天风证券指出，AI 算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向，高频、高功率、高散热性能、小型化成为主要需求。金属软磁芯片电感凭借小型化+耐大电流优势，有望在新一代 AI 芯片中推广应用，预计 2028 年全球 AI 服务器用芯片电感市场空间达 81 亿元。MLCC 行业受益消费电子复苏与 AI 服务器需求高增，新一轮周期或已至，AI 服务器 MLCC 用量是普通服务器的 12.5 倍，预计 2028 年 MLCC 镍粉市场空间突破百亿。散热材料方面，数据中心液冷需求高增，铜钨基板匹配光模块散热需求，液冷方案面临高导热、高导电等材料挑战。
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