今日要闻一览：
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
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鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
近日，一段享界 S9 车型副驾零重力座椅折叠操作的展厅实拍视频在全网广泛传播。视频中儿童身处副驾区域时座椅触发折叠动作，所幸最后没有引发安全事故。对此，鸿蒙智行官方回应表示，经技术核验，网传视频场景未达到防夹功能触发阈值，并非车辆防夹功能故障或永久失效。此外，鸿蒙智行官宣将启动产品专项优化升级计划。
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
据悉，苹果为此次 AI 开放更新内置了专属功能模块，内部测试命名为 「Extensions（扩展）」。该功能落地后，苹果设备用户无需受限使用系统默认绑定的 AI 服务，可直接在手机、平板、电脑的系统设置界面中，自主挑选、随心切换已通过 App Store 官方合规适配审核的各类第三方大模型服务商。
目前，苹果已完成内部核心适配测试，率先与谷歌 Gemini 大模型、Anthropic 旗下 Claude 系列模型达成深度集成对接，后续还将持续接入更多合规优质第三方 AI 服务商。
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
从外媒此前的报道来看，台积电 2020 年 5 月 15 日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在 2024 年 9 月份开始采用 N4P 制程工艺，为苹果小批量代工 A16 仿生芯片，去年 1 月份也有消息称已开始代工 Apple Watch Series 9 搭载的 S9 芯片，在 3 月份也传出了量产的消息。
而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到 1 亿颗。
大公司
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
据财联社报道，今日早盘，韩国三星电子股价一度上涨 11%，市值达到 1 万亿美元。
值得注意的是，这也使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司，并推动韩国综合股价指数突破 7000 点大关。
随着人工智能 AI 芯片的需求激增，这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
据外媒报道，上周，知名分析师郭明錤曝出重磅消息：OpenAI 的硬件版图已延伸至智能手机领域，将直接与 iPhone 展开正面竞争。而郭明錤最新跟进消息显示，这家公司首款 AI 手机的上市进度，比外界预期还要快。
郭明錤称，OpenAI 似乎正在加急推进首款 AI 智能体手机，目标最快在 2027 年上半年实现量产。背后推动因素可能包括：为年末 IPO 打造故事、以及 AI 智能体手机领域竞争日趋激烈。若 OpenAI 手机能在 2027 年上半年量产，大概率会瞄准当年秋季正式发布上市。在商业化路径上，郭明錤推测 OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并围绕 AI Agent 建立全新的开发者生态。
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
苹果公司近几年研发的 A 系列芯片和 M 系列芯片，都是全部交由技术先进、产能充足、良品率可观的台积电代工，他们也是台积电的大客户，后者先进制程工艺量产初期的产能，大部分是用于为苹果代工，苹果的订单也是他们重要的营收来源。
但在三星电子大力投资先进制程工艺、英特尔也大力发展代工业务的大背景下，台积电为苹果独家代工 A 系列芯片和 M 系列芯片也面临挑战，有消息称苹果在考虑让英特尔和三星电子代工芯片。外媒在报道中表示，苹果和英特尔已就芯片代工服务进行了早期洽谈，苹果的高管也到访了三星电子在得克萨斯州的工厂，这一在建设中的工厂将采用先进制程工艺代工芯片。
新产品
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
去年 9 月以来，小米 17 系列的多款机型已在国内陆续上市发售，该系列全部搭载第五代骁龙 8 至尊版平台，与此同时，全新的小米 17T 系列也在准备当中，不过将全系搭载的是天玑处理器，预计很快在海外亮相。
现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了小米 17T 与小米 17T Pro 的部分配置细节。至于小米 17T Pro，该机将配备的是一块 6.83 英寸 1.5K AMOLED 屏幕，刷新率为 144Hz。据悉，全新的小米 17T 系列可能将于本月发布，主打性价比与性能升级。
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
近日，网络上曝光了疑似小米旗下首款全尺寸增程式 SUV 的低伪装道路实测谍照。根据此前的消息，新车将于下半年发布。
从曝光的照片来看，新车采用了方正硬朗车身线条，整车气场厚重沉稳，契合全尺寸 SUV 的旗舰定位与家庭出行刚需特质。动力方面，新车主打增程式混合动力系统，也是小米汽车首款量产增程车型。
今日要闻一览：
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
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鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
近日，一段享界 S9 车型副驾零重力座椅折叠操作的展厅实拍视频在全网广泛传播。视频中儿童身处副驾区域时座椅触发折叠动作，所幸最后没有引发安全事故。对此，鸿蒙智行官方回应表示，经技术核验，网传视频场景未达到防夹功能触发阈值，并非车辆防夹功能故障或永久失效。此外，鸿蒙智行官宣将启动产品专项优化升级计划。
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
据悉，苹果为此次 AI 开放更新内置了专属功能模块，内部测试命名为 「Extensions（扩展）」。该功能落地后，苹果设备用户无需受限使用系统默认绑定的 AI 服务，可直接在手机、平板、电脑的系统设置界面中，自主挑选、随心切换已通过 App Store 官方合规适配审核的各类第三方大模型服务商。
目前，苹果已完成内部核心适配测试，率先与谷歌 Gemini 大模型、Anthropic 旗下 Claude 系列模型达成深度集成对接，后续还将持续接入更多合规优质第三方 AI 服务商。
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
从外媒此前的报道来看，台积电 2020 年 5 月 15 日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在 2024 年 9 月份开始采用 N4P 制程工艺，为苹果小批量代工 A16 仿生芯片，去年 1 月份也有消息称已开始代工 Apple Watch Series 9 搭载的 S9 芯片，在 3 月份也传出了量产的消息。
而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到 1 亿颗。
大公司
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
据财联社报道，今日早盘，韩国三星电子股价一度上涨 11%，市值达到 1 万亿美元。
值得注意的是，这也使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司，并推动韩国综合股价指数突破 7000 点大关。
随着人工智能 AI 芯片的需求激增，这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
据外媒报道，上周，知名分析师郭明錤曝出重磅消息：OpenAI 的硬件版图已延伸至智能手机领域，将直接与 iPhone 展开正面竞争。而郭明錤最新跟进消息显示，这家公司首款 AI 手机的上市进度，比外界预期还要快。
郭明錤称，OpenAI 似乎正在加急推进首款 AI 智能体手机，目标最快在 2027 年上半年实现量产。背后推动因素可能包括：为年末 IPO 打造故事、以及 AI 智能体手机领域竞争日趋激烈。若 OpenAI 手机能在 2027 年上半年量产，大概率会瞄准当年秋季正式发布上市。在商业化路径上，郭明錤推测 OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并围绕 AI Agent 建立全新的开发者生态。
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
苹果公司近几年研发的 A 系列芯片和 M 系列芯片，都是全部交由技术先进、产能充足、良品率可观的台积电代工，他们也是台积电的大客户，后者先进制程工艺量产初期的产能，大部分是用于为苹果代工，苹果的订单也是他们重要的营收来源。
但在三星电子大力投资先进制程工艺、英特尔也大力发展代工业务的大背景下，台积电为苹果独家代工 A 系列芯片和 M 系列芯片也面临挑战，有消息称苹果在考虑让英特尔和三星电子代工芯片。外媒在报道中表示，苹果和英特尔已就芯片代工服务进行了早期洽谈，苹果的高管也到访了三星电子在得克萨斯州的工厂，这一在建设中的工厂将采用先进制程工艺代工芯片。
新产品
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
去年 9 月以来，小米 17 系列的多款机型已在国内陆续上市发售，该系列全部搭载第五代骁龙 8 至尊版平台，与此同时，全新的小米 17T 系列也在准备当中，不过将全系搭载的是天玑处理器，预计很快在海外亮相。
现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了小米 17T 与小米 17T Pro 的部分配置细节。至于小米 17T Pro，该机将配备的是一块 6.83 英寸 1.5K AMOLED 屏幕，刷新率为 144Hz。据悉，全新的小米 17T 系列可能将于本月发布，主打性价比与性能升级。
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
近日，网络上曝光了疑似小米旗下首款全尺寸增程式 SUV 的低伪装道路实测谍照。根据此前的消息，新车将于下半年发布。
从曝光的照片来看，新车采用了方正硬朗车身线条，整车气场厚重沉稳，契合全尺寸 SUV 的旗舰定位与家庭出行刚需特质。动力方面，新车主打增程式混合动力系统，也是小米汽车首款量产增程车型。
今日要闻一览：
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
热点直击
鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
近日，一段享界 S9 车型副驾零重力座椅折叠操作的展厅实拍视频在全网广泛传播。视频中儿童身处副驾区域时座椅触发折叠动作，所幸最后没有引发安全事故。对此，鸿蒙智行官方回应表示，经技术核验，网传视频场景未达到防夹功能触发阈值，并非车辆防夹功能故障或永久失效。此外，鸿蒙智行官宣将启动产品专项优化升级计划。
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
据悉，苹果为此次 AI 开放更新内置了专属功能模块，内部测试命名为 「Extensions（扩展）」。该功能落地后，苹果设备用户无需受限使用系统默认绑定的 AI 服务，可直接在手机、平板、电脑的系统设置界面中，自主挑选、随心切换已通过 App Store 官方合规适配审核的各类第三方大模型服务商。
目前，苹果已完成内部核心适配测试，率先与谷歌 Gemini 大模型、Anthropic 旗下 Claude 系列模型达成深度集成对接，后续还将持续接入更多合规优质第三方 AI 服务商。
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
从外媒此前的报道来看，台积电 2020 年 5 月 15 日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在 2024 年 9 月份开始采用 N4P 制程工艺，为苹果小批量代工 A16 仿生芯片，去年 1 月份也有消息称已开始代工 Apple Watch Series 9 搭载的 S9 芯片，在 3 月份也传出了量产的消息。
而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到 1 亿颗。
大公司
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
据财联社报道，今日早盘，韩国三星电子股价一度上涨 11%，市值达到 1 万亿美元。
值得注意的是，这也使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司，并推动韩国综合股价指数突破 7000 点大关。
随着人工智能 AI 芯片的需求激增，这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
据外媒报道，上周，知名分析师郭明錤曝出重磅消息：OpenAI 的硬件版图已延伸至智能手机领域，将直接与 iPhone 展开正面竞争。而郭明錤最新跟进消息显示，这家公司首款 AI 手机的上市进度，比外界预期还要快。
郭明錤称，OpenAI 似乎正在加急推进首款 AI 智能体手机，目标最快在 2027 年上半年实现量产。背后推动因素可能包括：为年末 IPO 打造故事、以及 AI 智能体手机领域竞争日趋激烈。若 OpenAI 手机能在 2027 年上半年量产，大概率会瞄准当年秋季正式发布上市。在商业化路径上，郭明錤推测 OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并围绕 AI Agent 建立全新的开发者生态。
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
苹果公司近几年研发的 A 系列芯片和 M 系列芯片，都是全部交由技术先进、产能充足、良品率可观的台积电代工，他们也是台积电的大客户，后者先进制程工艺量产初期的产能，大部分是用于为苹果代工，苹果的订单也是他们重要的营收来源。
但在三星电子大力投资先进制程工艺、英特尔也大力发展代工业务的大背景下，台积电为苹果独家代工 A 系列芯片和 M 系列芯片也面临挑战，有消息称苹果在考虑让英特尔和三星电子代工芯片。外媒在报道中表示，苹果和英特尔已就芯片代工服务进行了早期洽谈，苹果的高管也到访了三星电子在得克萨斯州的工厂，这一在建设中的工厂将采用先进制程工艺代工芯片。
新产品
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
去年 9 月以来，小米 17 系列的多款机型已在国内陆续上市发售，该系列全部搭载第五代骁龙 8 至尊版平台，与此同时，全新的小米 17T 系列也在准备当中，不过将全系搭载的是天玑处理器，预计很快在海外亮相。
现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了小米 17T 与小米 17T Pro 的部分配置细节。至于小米 17T Pro，该机将配备的是一块 6.83 英寸 1.5K AMOLED 屏幕，刷新率为 144Hz。据悉，全新的小米 17T 系列可能将于本月发布，主打性价比与性能升级。
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
近日，网络上曝光了疑似小米旗下首款全尺寸增程式 SUV 的低伪装道路实测谍照。根据此前的消息，新车将于下半年发布。
从曝光的照片来看，新车采用了方正硬朗车身线条，整车气场厚重沉稳，契合全尺寸 SUV 的旗舰定位与家庭出行刚需特质。动力方面，新车主打增程式混合动力系统，也是小米汽车首款量产增程车型。
今日要闻一览：
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
热点直击
鸿蒙智行回应享界 S9 副驾座椅折叠争议：未达防夹触发阈值
近日，一段享界 S9 车型副驾零重力座椅折叠操作的展厅实拍视频在全网广泛传播。视频中儿童身处副驾区域时座椅触发折叠动作，所幸最后没有引发安全事故。对此，鸿蒙智行官方回应表示，经技术核验，网传视频场景未达到防夹功能触发阈值，并非车辆防夹功能故障或永久失效。此外，鸿蒙智行官宣将启动产品专项优化升级计划。
重磅更新！苹果 iOS 27 将允许用户选择第三方 AI 模型
据悉，苹果为此次 AI 开放更新内置了专属功能模块，内部测试命名为 「Extensions（扩展）」。该功能落地后，苹果设备用户无需受限使用系统默认绑定的 AI 服务，可直接在手机、平板、电脑的系统设置界面中，自主挑选、随心切换已通过 App Store 官方合规适配审核的各类第三方大模型服务商。
目前，苹果已完成内部核心适配测试，率先与谷歌 Gemini 大模型、Anthropic 旗下 Claude 系列模型达成深度集成对接，后续还将持续接入更多合规优质第三方 AI 服务商。
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工 1 亿颗芯片
从外媒此前的报道来看，台积电 2020 年 5 月 15 日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在 2024 年 9 月份开始采用 N4P 制程工艺，为苹果小批量代工 A16 仿生芯片，去年 1 月份也有消息称已开始代工 Apple Watch Series 9 搭载的 S9 芯片，在 3 月份也传出了量产的消息。
而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到 1 亿颗。
大公司
继台积电之后第二家亚洲公司 三星电子市值突破万亿美元
据财联社报道，今日早盘，韩国三星电子股价一度上涨 11%，市值达到 1 万亿美元。
值得注意的是，这也使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司，并推动韩国综合股价指数突破 7000 点大关。
随着人工智能 AI 芯片的需求激增，这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。
为年末 IPO 打造故事，OpenAI 手机项目加速推进 预计明年上市
据外媒报道，上周，知名分析师郭明錤曝出重磅消息：OpenAI 的硬件版图已延伸至智能手机领域，将直接与 iPhone 展开正面竞争。而郭明錤最新跟进消息显示，这家公司首款 AI 手机的上市进度，比外界预期还要快。
郭明錤称，OpenAI 似乎正在加急推进首款 AI 智能体手机，目标最快在 2027 年上半年实现量产。背后推动因素可能包括：为年末 IPO 打造故事、以及 AI 智能体手机领域竞争日趋激烈。若 OpenAI 手机能在 2027 年上半年量产，大概率会瞄准当年秋季正式发布上市。在商业化路径上，郭明錤推测 OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并围绕 AI Agent 建立全新的开发者生态。
消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议
苹果公司近几年研发的 A 系列芯片和 M 系列芯片，都是全部交由技术先进、产能充足、良品率可观的台积电代工，他们也是台积电的大客户，后者先进制程工艺量产初期的产能，大部分是用于为苹果代工，苹果的订单也是他们重要的营收来源。
但在三星电子大力投资先进制程工艺、英特尔也大力发展代工业务的大背景下，台积电为苹果独家代工 A 系列芯片和 M 系列芯片也面临挑战，有消息称苹果在考虑让英特尔和三星电子代工芯片。外媒在报道中表示，苹果和英特尔已就芯片代工服务进行了早期洽谈，苹果的高管也到访了三星电子在得克萨斯州的工厂，这一在建设中的工厂将采用先进制程工艺代工芯片。
新产品
小米 17T 系列配置细节曝光：全系搭载天玑平台+徕卡影像
去年 9 月以来，小米 17 系列的多款机型已在国内陆续上市发售，该系列全部搭载第五代骁龙 8 至尊版平台，与此同时，全新的小米 17T 系列也在准备当中，不过将全系搭载的是天玑处理器，预计很快在海外亮相。
现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了小米 17T 与小米 17T Pro 的部分配置细节。至于小米 17T Pro，该机将配备的是一块 6.83 英寸 1.5K AMOLED 屏幕，刷新率为 144Hz。据悉，全新的小米 17T 系列可能将于本月发布，主打性价比与性能升级。
疑似小米首款全尺寸增程 SUV 低伪装谍照曝光 下半年发布
近日，网络上曝光了疑似小米旗下首款全尺寸增程式 SUV 的低伪装道路实测谍照。根据此前的消息，新车将于下半年发布。
从曝光的照片来看，新车采用了方正硬朗车身线条，整车气场厚重沉稳，契合全尺寸 SUV 的旗舰定位与家庭出行刚需特质。动力方面，新车主打增程式混合动力系统，也是小米汽车首款量产增程车型。
