兴业证券指出，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元，环比增长 15.8%，主要受益于存储器和逻辑芯片等需求的增加，亚太及美洲地区推动增长。3D 打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、中框等场景应用有望开启元年。AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 等环节价值量提升，先进封装因 CoWoS 及 HBM 技术重要性凸显。闪迪财报显示 NAND 需求超供应，库存周转天数下降，预计供不应求持续至 2026 年底；存储价格触底回升，封测环节稼动率逐步恢复，被动元件、数字 SoC、射频等领域呈现复苏趋势。国产设备在先进工艺突破与验证中持续推进，"先进工艺扩产"将成为未来三年自主可控主线。端侧 AI 潜力显著，耳机和眼镜或成 AI Agent 重要载体，训练与推理成本下降有望推动 AI 应用繁荣。
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