每经记者｜刘明涛 每经编辑｜彭水萍
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A 股三大指数震荡，截至上午收盘，沪指下跌 0.25%，报 4096.14 点；深成指上涨 0.33%，报 15906.57 点；创业板指上涨 0.42%，报 4209.9 点；科创 50 指数上涨 2.48%，报 1963.82 点；北证 50 指数下跌 0.29%，报 1277.51 点。
资金面，央行今日开展 6625 亿元 7 天逆回购操作，操作利率为 1.4%，与此前持平。
消息面，在 MWC26 上海开幕式上，工信部总工程师钟志红表示，要保持适度超前，建设新型基础设施，加强新一代通信网和算力网规划建设，推进双千兆网络向双万兆演进，加快构建多层次算力设施体系，积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新型网络设施，构建空天地一体化信息网络。
2026 年 MWC 上海开幕式上，中国移动董事长陈忠岳表示，未来的移动智能将不再局限于任何人或任何平台，而是延伸到人类和智能的深度协作。为此，中国移动将推进 5G-A、万兆光网、空天地一体网络部署，以 AI 需求牵引 6G 研发；打造自智网络；构建一体化算力网，布局超大规模智算中心，打造 「中心-边缘-端侧」 三级协同算力体系。
板块方面，能源金属、中芯概念、高带宽内存、存储芯片、CRO、EDA 概念、半导体、元件涨幅居前，焦炭、影视院线、种植业等表现不佳，领跌市场。
当前具备约束力的长协持续落地对存储公司业绩能见度与增长提供显著保障，存储供需缺口或将持续至 2027 年乃至更久，存储合约价涨势同样将延续。6 月下旬及之后，海外大厂即将迎来二季度业绩披露期，国内公司在中报季前将会有多份预告落地，预计整体业绩仍将保持高增速。
1、汇成股份
公司通过战略投资鑫丰科技布局 DRAM 封测，后续将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴持续追加投资，助力其于 2027 年内将 DRAM 封装产能提升至 60K/M，并同步拓展定制化 DRAM 及 3DDRAM 先进封装业务。
——申万宏源
2、精测电子
公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大了对先进制程领域的研发投入和产品布局。随着前期高强度的研发投入进入业绩兑现期，公司技术产业化进程全面提速。
——中邮证券
3、万通发展
公司子公司数渡科技是稀缺的 PCIe 交换芯片龙头公司，研发实力与团队背景雄厚，往后看，公司目标从标准 PCIe 协议拓展到 CXL、UaLink 等协议，并重点切入 Scale-up 专用协议交换芯片，发展路径与海外互联芯片龙头 AsteraLabs 从通用接口向网络层生态延伸的发展轨迹高度同频。
——开源证券
4、长电科技
公司围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。在 2.5D 先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托 XDFOI 等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。
——兴业证券
封面图片来源：每经媒资库
