兴业证券指出，2025 年第三季度全球半导体市场规模达到 2080 亿美元，首次突破 2000 亿美元大关，环比增长 15.8%，创 2009 年第二季度以来最高季度环比增长率。AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 板等环节价值量将大幅提升。未来 3 年，「先进工艺扩产」 将成为自主可控主线，国产设备先进工艺突破与验证持续推进；CoWoS 及 HBM 卡位 AI 产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，未来将受益 AI 芯片带动的先进封装需求爆发。此外，3D 打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。端侧 AI 潜力巨大，耳机和眼镜或成为 AI Agent 重要载体，AI 与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。
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