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近期，江苏芯德半导体科技股份有限公司 （下称“ 芯德半导体”） 提交了招股说明书，拟港股 IPO 上市。
笔者注意到，芯德半导体自 2020 年成立以来 5 年累计“ 烧掉”14 亿元，近三年半合计亏损超 13.14 亿元，持续未实现盈利，扭亏为盈成为亟待破解的核心难题。特别要说明的是，芯德半导体 99% 以上收入依赖的封装产品及测试服务，而该业务却始终陷入“ 亏本卖” 的困境。
债务方面，报告期内流动资产长期低于流动负债，流动比率从 0.8 逐年下滑至 0.5，短期偿债压力极为显著；现金及现金等价物最高仅 1.86 亿元，却需覆盖高达 5.66 亿元的计息借款，资金缺口持续扩大。
持续亏损
芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
2022 年-2024 年和 2025 年 1-6 月 （下称“ 报告期”），芯德半导体分别实现营业收入 26939.9 万元、50907.7 万元、82737.4 万元、47497.5 万元，年内亏损分别为 36026.8 万元、35889.2 万元、37657.8 万元、21858.8 万元，公司持续在亏损，近三年半合计亏损了近 13.14 亿元。
拉长时间看，报告期内披露的亏损数据仅仅是芯德半导体经营困境的缩影。据悉，芯德半导体于 2024 年进行了股改，公司相关的财务情况如下：
其中 2024 年股改对公司累计亏损产生 6.84 亿元影响，截至 2025 年 6 月末公司累计亏损 7.51 亿元，若剔除股改对未分配利润的调整，未分配利润将超过-14 亿元。这意味着公司自 2020 年成立以来，5 年左右时间已“ 烧掉”14 亿元，平均每年亏损 2.87 亿元，至今未实现盈利。
长期亏损也导致公司偿债能力持续弱化。截至各报告期末，芯德半导体的流动资产分别为 5.80 亿元、6.92 亿元、6.19 亿元、10.22 亿元，流动负债则逐年攀升至 6.99 亿元、10.02 亿元、12.20 亿元、14.08 亿元，流动资产始终低于流动负债，对应流动比率分别为 0.8、0.7、0.5、0.5，长期未超过 1，短期偿债压力极为显著。
从资产与负债明细来看，资金缺口进一步凸显：各期现金及现金等价物仅为 1.86 亿元、1.64 亿元、0.83 亿元、1.10 亿元，而流动负债中的计息银行及其他借款却高达 2.75 亿元、4.25 亿元、4.83 亿元、5.66 亿元，现金及现金等价物始终无法覆盖计息借款所需资金，资金链持续承压。
产品亏本卖
芯德半导体的业务高度集中于封装产品及测试服务，该业务为公司绝对核心收入来源。据悉，报告期内，提供封装产品及测试服务产生的销售收入分别为 26913.7 万元、50835.1 万元、82366.1 万元、47418.6 万元，分别占当期主营业务收入的 99.9%、99.9%、99.6%、99.8%。
具体来看，提供封装产品及测试服务涵盖 QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅数组封装）、LGA（栅格数组封装）、WLP（晶圆级封装） 及 2.5D/3D 产品，具体情况如下：
芯德半导体上述产品属于先进封装行业，从行业发展态势来看，先进封装赛道正处于快速扩张期。根据相关公开资料显示，全球半导体封测市场规模由 2020 年的人民币 4,956 亿元扩大至 2024 年的人民币 6,494 亿元，而中国半导体封测市场规模于 2024 年达至人民币 2,481 亿元。到 2029 年，全球半导体封测市场规模预期达至人民币 9,330 亿元，而中国半导体封测市场规模预测达至人民币 3,900 亿元。倒装芯片键合、晶圆级封装及 2.5D/3D 封装等先进封装技术已成为高增长领域。全球先进封测市场规模由 2020 年的人民币 2,141 亿元增长至 2024 年的人民币 3,124 亿元，预计到 2029 年将达至人民币 5,244 亿元，且根据弗若斯特沙利文的资料，预计于 2025 年将超过传统封装，占整体封装市场的 50% 以上；而中国先进封装市场规模于 2024 年达至人民币 967 亿元，预计到 2029 年将增长至人民币 1,888 亿元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 14.3%，根据弗若斯特沙利文的资料，预期将超过全球增速。身处这样一个蓬勃发展的黄金赛道，芯德半导体的产品布局本应充分受益于行业红利。
然而，令人意外的是，公司核心业务始终陷入“ 亏损甩卖” 的困境。。招股说明书显示，报告期内，芯德半导体封装产品及测试服务的毛利率分别为-80%、-38.6%、-20.6%、-16.4%，尽管亏损幅度逐年收窄，但始终未能转正。其中 2022 年毛利率低至-80%，意味着每实现 100 元销售收入，公司就要承担 80 元的亏损，即便到 2025 年上半年，毛利率仍为-16.4%，盈利水平较低。这也不禁令人担忧，若无法在短期内推动核心产品毛利率转正，芯德半导体的盈利拐点将难以显现，其在行业红利期中的扭亏之路仍充满不确定性。(文 | 公司观察，作者 | 邓皓天，编辑 | 曹晟源)
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