今天，A 股主要指数走势分化。
截至收盘，上证指数、深证成指分别上涨 0.16%、0.37%，创业板指数下跌 0.52%，科创 50 指数上涨 3.76%。
市场成交额 26051 亿元，较上周五缩量 528 亿元。共有 3284 只个股上涨，个股涨跌幅的中位数为上涨 0.58%。
大市方面，昨天达哥在文章中提到，创业板指数在 2013 年-2015 年、2019 年-2021 年的牛市中途，均出现了长时间的横盘震荡。向上突破箱体后，会迎来首次回踩 10 日均线的情况。
可能有细心的朋友发现了，上述两次历史走势中，首次回踩 10 日均线并不是完全就撑住了，其中一次出现了短期假摔，一次出现了横盘整理。
光通信板块上周迎来分歧之后，上证指数回踩了 10 日均线。而周末又传来了美股科技股大涨的利好，这意味着上证指数上周五的低点在短期内是不宜跌破的。
若跌破，则意味着市场大概率会展开调整，届时可防守，主要原因在于：
1. 技术面上，30 分钟、60 分钟级别均出现了顶背离；
2. 本轮反弹行情，多数个股完成了修复；
3. 长假前后消息面出现重要变化的顾虑。
总之，上证指数上周五的低点，可以作为近期的防守位。
节前还剩 3 个交易日，按照 A 股惯例，节前行情一般都会比较清淡。
另外，当前行情和去年类似，行情都经历了一波调整及一波修复。去年 4 月最后几个交易日，大盘横盘震荡。
综合一季报披露将结束、长假、修复性行情已持续 1 个月这 3 个因素，达哥认为，市场变盘的时间大概率不会太久。
板块方面，AI 硬件继续走强，但内部发生了一些变化。之前强势的通信设备板块震荡，半导体、元器件爆发。
半导体方面，英特尔、海力士、TI 等半导体龙头相继发布超预期的财报，费城半导体指数大幅上涨。
对于半导体而言，开源证券指出，市场或已从 AI 叙事向 AI 业绩兑现切换。
元器件方面，该板块的中大市值个股多是 PCB 产业链公司。
尽管多数 PCB 公司一季报业绩一般，但行业预期仍在推动板块轮番表现。这些预期包括 Rubin 已经开始拉货、CCL 及 PCB 均有涨价预期等。
明天收盘后，PCB 行业的龙头胜宏科技将发布一季报，届时可关注其业绩表现。若其业绩超预期，则对 PCB 产业链会有一定的刺激作用。
昨天达哥提到，PCB 中上游的行情一直不曾熄灭。今天，PCB 产业链的方邦股份、德福科技、生益电子、铜冠铜箔、南亚新材、深南电路等个股创下历史新高。
光通信板块的多数个股，今天对前两天的调整进行修复，部分分支的个股创下历史新高，比如光纤、交换机的部分个股。
国金证券指出，ASIC 芯片正推动 AI 集群网络从 Infiniband 等专有协议向基于以太网的开放架构演进，超以太网联盟 （UEC） 的迅速扩张便是一大实证。这种解耦使得计算芯片与网络层分离，每一个标准化高速端口背后都产生了稳定的可插拔光模块需求。此外，ASIC 带来 PCB 价值量系统性跃升，供需缺口延续。
锂电方面，依然是上游表现较好，如磷酸铁锂、电解液、DMC、FEC、VC、锂矿等分支。
东吴证券指出，碳酸锂价格高位持续，电池价格传导顺畅，产业链龙头一季度盈利水平亮眼，隔膜、铝箔、铜箔等二轮涨价近期有望落地。
在部分 AI 分支阶段涨幅较大的背景下，还有哪些低位板块值得挖掘？
兴业证券策略团队发布了一篇名为 《如果畏惧高山，还有哪些洼地？》 的研报，该研报指出，洼地方向有三个：
1. 北美算力链的内部低位方向，如 4 月 8 日以来涨幅相对落后的光纤光缆、液冷、电源设备、交换机等；
2. 随着国产算力需求预期上修、tokens 爆发，后续重视其向半导体全产业链 （CPU、GPU、存储等国产芯片龙头& 材料设备、晶圆厂、封测、EDA 等中上游） 以及 AIDC 基础设施环节 （电力电网、算力租赁） 的扩散传导；
3. 业绩期过后，随着市场对景气确定性的要求边际弱化，有望为中下游软件应用创造更好的修复环境，届时可关注近期涨幅落后的游戏、影视漫剧、数字媒体等多模态领域的修复。
最后，达哥作一个总结：长假即将来临、一季度披露进入尾声，市场距离变盘大概率近了。指数方面，未来几天重点关注上证指数上周五低点的得失，若该低点被跌破，可适当防守。操作上，不宜盲目追高。
板块方面，AI 浪潮推动相关板块迎来高景气周期，那些业绩持续高增长的细分行业或公司，是需要重点关注的。其中，光通信、PCB 是业绩关联度较大、板块容量较大的两个产业链。此外，还可以关注锂电、半导体芯片等主流板块。
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（张道达）
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