文 | 观潮科技 Pro，作者 | 高恒
1 月 22 日，彭博社援引知情人士消息称，阿里巴巴集团正在筹划将旗下芯片设计业务单位平头哥半导体进行重组，转设为部分由员工持股的独立实体，并在此基础上考虑启动首次公开募股 （IPO）。该计划尚处于初步阶段，相关估值与时间表未予披露，阿里方面亦暂未作出官方回应。
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消息披露当日，阿里巴巴美股盘前股价涨幅一度超过 5%。尽管此次独立上市尚属传闻阶段，其所处背景并不孤立。伴随国内大型科技企业在 AI 算力与基础设施领域的加码投入，相关芯片企业正陆续进入资本化窗口期。平头哥的潜在拆分，被视为阿里 AI 战略自研体系加速成环的重要信号。
01 自研起点
作为阿里最早进入“ 硬件底座” 领域的业务之一，平头哥的诞生本身即带有明显的战略补位属性。2018 年 9 月，阿里将此前收购的中天微系统与达摩院芯片研发团队整合，组建平头哥半导体，起初作为应对“ 卡脖子” 风险的内部技术储备。彼时，国内互联网企业普遍缺乏成熟的芯片自研经验，自主造芯仍属探索阶段。
然而在随后的八年中，这一“ 预备团队” 逐步走出一条由场景驱动、面向系统协同的技术发展路径，形成了相对完整的自研芯片体系。
2019 年，成立仅一年，平头哥发布首款 AI 推理芯片“ 含光 800”。这是一颗针对场景深度定制的芯片，采用自研架构，面向图像识别等云端应用场景，推理性能达到 78563IPS，每秒可处理超 7 万张图片，性能与能效比一度位居同类产品前列。“ 含光 800” 最早被部署于淘宝“ 双 11” 主搜场景，成为阿里首个投入大规模使用的自研芯片。
更高技术门槛的通用计算芯片则是另一项挑战。2021 云栖大会上平头哥推出服务器级通用 CPU“ 倚天 710”，标志着阿里首次具备完整 CPU 研发能力。该芯片在计算性能上对标同期业界主流产品，能效比提升超过 50%，并成为阿里云基础设施中的关键算力单元。
“ 倚天 710” 发布后即被部署于视频编解码、高性能计算与在线游戏等多个算力密集型场景。这一芯片的实战部署路径，与亚马逊基于 Graviton 芯片打造的自研+云服务协同体系高度相似。两者几乎同步完成了“ 芯片— 云平台” 能力链条的内部闭环，反映出以“ 算力协同” 为导向的技术战略正逐步成为大型云平台的共识。
与多数芯片公司将市场化销售作为主路径不同，平头哥自成立之初其芯片研发不以标准化对外销售为目标，而是重点围绕云端数据中心场景开展一系列产品线进行深度定制与适配。这种“ 以用促研” 的模式，使其芯片更早完成性能验证与部署迭代，并在效率与落地速度上具备显著优势。
截至 2025 年，平头哥已构建起涵盖 AI 推理、通用 CPU、GPU、SSD 主控与 IoT 端侧芯片的全产品体系，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。其技术轨迹不仅填补了阿里“ 硬件底座” 的空白，更形成了一个具备工程落地能力的“ 芯片生态雏形”。意味着阿里在核心算力架构上，已具备自循环能力，无需依赖外部厂商完成关键迭代。
02 体系成型
在产品谱系逐步成型之后，真正决定平头哥芯片体系能否站稳的，是其在高性能训练场景中的表现能力。
最具行业关注度的，仍是其在 GPU 方向的布局。2025 年 9 月，美媒 《The Information》 爆料爆料称，平头哥首代通用 GPU 芯片 （坊间传闻的 「PPU」） 芯片综合性能已达英伟达 H20 水准，升级版的 PPU 性能则比英伟达 A100 更强，据 《The Information》 报道，平头哥 PPU 已用于阿里一些小尺寸的大模型训练，这走在国内其他芯片公司前面。
更关键的参数首次出现在同期央视 《新闻联播》 的公开镜头中：96GB HBM2e 显存、700GB/s 片间互联带宽、PCIe 5.0 ×16 接口，功耗控制在 400W 以内。在多个核心指标上，该芯片不仅已超越 A800 等中高端产品，也跻身国内同类芯片领先梯队。据 36 氪报道：业内人士透露，2025 年，平头哥 PPU 已成为中国自研 GPU 出货量最高的芯片之一。
除通用与训练芯片外，平头哥还在 2023 年推出首颗存储芯片，SSD 主控芯片“ 镇岳 510” 面向 AI 训练、推理对低延时、高带宽的需求。根据官方数据，其性能参数可对标三星同类旗舰型号，在 AI 系统架构中承担存储侧“ 最后一环” 的任务。
在终端侧，玄铁系列 RISC-V 处理器主要用于边缘计算和物联网，羽阵 IoT 芯片已实现数亿颗出货。构建起从数据中心到设备前端的全链路覆盖。业内人士普遍认为，这种自有生态嵌套式的设计路线，为其芯片体系提供了罕见的闭环验证土壤。
整体来看，平头哥并未试图通过标准化芯片叩开 To B 市场，而是以“ 算力产品化+系统配套” 的方式，围绕阿里生态构建内生式能力网络。这种嵌入式架构带来的高适配性和强落地性，已成为其在国产 AI 芯片企业中实现营收闭环与技术沉淀的关键差异。
03 拆分逻辑
尽管“ 平头哥拟 IPO” 目前仍属市场传闻，但其浮现的时点并不偶然。自阿里启动“1+6+N” 架构重组以来，云智能、本地生活、菜鸟、大文娱、海外电商等核心业务相继拆分独立，技术底座层的芯片业务也正进入“ 业务自负盈亏” 的治理周期，走向从战略配角到独立业务单元的角色切换。
在半导体这样一个高投入、高风险、长周期的行业中，长期依赖集团输血并不可持续。推动自主上市，既有助于平头哥摆脱对母公司的资源绑定，建立更灵活的融资机制，也有望通过市场化股权结构引入具备国际背景的工程团队，构建契合行业惯性的治理体系。
这一动作的背后，是国产 AI 芯片企业密集资本化的背景推力正在强化。2025 年 8 月底，作为 A 股极其稀缺的 AI 芯片公司，寒武纪在上半年营收仅 46.07 亿元的情况下，盘中股价一举超过贵州茅台，成为 A 股股价最高的个股，引发市场广泛关注。目前公司总市值稳定在 6000 亿元左右。资本市场的积极反馈，打开了国产 AI 芯片的想象空间。
随后短短几个月内，摩尔线程以 88 天创下科创板 IPO 最快过会纪录，于 2025 年 12 月 5 日上市，目前市值约 3000 亿元，前三季度营收 7.8 亿元；沐曦股份于 12 月 17 日登陆科创板，首日涨幅近 7 倍，当前市值超过 2400 亿元，前三季度营收 12.36 亿元；2026 年 1 月 2 日，壁仞科技在港股上市，成为“ 港股国产 GPU 第一股”，市值超 700 亿元，2025 年上半年营收仅为 5890 万元；天数智芯紧随其后于 1 月 8 日在港股上市，市值约 400 亿元，半年营收 3.24 亿元；燧原科技也已完成 IPO 辅导，拟冲刺科创板，2025 年上半年营收达 28.3 亿元。此外，百度昆仑芯已于 2026 年 1 月 1 日正式向港交所递交上市申请。这一系列动作，将国产 AI 芯片推向资本市场热潮的高点。
与上述公司相比，平头哥的“ 实战基础” 具备更强现实支撑：其产品体系已覆盖 AI 推理芯片、通用 CPU、GPU、SSD 主控与 IoT 端芯片，部署落地于阿里云、大模型平台与终端设备等关键场景。更重要的是，平头哥并非典型意义上的标准芯片企业，而是深度嵌套于阿里生态中的“ 系统型芯片平台”，估值逻辑更接近基础设施资产，其长期价值不止于营收规模，而取决于其在阿里 AI 技术体系中“ 协同程度” 的高低。
当前，随着大模型训练、推理、部署等算力需求在阿里云端持续增长，自研芯片能力正成为基础资源体系中的关键变量。平头哥的潜在上市，既是组织与财务结构的重构动作，也意味着阿里在 AI 战略中最底层的“ 算力自持能力” 将首次以可估值的形式对外释放。从集团治理逻辑、行业估值体系演进，乃至 AI 产业链安全性维度看，这都是一个具有结构性意义的节点事件。
结语：
在大模型重塑基础设施的周期中，芯片能力正在从后台技术转化为显性资产。平头哥若实现独立上市，不仅意味着阿里完成了“ 云-模-芯” 三位一体的技术闭环，也标志着自研算力平台开始进入市场估值体系。它补齐的，既是阿里 AI 战略的最后拼图，也是一家平台企业面向未来基础资源控制力的具象表达。
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