今日要闻一览：
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
热点直击
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
今日，前字节跳动公关总监杨继斌通过朋友圈宣布离职消息，确认已于本月正式加入理想汽车。
他在朋友圈中写道：「各位师友，我已离开字节、并于本月加入了理想汽车。（想起屡有谬赞我是一个理想主义者）。过往值得道声感谢的人，此处就省略感谢啦；未来会继续叨扰和麻烦到的师友，拜托大家继续支持。」
尽管杨继斌未透露在理想汽车的具体职位，外界普遍猜测其可能负责公关核心管理工作。
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
随着人工智能产业蓬勃发展，全球内存供应商纷纷将产能集中于高带宽内存 (HBM) 生产，导致消费级内存与固态硬盘供应紧缺，价格持续攀升。这一趋势正迫使 PC 制造商调整产品定价策略，预计 2026 年新品将迎来大幅涨价。
戴尔首席运营官 Jeff Clarke 近日坦言，"从未见过存储器涨这么快"，并明确表示成本将传导至终端客户。据悉，戴尔计划从 12 月中旬起，将笔电与 PC 产品价格上调 15%~20%，创下历史最大涨幅。联想作为全球笔电销售龙头，也已通知客户现行报价不再有效，将于 2026 年起根据市场状况调整价格，并建议客户尽早下单以避免额外成本。
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
近日，一款型号为 2608BPX34C 的小米新机现身 GSMA 数据库，引发外界关于其将为小米首款三折叠屏手机的猜测。然而，针对这一传闻，知名数码博主 「数码闲聊站」 迅速在微博上澄清，称 「谣言满天飞」，并表示小米目前并无三折叠屏的相关规划，提醒公众 「别被骗了」。
尽管否认了短期内的上市计划，但这并不意味着小米未在该领域进行技术储备。事实上，国家知识产权局的信息显示，小米早已申请了一项三折叠屏专利 （专利号：2022308530675），该专利展示了一种采用 Z 型折叠方案的设备，背部配备横置相机模组，展开后尺寸堪比平板电脑，表明小米已对这一前沿形态进行了深入探索。
大公司
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
据外媒报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉正考虑离职。作为苹果自研芯片战略的关键推动者，其潜在离任将成为短期内第五位宣布离开的苹果高层。斯鲁吉领导的芯片业务近年成果显著，不仅主导 Mac 全线产品向自研芯片过渡，还在今年推动推出自研蜂窝调制解调器及 Wi-Fi/蓝牙芯片 （C1 与 N1 芯片）。
消息显示，斯鲁吉的离职并非出于退休计划，而是寻求职业转型，且 「不愿在新 CEO 手下工作」。为挽留这位核心高管，苹果已提出包括丰厚薪酬包、更大职权在内的优厚条件，甚至考虑晋升其为首席技术官，使其成为公司内部仅次于 CEO 蒂姆·库克的二号人物，目前其是否接受提议尚未明确。
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
昨日晚间，百度在港交所发布公告：于 2025 年 12 月 5 日有媒体报道本公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司进行独立上市 （「拟议分拆及上市」）。本公司谨此澄清，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而本公司并不保证拟议分拆及上市将会进行。
此前，有媒体援引外媒报道称百度拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司在港交所独立上市。
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
上月底有外媒在报道中提到，在英特尔芯片淡出苹果 Mac 产品线 3 年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，用于 Mac 和 iPad，英特尔最快可能在 2027 年年中开始供货。
而从外媒最新的报道来看，除了郭明錤上月底透露的代工部分 M 系列芯片，英特尔还有望为苹果代工部分 A 系列芯片，用于 iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分 iPhone 所需的 A 系列芯片，是源自证券公司的分析师，他们预计英特尔和苹果达成了协议，从 2028 年开始至少为非 Pro 版 iPhone 供应芯片。
新产品
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
REDMI Turbo 5 系列已经开始得到了曝光。现在有最新消息，近日 REDMI 产品经理胡馨心也透露了该系列的更多进度细节。
据 REDMI 产品经理胡馨心最新发布的信息显示，全新的 REDMI Turbo 系列产品正在加速推进中。据悉，该系列已经获得 3C 认证，其型号为 2511FRT34C，将在春节前登场，预计将同时推出 Turbo 5 和 Turbo 5 Pro 两款机型，其中标准版将全球首发天玑 8500，该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，CPU 部分采用 8 核 Cortex-A725 全大核设计，超大核主频最高为 3.4GHz，同时集成 Mali-G720 GPU，频率稳定在 1.5GHz 左右，安兔兔跑分在 220 万左右，位居中端芯片第一梯队。
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
新一代的荣耀 GT2 系列已开始得到曝光。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，疑似该机已通过了 3C 认证。
据知名数码博主 @旺仔百事通 最新发布的信息显示，近日一款型号为 AAP-AN00 的荣耀新机通过了 3C 认证，最高支持 100W 闪充。据悉，该机将会在 12 月亮相，最高搭载高通骁龙 8E5 芯片，电池容量不低于 8500mAh，将是行业内电池容量最大的骁龙 8E5 机型。不仅如此，在骁龙 8E5 强大硬件基础上，荣耀 GT2 系列还将搭载全新一代荣耀幻影引擎，通过业界首发的 AI 渲显分离技术、AI 功耗自适应技术，全面解决用户在游戏场景下的卡顿、断触等痛点，为用户带来稳帧率、稳触控、稳功耗的畅快游戏体验。
今日要闻一览：
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
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前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
今日，前字节跳动公关总监杨继斌通过朋友圈宣布离职消息，确认已于本月正式加入理想汽车。
他在朋友圈中写道：「各位师友，我已离开字节、并于本月加入了理想汽车。（想起屡有谬赞我是一个理想主义者）。过往值得道声感谢的人，此处就省略感谢啦；未来会继续叨扰和麻烦到的师友，拜托大家继续支持。」
尽管杨继斌未透露在理想汽车的具体职位，外界普遍猜测其可能负责公关核心管理工作。
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
随着人工智能产业蓬勃发展，全球内存供应商纷纷将产能集中于高带宽内存 (HBM) 生产，导致消费级内存与固态硬盘供应紧缺，价格持续攀升。这一趋势正迫使 PC 制造商调整产品定价策略，预计 2026 年新品将迎来大幅涨价。
戴尔首席运营官 Jeff Clarke 近日坦言，"从未见过存储器涨这么快"，并明确表示成本将传导至终端客户。据悉，戴尔计划从 12 月中旬起，将笔电与 PC 产品价格上调 15%~20%，创下历史最大涨幅。联想作为全球笔电销售龙头，也已通知客户现行报价不再有效，将于 2026 年起根据市场状况调整价格，并建议客户尽早下单以避免额外成本。
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
近日，一款型号为 2608BPX34C 的小米新机现身 GSMA 数据库，引发外界关于其将为小米首款三折叠屏手机的猜测。然而，针对这一传闻，知名数码博主 「数码闲聊站」 迅速在微博上澄清，称 「谣言满天飞」，并表示小米目前并无三折叠屏的相关规划，提醒公众 「别被骗了」。
尽管否认了短期内的上市计划，但这并不意味着小米未在该领域进行技术储备。事实上，国家知识产权局的信息显示，小米早已申请了一项三折叠屏专利 （专利号：2022308530675），该专利展示了一种采用 Z 型折叠方案的设备，背部配备横置相机模组，展开后尺寸堪比平板电脑，表明小米已对这一前沿形态进行了深入探索。
大公司
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
据外媒报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉正考虑离职。作为苹果自研芯片战略的关键推动者，其潜在离任将成为短期内第五位宣布离开的苹果高层。斯鲁吉领导的芯片业务近年成果显著，不仅主导 Mac 全线产品向自研芯片过渡，还在今年推动推出自研蜂窝调制解调器及 Wi-Fi/蓝牙芯片 （C1 与 N1 芯片）。
消息显示，斯鲁吉的离职并非出于退休计划，而是寻求职业转型，且 「不愿在新 CEO 手下工作」。为挽留这位核心高管，苹果已提出包括丰厚薪酬包、更大职权在内的优厚条件，甚至考虑晋升其为首席技术官，使其成为公司内部仅次于 CEO 蒂姆·库克的二号人物，目前其是否接受提议尚未明确。
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
昨日晚间，百度在港交所发布公告：于 2025 年 12 月 5 日有媒体报道本公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司进行独立上市 （「拟议分拆及上市」）。本公司谨此澄清，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而本公司并不保证拟议分拆及上市将会进行。
此前，有媒体援引外媒报道称百度拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司在港交所独立上市。
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
上月底有外媒在报道中提到，在英特尔芯片淡出苹果 Mac 产品线 3 年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，用于 Mac 和 iPad，英特尔最快可能在 2027 年年中开始供货。
而从外媒最新的报道来看，除了郭明錤上月底透露的代工部分 M 系列芯片，英特尔还有望为苹果代工部分 A 系列芯片，用于 iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分 iPhone 所需的 A 系列芯片，是源自证券公司的分析师，他们预计英特尔和苹果达成了协议，从 2028 年开始至少为非 Pro 版 iPhone 供应芯片。
新产品
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
REDMI Turbo 5 系列已经开始得到了曝光。现在有最新消息，近日 REDMI 产品经理胡馨心也透露了该系列的更多进度细节。
据 REDMI 产品经理胡馨心最新发布的信息显示，全新的 REDMI Turbo 系列产品正在加速推进中。据悉，该系列已经获得 3C 认证，其型号为 2511FRT34C，将在春节前登场，预计将同时推出 Turbo 5 和 Turbo 5 Pro 两款机型，其中标准版将全球首发天玑 8500，该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，CPU 部分采用 8 核 Cortex-A725 全大核设计，超大核主频最高为 3.4GHz，同时集成 Mali-G720 GPU，频率稳定在 1.5GHz 左右，安兔兔跑分在 220 万左右，位居中端芯片第一梯队。
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
新一代的荣耀 GT2 系列已开始得到曝光。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，疑似该机已通过了 3C 认证。
据知名数码博主 @旺仔百事通 最新发布的信息显示，近日一款型号为 AAP-AN00 的荣耀新机通过了 3C 认证，最高支持 100W 闪充。据悉，该机将会在 12 月亮相，最高搭载高通骁龙 8E5 芯片，电池容量不低于 8500mAh，将是行业内电池容量最大的骁龙 8E5 机型。不仅如此，在骁龙 8E5 强大硬件基础上，荣耀 GT2 系列还将搭载全新一代荣耀幻影引擎，通过业界首发的 AI 渲显分离技术、AI 功耗自适应技术，全面解决用户在游戏场景下的卡顿、断触等痛点，为用户带来稳帧率、稳触控、稳功耗的畅快游戏体验。
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苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
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前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
今日，前字节跳动公关总监杨继斌通过朋友圈宣布离职消息，确认已于本月正式加入理想汽车。
他在朋友圈中写道：「各位师友，我已离开字节、并于本月加入了理想汽车。（想起屡有谬赞我是一个理想主义者）。过往值得道声感谢的人，此处就省略感谢啦；未来会继续叨扰和麻烦到的师友，拜托大家继续支持。」
尽管杨继斌未透露在理想汽车的具体职位，外界普遍猜测其可能负责公关核心管理工作。
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
随着人工智能产业蓬勃发展，全球内存供应商纷纷将产能集中于高带宽内存 (HBM) 生产，导致消费级内存与固态硬盘供应紧缺，价格持续攀升。这一趋势正迫使 PC 制造商调整产品定价策略，预计 2026 年新品将迎来大幅涨价。
戴尔首席运营官 Jeff Clarke 近日坦言，"从未见过存储器涨这么快"，并明确表示成本将传导至终端客户。据悉，戴尔计划从 12 月中旬起，将笔电与 PC 产品价格上调 15%~20%，创下历史最大涨幅。联想作为全球笔电销售龙头，也已通知客户现行报价不再有效，将于 2026 年起根据市场状况调整价格，并建议客户尽早下单以避免额外成本。
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
近日，一款型号为 2608BPX34C 的小米新机现身 GSMA 数据库，引发外界关于其将为小米首款三折叠屏手机的猜测。然而，针对这一传闻，知名数码博主 「数码闲聊站」 迅速在微博上澄清，称 「谣言满天飞」，并表示小米目前并无三折叠屏的相关规划，提醒公众 「别被骗了」。
尽管否认了短期内的上市计划，但这并不意味着小米未在该领域进行技术储备。事实上，国家知识产权局的信息显示，小米早已申请了一项三折叠屏专利 （专利号：2022308530675），该专利展示了一种采用 Z 型折叠方案的设备，背部配备横置相机模组，展开后尺寸堪比平板电脑，表明小米已对这一前沿形态进行了深入探索。
大公司
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
据外媒报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉正考虑离职。作为苹果自研芯片战略的关键推动者，其潜在离任将成为短期内第五位宣布离开的苹果高层。斯鲁吉领导的芯片业务近年成果显著，不仅主导 Mac 全线产品向自研芯片过渡，还在今年推动推出自研蜂窝调制解调器及 Wi-Fi/蓝牙芯片 （C1 与 N1 芯片）。
消息显示，斯鲁吉的离职并非出于退休计划，而是寻求职业转型，且 「不愿在新 CEO 手下工作」。为挽留这位核心高管，苹果已提出包括丰厚薪酬包、更大职权在内的优厚条件，甚至考虑晋升其为首席技术官，使其成为公司内部仅次于 CEO 蒂姆·库克的二号人物，目前其是否接受提议尚未明确。
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
昨日晚间，百度在港交所发布公告：于 2025 年 12 月 5 日有媒体报道本公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司进行独立上市 （「拟议分拆及上市」）。本公司谨此澄清，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而本公司并不保证拟议分拆及上市将会进行。
此前，有媒体援引外媒报道称百度拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司在港交所独立上市。
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
上月底有外媒在报道中提到，在英特尔芯片淡出苹果 Mac 产品线 3 年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，用于 Mac 和 iPad，英特尔最快可能在 2027 年年中开始供货。
而从外媒最新的报道来看，除了郭明錤上月底透露的代工部分 M 系列芯片，英特尔还有望为苹果代工部分 A 系列芯片，用于 iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分 iPhone 所需的 A 系列芯片，是源自证券公司的分析师，他们预计英特尔和苹果达成了协议，从 2028 年开始至少为非 Pro 版 iPhone 供应芯片。
新产品
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
REDMI Turbo 5 系列已经开始得到了曝光。现在有最新消息，近日 REDMI 产品经理胡馨心也透露了该系列的更多进度细节。
据 REDMI 产品经理胡馨心最新发布的信息显示，全新的 REDMI Turbo 系列产品正在加速推进中。据悉，该系列已经获得 3C 认证，其型号为 2511FRT34C，将在春节前登场，预计将同时推出 Turbo 5 和 Turbo 5 Pro 两款机型，其中标准版将全球首发天玑 8500，该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，CPU 部分采用 8 核 Cortex-A725 全大核设计，超大核主频最高为 3.4GHz，同时集成 Mali-G720 GPU，频率稳定在 1.5GHz 左右，安兔兔跑分在 220 万左右，位居中端芯片第一梯队。
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
新一代的荣耀 GT2 系列已开始得到曝光。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，疑似该机已通过了 3C 认证。
据知名数码博主 @旺仔百事通 最新发布的信息显示，近日一款型号为 AAP-AN00 的荣耀新机通过了 3C 认证，最高支持 100W 闪充。据悉，该机将会在 12 月亮相，最高搭载高通骁龙 8E5 芯片，电池容量不低于 8500mAh，将是行业内电池容量最大的骁龙 8E5 机型。不仅如此，在骁龙 8E5 强大硬件基础上，荣耀 GT2 系列还将搭载全新一代荣耀幻影引擎，通过业界首发的 AI 渲显分离技术、AI 功耗自适应技术，全面解决用户在游戏场景下的卡顿、断触等痛点，为用户带来稳帧率、稳触控、稳功耗的畅快游戏体验。
今日要闻一览：
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
热点直击
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
今日，前字节跳动公关总监杨继斌通过朋友圈宣布离职消息，确认已于本月正式加入理想汽车。
他在朋友圈中写道：「各位师友，我已离开字节、并于本月加入了理想汽车。（想起屡有谬赞我是一个理想主义者）。过往值得道声感谢的人，此处就省略感谢啦；未来会继续叨扰和麻烦到的师友，拜托大家继续支持。」
尽管杨继斌未透露在理想汽车的具体职位，外界普遍猜测其可能负责公关核心管理工作。
AI 热潮引发内存危机 PC 厂商集体涨价最高达 20%
随着人工智能产业蓬勃发展，全球内存供应商纷纷将产能集中于高带宽内存 (HBM) 生产，导致消费级内存与固态硬盘供应紧缺，价格持续攀升。这一趋势正迫使 PC 制造商调整产品定价策略，预计 2026 年新品将迎来大幅涨价。
戴尔首席运营官 Jeff Clarke 近日坦言，"从未见过存储器涨这么快"，并明确表示成本将传导至终端客户。据悉，戴尔计划从 12 月中旬起，将笔电与 PC 产品价格上调 15%~20%，创下历史最大涨幅。联想作为全球笔电销售龙头，也已通知客户现行报价不再有效，将于 2026 年起根据市场状况调整价格，并建议客户尽早下单以避免额外成本。
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
近日，一款型号为 2608BPX34C 的小米新机现身 GSMA 数据库，引发外界关于其将为小米首款三折叠屏手机的猜测。然而，针对这一传闻，知名数码博主 「数码闲聊站」 迅速在微博上澄清，称 「谣言满天飞」，并表示小米目前并无三折叠屏的相关规划，提醒公众 「别被骗了」。
尽管否认了短期内的上市计划，但这并不意味着小米未在该领域进行技术储备。事实上，国家知识产权局的信息显示，小米早已申请了一项三折叠屏专利 （专利号：2022308530675），该专利展示了一种采用 Z 型折叠方案的设备，背部配备横置相机模组，展开后尺寸堪比平板电脑，表明小米已对这一前沿形态进行了深入探索。
大公司
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
据外媒报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉正考虑离职。作为苹果自研芯片战略的关键推动者，其潜在离任将成为短期内第五位宣布离开的苹果高层。斯鲁吉领导的芯片业务近年成果显著，不仅主导 Mac 全线产品向自研芯片过渡，还在今年推动推出自研蜂窝调制解调器及 Wi-Fi/蓝牙芯片 （C1 与 N1 芯片）。
消息显示，斯鲁吉的离职并非出于退休计划，而是寻求职业转型，且 「不愿在新 CEO 手下工作」。为挽留这位核心高管，苹果已提出包括丰厚薪酬包、更大职权在内的优厚条件，甚至考虑晋升其为首席技术官，使其成为公司内部仅次于 CEO 蒂姆·库克的二号人物，目前其是否接受提议尚未明确。
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
昨日晚间，百度在港交所发布公告：于 2025 年 12 月 5 日有媒体报道本公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司进行独立上市 （「拟议分拆及上市」）。本公司谨此澄清，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而本公司并不保证拟议分拆及上市将会进行。
此前，有媒体援引外媒报道称百度拟分拆非全资附属公司昆仑芯 （北 京） 科技有限公司在港交所独立上市。
英特尔有望为苹果 iPhone 代工部分芯片 分析师预计 2028 年开始
上月底有外媒在报道中提到，在英特尔芯片淡出苹果 Mac 产品线 3 年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，用于 Mac 和 iPad，英特尔最快可能在 2027 年年中开始供货。
而从外媒最新的报道来看，除了郭明錤上月底透露的代工部分 M 系列芯片，英特尔还有望为苹果代工部分 A 系列芯片，用于 iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分 iPhone 所需的 A 系列芯片，是源自证券公司的分析师，他们预计英特尔和苹果达成了协议，从 2028 年开始至少为非 Pro 版 iPhone 供应芯片。
新产品
REDMI Turbo 5 系列加速推进中：全球首发天玑 8500
REDMI Turbo 5 系列已经开始得到了曝光。现在有最新消息，近日 REDMI 产品经理胡馨心也透露了该系列的更多进度细节。
据 REDMI 产品经理胡馨心最新发布的信息显示，全新的 REDMI Turbo 系列产品正在加速推进中。据悉，该系列已经获得 3C 认证，其型号为 2511FRT34C，将在春节前登场，预计将同时推出 Turbo 5 和 Turbo 5 Pro 两款机型，其中标准版将全球首发天玑 8500，该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，CPU 部分采用 8 核 Cortex-A725 全大核设计，超大核主频最高为 3.4GHz，同时集成 Mali-G720 GPU，频率稳定在 1.5GHz 左右，安兔兔跑分在 220 万左右，位居中端芯片第一梯队。
荣耀 GT2 系列入网：行业电池容量最大骁龙 8E5 机型
新一代的荣耀 GT2 系列已开始得到曝光。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，疑似该机已通过了 3C 认证。
据知名数码博主 @旺仔百事通 最新发布的信息显示，近日一款型号为 AAP-AN00 的荣耀新机通过了 3C 认证，最高支持 100W 闪充。据悉，该机将会在 12 月亮相，最高搭载高通骁龙 8E5 芯片，电池容量不低于 8500mAh，将是行业内电池容量最大的骁龙 8E5 机型。不仅如此，在骁龙 8E5 强大硬件基础上，荣耀 GT2 系列还将搭载全新一代荣耀幻影引擎，通过业界首发的 AI 渲显分离技术、AI 功耗自适应技术，全面解决用户在游戏场景下的卡顿、断触等痛点，为用户带来稳帧率、稳触控、稳功耗的畅快游戏体验。
