文 | 电厂，作者 | 董温淑，编辑| 高宇雷
当地时间 1 月 6 日，国际消费电子展 CES 2026 于美国拉斯维加斯开幕，共计超 4000 余家企业参展。
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芯片巨头高通的展位位于 LVCC 三大展馆之一的“ 西馆” ，与一众自动驾驶、汽车科技公司比邻。
据 「电厂」 实地观察，除了发布新品，高通还展示了其与三星、谷歌、联想等诸多品牌的端侧 AI 应用探索，公开展示的内容覆盖 AI PC、机器人、座舱、可穿戴等多个领域。而 CES 2025 高通开放普通观众参观的端侧 AI 应用主要为 AI PC，对比之下，其今年展出应用成果的多样性可谓近几年 CES 之最。
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AI PC、机器人、可穿戴，高通展出花式 AI 应用
AI PC、机器人、可穿戴，高通展出花式 AI 应用从 CES 2026 开幕之前，高通就开始陆续官宣其在 AI PC、汽车、机器人和物联网领域的最新产品及合作动态。展会举办期间，高通则将重点放在了展示上述多个领域的应用成果。
高通发布了可同时满足专业人士与日常用户需求的 AI PC 芯片“ 骁龙 X2 Plus”。该平台集成第三代 Qualcomm Oryon CPU 并配备 80TOPS NPU，预计将于 2026 年上半年上市随 OEM 厂商新品搭载上市。
作为新一代个人计算设备的代表性产品，AI PC 已成为消费电子行业的一大热点，也是高通本次展出的重点之一。在高通专业芯片的加持下，新一代 AI PC 能支持更自然的人机交互方式，比如允许实现用户通过手指触屏、描绘线条，进而生成图片等智能化操作。
搭载骁龙 X2 Plus 的 AI PC，图/电厂摄于 CES 高通展位
智能座舱领域，高通官宣了与谷歌等合作伙伴的全新合作，双方将在完善智驾软件栈、规模化交付相关技术方面携手合作。
此外，高通曾于 2025 年 6 月宣布零跑旗舰车型 D19 将成为首发双骁龙汽车平台至尊版 （骁龙 8797） 高性能中央域控制器的量产车型。而骁龙 8797 代表着高通在座舱/辅助驾驶/车身多域合一方向的、对高端车型智驾解决方案方向的探索。
本届展会上，高通也展示了座舱领域的智能应用体验，比如车载端可以和家用冰箱、摄像头进行连接，为用户联动智能家居与智能驾驶体验。
同时下一代机器人也是高通的重点布局方向。对此高通推出了集成硬件、软件和复合 AI 技术的完整机器人技术栈架构，并发布最新高性能机器人处理器高通跃龙 IQ10。官方信息显示，高通跃龙 IQ10 面向工业级自主移动机器人 （AMR） 和先进的全尺寸人形机器人打造。
展会期间，搭载跃龙 IQ9 系列的 VinMotion Motion 2 人形机器人，以及加速进化 Booster K1 极客版机器人也亮相高通展台，现场演示物品分拣操作。
基于高通平台的可穿戴产品，图/电厂摄于 CES 高通展位
XR 眼镜、智能手表、智能指环等多种可穿戴设备应用则成了高通展位最“ 吸睛” 之处。展位所展出的三星智能头显引得不少观众驻足体验。
值得一提的是，CES 展会同期，联想全球创新科技大会 （Tech World） 也正式开幕。会上宣布联想与高通官宣将进一步深化战略合作伙伴关系，聚焦 AI 原生可穿戴设备领域创新，意味着未来会有更多高通驱动的可穿戴设备面世。会上联想也展示了摩托罗拉全新可穿戴概念产品“Maxwell”。
针对工业及嵌入式物联网应用，展会同期发布的高通跃龙 Q‑7790 和 Q‑8750 处理器可面向无人机、智能摄像头与工业视觉、AI 电视/媒体中枢设备以及视频会议系统等场景，提供注重安全、可在终端侧部署 AI 的能力。
此外，高通强调其可助力满足几乎所有垂直行业客户在边缘计算和 AI 方面的需求。
伸展落地触角，对端侧 AI 与物理 AI 双重押注
在接受新华社采访时，高通中国区董事长孟樸总结道：“AI 已从‘ 概念化’ 进入全面落地的新阶段，端侧 AI 和物理 AI 正在成为技术突破的重要方向。”
如其所言，大模型狂飙突进三年有余，当 AI 产业的热潮终于从算力建设、模型训练所代表的“ 云侧 AI” 涌向物理世界。而面对方兴未艾的端侧 AI 和物理 AI 市场，高通选择全面押注、向多个目标场景伸出触角。
针对不同场景所处的发展阶段，以及端侧 AI、物理 AI 所涉及的具体产品，孟樸进一步分析称，未来端侧 AI 的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域；同时，智能手机、AI 个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧 AI 的重要承载平台。
整体看来，高通解决方案已覆盖了所有主流端到端 AI 应用场景。
这种产品战略也从侧面折射出市场对 AI 落地趋势的预期，以及产业链中的需求所在。如中信建投研报显示，端侧 AI 市场规模预计从 2025 年的 3219 亿元跃升至 2029 年的 1.22 万亿元，年复合增长率达 40%。
机器人分拣操作展示，图/电厂摄于 CES 高通展位
在部分具体场景中，2026 也有望成为应用爆发之年。以具身智能领域为例，高工机器人产业研究所数据显示，2025 年国内人形机器人出货量预计达 1.8 万台，较 2024 年激增超 650%；而在此基础上，2026 年国内出货量有望攀升至 6.25 万台。
而除了人形机器人，陪伴机器人、家用机器人、清洁机器人也迎来新的一轮行业风口。
当终端的风口开始吹向“AI+”，身居供应链上游的高通率先捕捉到了风向的转变。将目光放远，整个行业都在调整步伐。这也符合 CES 2026 所呈现的整体趋势。
如华泰证券所预计的，本届 CES 展会的核心主题或将从传统消费电子展示，转向以 AI 为中心的系统级技术变革。
迈进 2026，高通所代表的、前瞻布局的 AI 产业链玩家正在拥抱新的时代发展窗口。
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