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文 | 万联万象
美股存储芯片已经涨疯了。
而在这场疯狂的背后，一个被称为半导体 「隐形血液」 的特种气体，正在以惊人的速度从幕后走向台前。上游 「卖铲人」 的景气度，已经不能用 「冷门」 二字掩饰。
但资本市场似乎还没有完全反应过来。材料类股票，目前仅占标普 500 指数的 2%，接近 30 年低点。
5 月 8 日，当标普 500 指数今年已录得约 20% 的年化涨幅时，华尔街最敏锐的策略师之一，美银的迈克尔·哈特内特，把目光投向了这个被忽视已久的板块：材料股。
图片来源：金十数据
哈特内特团队发布报告指出，围绕资源的地缘政治争夺、全球军费开支增加、AI 资本开支热潮，以及解决住房短缺问题的努力，将共同推动材料板块成为 「新的牛市主角」。尽管该板块权重已跌至 30 年低点，但这一情况即将改变。
材料板块包罗万象，但有一个细分赛道正以惊人数据冲击市场：特种气体。这个看似 「气体」 的领域，实则是材料板块中的关键一员。AI 算力的心脏是存储芯片，而存储芯片的制造命脉之一，正是被称为半导体 「隐形血液」 的特种气体。
如今，全球存储库存仅剩 4 周，DDR4 现货一年暴涨近 18 倍，氦气价格年内飙升 358%。这条上游 「卖铲人」 链路的景气度，已经藏不住了。
存储 「芯荒」：4 周库存背后的数据真相
2026 年的存储行业，正在书写一段前所未有的卖方神话。
SK 海力士在最新财报中披露了一个令下游厂商窒息的数据：公司 DRAM 与 NAND 库存仅剩约 4 周，处于行业警戒线以下。更严峻的是，SK 海力士 2026 年全年 HBM 产能早在 2025 年底就被英伟达、AMD 等客户抢购一空，一季一签，供不应求。
三星电子的警告更加深远。4 月底，三星存储器业务负责人金在俊表示，焦虑的客户已经开始预订 2027 年的产品，而公司供货能力已降至历史最低水平，「预计 2027 年的供应缺口将比 2026 年进一步扩大」。
价格的疯狂印证了这一切。据 Bernstein 统计，2026 年第一季度 DRAM 合约价格环比飙升 85%-100%。TrendForce 数据显示，截至 2026 年 3 月，DDR4 主流型号现货价格较 2025 年初涨幅高达 1788%，DDR5 涨幅达 740%。NAND 价格同样猛烈，中国闪存市场 NAND 指数较 2025 年初上涨 396%。
这轮超级周期的背后，站着 AI 算力需求的爆炸式增长。全球八大云厂商 2026 年资本开支预计激增至约 5000 亿美元，IDC 预测 2026 年全球存储产能将翻倍至 800 万片/月。
而中国存储厂商，正成为全球产能增量的核心贡献者。
据测算：长江存储全球首创的 Xtacking 混合键合技术已迭代至 4.0 版本，I/O 速度达 3600MT/s，存储密度提升 49%；2025 年 3 月，三星电子签署付费使用 Xtacking 专利协议，标志着中国存储从追赶者变为规则制定者。长鑫存储则在 2025 年 10 月推出 LPDDR5X 产品，速率达 10667Mbps，与国际主流水平的差距缩小至仅 1 年。
基于此，预计到 2030 年中国大陆存储产能占比有望达到 50%（约 400 万片/月），而 2025 年两存合计产能仅 35 万片/月，扩产的空间超过十倍。2026 年，国内两存合计扩产 10-12 万片，总资本开支超过 160 亿美元。
当存储晶圆厂的洁净室如雨后春笋般拔地而起时，一个 「隐形材料」：特种气体，正悄然迎来它的高光时刻。这正是美银所预言的 「材料板块强势崛起」 在微观产业层面的最强印证。
气体生意的 「护城河」：长协现金牛 + 技术派卡位
特种气体被称为半导体产业的 「隐形血液」。从晶圆清洗、蚀刻、沉积到掺杂、光刻，每一步都离不开它。高纯电子特气在半导体制造环节的应用占比超过 60%，是名副其实的消耗品。
但真正让产业兴奋的，是电子大宗气体独特的商业模式。
与种类繁多的电子特气不同，电子大宗气体品类单一 （氮气用量占 75% 以上），更容易快速放量。更重要的是，其业务模式普遍采用现场制气：气体供应商在客户工厂内建设气站，通过管道直接供气，合同期限长达 15 年以上，单一工厂只绑定一家供应商。这意味着一旦中标，就是长达十几年的稳定现金流。
正是这种 「一旦进入，难以替换」 的强粘性，造就了电子大宗气体出色的竞争格局。林德气体、液化空气、空气化工三大外资企业合计占据全球电子大宗气体约 80% 的份额。但同时，这也意味着国产替代的空间极其广阔。
2024 年，国内集成电路及显示领域新建项目中，本土企业广钢气体的中标率已达到 41%。在存储领域，广钢气体更是本土核心供应商，自 2021 年起持续中标长鑫存储等多个项目，后续扩产有望占据绝大部分份额。
而随着存储技术向 HBM、3D NAND 演进，对气体的要求也在升级。HBM 的 TSV（硅通孔） 工艺需要先进的刻蚀气体；3D NAND 的每一层垂直堆叠，都需要高选择比的刻蚀气体和原子层沉积前驱体，单晶圆消耗量呈指数级增长。
这正是华特气体深度绑定的技术卡位。据统计，华特气体已为 HBM 关键的 TSV 工艺提供先进刻蚀气体，并深度参与 3D NAND 生产制程，客户覆盖中芯国际、长江存储、三星、SK 海力士、台积电等，覆盖国内 90% 以上的 8-12 寸芯片制造企业。
氦气狂飙：358% 涨幅背后的供需硬缺口
如果说存储扩产点燃了气体需求的第一把火，那么稀有气体供应端的剧烈震荡，则彻底引爆了整个产业链的焦虑。
氦气的故事尤为惊心动魄。据统计，截至 2026 年 5 月初，高纯氦气价格单周跳涨幅度惊人，年内累计涨幅已达 358.33%。近一个月内，国产、进口高纯管束氦气市场价涨幅分别超过 490% 和 370%。
这场危机的根源在地缘政治。2025 年，卡塔尔、俄罗斯分别占中国氦气进口份额的 54.6% 和 44%。如今，中东地缘冲突导致卡塔尔氦气生产设施受损、航运路线受阻；俄罗斯则从 4 月 14 日起对氦气实施出口管制。两大核心气源地几乎同时 「清零」。
更关键的是，需求端对涨价的承受力极强。氦气在半导体、核磁共振等终端应用中的成本占比并不高，下游客户对涨价的接受度远高于普通工业品。与此同时，国内库存已快速消耗，供给恢复需要数月时间 （气源恢复通航+装置重启）。
中信建投近期报告直言：我们认为氦气价格继续上涨动力充足，弹性巨大。
那么谁将是最直接的受益者？答案或是：广钢气体。
广钢气体于 2020 年收购了林德气体每年 9000 万标准立方英尺的氦气资源保障，目前拥有卡塔尔、美国、欧洲三大氦气资源地的长协。公司 2024 年进口氦气占全国进口量的 13.4%，是国内最大的氦气供应商。随着氦气价格飙涨，公司 2026 年一季度归母净利润同比大增 63%，业绩弹性正在加速释放。
这也恰好呼应了美银的判断：地缘政治争夺资源，正在让材料板块成为新的主角。
几家气体龙头，谁在深度绑定存储产业链？
在这场存储驱动的气体景气窗口中，四家国内龙头各具特色，卡位精准。
华特气体 （688268.SH）：存储工艺的 「技术派」
华泰证券强调：华特气体的核心价值在于深度绑定存储产业链。公司产品已进入三星、SK 海力士、台积电等全球一线大厂，覆盖国内 90% 以上的 8-12 寸晶圆厂。更重要的是，公司在 HBM 的 TSV 工艺和 3D NAND 制程中的技术应用成熟，客户基础稳固。虽然 2025 年因部分传统产品价格下行导致利润短期承压，但华泰证券预计 2026-2028 年归母净利润将达 3.0/4.0/4.8 亿元，复合增速约 32%。
广钢气体 （688548.SH）：电子大宗气体龙头，最受益氦气涨价
作为本土电子大宗气体龙头，广钢气体在存储领域的地位无可替代。公司已中标多家头部的存储项目，为武汉新芯、长江存储等客户提供配套服务。在氦气方面，公司是国内最大氦气供应商，半导体级占比超 60%。根据测算，十五五期间大陆存储+先进逻辑扩产，将带来电子大宗气体新增市场空间 97.5 亿元，公司作为龙头成长空间广阔。
中船特气 （688146.SH）：含氟特气全球第一
中船特气的三氟化氮产能达 18500 吨/年、六氟化钨 2000 吨/年，均为全球第一。六氟化钨在 DRAM/3D NAND 中应用占比高达 55%-60%，是存储扩产的最大受益品种。2026 年 Q1 公司营收同比增长 36%，创上市以来单季增速新高；归母净利润同比增长 16.86%。产品已进入台积电 3nm 先进制程，2nm 测试验证正在进行中。
南大光电 （300346.SZ）：前驱体+特气双引擎
南大光电 2026 年 Q1 归母净利润同比大增近三成。特气销量 1.16 万吨，毛利率 36.74%。但真正的弹性来自前驱体：前驱体销量同比增长近 28%，毛利率高达 50.88%，已成为核心利润增长极。存储先进制程对前驱体材料的升级需求，正成为新的催化剂。
国产替代的历史性窗口：特种气体的国产化率仍低于 30%
三大国际气体巨头林德、液化空气、空气化工合计占据全球电子大宗气体约 80% 的份额。在半导体材料领域，特种气体的国产化率仍低于 30%。这是一个巨大的替代空间，也是产业链安全必须突破的 「卡脖子」 环节。
但变化正在发生。2024 年 A 股上市公司电子气体市场份额已占到国内市场的 40%。近半年以来，江苏如皋、成都彭州、河北邯郸等地高纯电子特气新项目密集开建，合计投资达数十亿元。在客户认证端，国产电子特气在 28nm 以上制程的认证通过率已达 90%，气体纯化设备国产化率从 2020 年的 32% 提升至 2025 年的 58%。
「邯郸·中国气谷」 三年行动计划明确提出，力争到 2028 年全面支撑国内先进存储芯片的制造需求。从消费大国向生产大国的转变，正加速到来。
这正是美银所说的 「材料股长期牛市转折点」：当 AI 资本开支、地缘资源争夺、全球再工业化三重逻辑叠加，一个仅占标普 500 指数 2% 权重的板块，可能正在从边缘走向舞台中央。
存储扩产至 2028 年，气体龙头的长坡才开启
伯恩斯坦预计存储价格将在 2027 年上半年见顶，美银证券预测全球氦气 2026、2027 年的供需缺口分别为-0.5 亿和-0.1 亿立方米，供给紧张态势将至少持续两年。而国内存储扩产的节奏将贯穿 2028 年甚至更远，电子大宗气体作为 15 年长协的刚性耗材，业绩释放具有滞后但持续的特点。
当存储产能进入全球最强涨幅通道，当美银喊出 「材料股成下一强势板块」 时，与其在模组厂里追逐每一轮涨跌，不如把目光投向产业链更上游的 「冷门材料」：它们是扩产的必需品，涨价几乎不存在成本传导滞后，商业模式稳定，客户粘性极高。
在每一张 HBM 订单的背后，在长江存储和长鑫存储的每一座新工厂里，都有气体龙头们默默支撑的那一双 「隐形翅膀」。而在华尔街顶级投行的研判框架中，这条上游产业链的长期价值正待市场重新认知。
- 信息来源说明：
数据来源：Wind 数据、金十数据
研报来源：中信建投证券、华泰证券、华西证券、Bernstein、美银证券、摩根士丹利、摩根大通
