，今年汽车行业没有复苏的可能，消费市场低迷，人们不愿消费。

第一季度，资本支出占销售额的 16%，而长期趋势为 11%。「这简直是神风特攻队！」 佩恩说道，「人们仍在建设产能，这让情况变得更糟——我们必须为此付出代价。就连台积电的产能利用率也达到了 60% 到 70%。」

人工智能尚未发挥作用。「尽管在数据中心的投资令人咋舌，但他们尚未找到第一个由人工智能驱动的产品，」 佩恩说。

佩恩表示，直到 2027 年才会恢复实际 （即单位）增长，直到 2029 年也不会出现超级周期。他将自己 1 月份对今年经济增长 15% 的预测修改为 8%，并做出了一个他称之为 「非常不成熟的猜测」 的预测，即 2026 年的增长率为 1%。