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《科创板日报》4 月 28 日讯 全球半导体市场正加速扩产。
据台湾工商时报报道，台积电资深副总经理侯永清于近日表示，为应对 AI 与高性能计算 （HPC） 需求爆发，相较过往，台积电正以 「二倍速」 推进扩产计划，今年将同时有五座 2nm 晶圆厂进入产能爬坡 （ramp-up） 阶段，写下历年最积极的扩产纪录。
侯永清分析称，这种一年内多厂同步导入新制程的模式，过去从未出现；体现 AI 需求已迫使供应链进入 「超高速扩张」 阶段。受益于此，2nm 首年产出将较 3nm 同期提升约 45%，显示产能利用率显著提升。
侯永清强调，随着 2nm 制程正式迈入量产，其良率学习曲线亦优于 3nm 制程，即便采用更复杂的纳米片 （Nanosheet） 架构，仍能快速提升制造稳定度。除此之外，下一时期的 A16 制程 （结合背面供电技术） 亦持续推进，将进一步满足 AI 与车用市场对高效能与低功耗的严苛需求。
据报道，在需求支撑下，AI 芯片出货势头强劲。2022 年至 2026 年间，用于 AI 加速器的晶圆出货量已大幅成长 11 倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升 6 倍，反映 AI 运算架构朝向高整合与高效能发展。
与此同时，台积电推动 CoWoS 与 SoIC 等 3D 封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间，其中 SoIC 导入时程缩短达 75％，强化客户产品上市速度。整体先进封装产能自 2022 年至 2027 年将大幅成长约 80％。
交银国际证券分析称，台积电管理层指出，下游对于 AI 相关芯片的需求持续高涨，因此打破之前对于制程节点达到目标产能后不再增加额外产能的惯例。
展望下半年，招商证券表示，台积电 2nm 初期爬坡将带来毛利率稀释，预计 2026 全年影响约 2%–3%；另一方面，海外产能扩张也将带来毛利率稀释，初期约 2%–3%，后期扩大至 3%–4%。同时，公司将通过制造能力提升、晶圆产出增加以及跨节点产能优化来对冲上述压力。
