Related articles
从 2025 年下半年开始，存储芯片的涨价潮就呈现出了加速态势。进入 11 月后，这波涨价潮不但未见减弱，反而变得愈加疯狂。
短短一周之内，DDR5 高性能存储芯片现货价格飙升了 25%。三星、SK 海力士等原厂甚至一度暂停报价，这直接引发了市场恐慌性采购。摩根士丹利最新的研报数据显示，2025 年第四季度的服务器 DRAM（内存） 报价已飙升近 70%，NAND（闪存） 合约价也上涨 20-30%。
“ 内存涨价实在太多。”
雷军也在微博上回应 Redmi K90 定价太高，最主要是由上游存储成本太高导致。Redmi K90 系列因存储成本飙升全系涨价 100-400 元，不同存储版本价差从 400 元拉大至 600 元。小米集团总裁卢伟冰则表示，上游成本压力已真实传导至新品定价，存储成本上涨也远高于预期，且会持续加剧。
摩根士丹利也发出明确信号：由 AI 驱动的内存超级周期不仅真实存在，而且其强度和持久性可能远超市场想象。同时，SK 海力士、三星等将凭借强大的定价权，迎来利润率扩张和盈利的飙升。相反，下游的 PC、手机和消费电子供应链将面临剧烈的成本压力和利润挤压。
涨价源头，科技公司的“ 算力军备竞赛”
“ 我们正在见证一个前所未见的市场结构。”
摩根士丹利在研报中表示，与以往由 PC 和智能手机驱动的周期不同，本轮内存需求的核心是一场围绕 AI 数据中心和云服务商展开的“ 军备竞赛”。这些客户对价格的敏感度远低于传统消费者，他们更关心能否获得足够的算力基础设施来支持其大语言模型 （LLM） 和 AI 应用的开发。
事实也是如此。一系列的数据显示，硅谷的科技巨头正在将大量资金押注在 AI 算力上，同时尽可能裁掉冗余的员工，以降低不必要的资本开支。
一家私营咨询集团公布，10 月份美国企业宣布的裁员人数激增，今年已裁员超过 100 万人。与此同时，包括 Meta、谷歌、OpenAI、微软等在内的科技巨头，正在大幅提高 AI 领域的资本开支。
Meta 计划在 2025 年底之前部署高达 130 万块 GPU，这一举措将为 AI 模型的训练和推理提供算力支持，进一步推动人工智能技术的发展。而到 2028 年，Meta 将在美国数据中心和基础设施上花费至少 6000 亿美元。
此外，微软 2026 财年第一季度 (截至 9 月 30 日) 资本支出达 349 亿美元，预计全年资本支出将大幅增长，计划两年内将数据中心规模扩大一倍；谷歌 2025 年资本支出预期上调至 910-930 亿美元，并暗示 2026 年将“ 大幅增加”；亚马逊 2025 年已预留高达 1000 亿-1250 亿美元的资本支出预算，主要用于 AI 项目和数据中心建设。
众所周知，AI 服务器是名副其实的“ 内存吞噬者”。
与普通服务器相比，单台 AI 服务器的 DRAM 内存搭载量要高出 3-5 倍，而用于训练大模型的高带宽内存 （HBM） 需求更是飙升至“ 前所未有” 的水平。同时，AI 服务器也推动大容量存储需求，例如英伟达 Blackwell 平台的 AI 服务器，其 SSD 配置正从 64TB 向 96TB 升级。
为了满足利润丰厚的 AI 需求，三星、SK 海力士、美光等主要存储芯片厂商做出了明确的战略调整：将资本支出和产能优先分配给 HBM、DDR5 等高端产品。
这种产能转移直接导致用于生产 DDR4 等传统内存的晶圆资源被大幅挤压。尤其值得注意的是，HBM 由于其复杂的堆叠结构，在生产中会消耗大量产能。要达到与 DDR5 同等的芯片密度，HBM 需要消耗三倍的晶圆。
这使得本已紧张的 DRAM 整体产能雪上加霜，甚至出现前代产品 （DDR4） 价格反超新一代产品 （DDR5） 一倍的“ 价格倒挂” 现象。
国产存储芯片，迎来最佳“ 替代周期”
当存储芯片巨头的产能分配向企业级倾斜，导致的结果就是，PC 和智能手机用的低功耗 DRAM 供应紧张，其价格涨幅预期也被大幅上调。也因此，拓宽供应渠道成为了终端厂商的必要选择。
面对原厂提价和供应紧张，小米、OPPO 等品牌已启动“ 国产存储替代计划”，引入长江存储、长鑫存储等国产芯片，这不仅能缓解供应压力，价格也更具竞争力。
其中，长鑫科技自主研发的 LPDDR5X 产品已实现部分量产并推向市场。据长鑫科技官方披露，通过创新的封装技术和优化的内存设计，其 LPDDR5X 在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供 12Gb 和 16Gb 两种单颗粒容量，最高速率达到 10667Mbps，性能对标国际领先水平。
长鑫的 LPDDR5X 产品提供 12GB、16GB、24GB、32GB 等不同封装解决方案，其中 8533Mbps 和 9600Mbps 速率产品已于 2025 年 5 月量产，10667Mbps 速率产品已启动客户送样。目前，长鑫的产品已进入小米、OPPO、vivo、传音等主流手机品牌的供应链体系，并逐步拓展至物联网、服务器等高增长赛道。
同时，在 2025 年 9 月的云栖大会上，德明利也展示了为阿里云“ 磐久服务器” 定制的企业级 SSD。这标志着国产存储厂商成功进入头部云厂商供应链，为 AI 数据中心提供高性能、低延迟的存储解决方案。
此外，国产替代也并非简单的“ 平替”，在特定领域还能带来技术增益。例如，长江存储自研的 Xtacking 架构提升了存储密度；一些国产存储方案在能耗控制上表现出色，有助于提升终端设备的续航。与本土供应链的紧密合作也使定制化开发和快速响应需求成为可能，加速产品迭代。
根据 2025 年的市场信息，在 AI 驱动全球存储芯片价格大幅上涨的背景下，国产存储芯片凭借本土化生产和政策支持，价格通常比同等级别的进口产品低 15%-20%。这意味着，若一部智能手机的存储模块成本为 500 元，采用国产芯片可能直接节省 75-100 元。
不过，需要注意的是，在高性能存储介质 （如 HBM）、高速接口技术和产业生态等方面，国产厂商仍存在代际差距。比如，三星、SK 海力士、美光等厂商已经实现 HBM3E 量产，HBM4 也在研发过程中。
所以，对于国产存储芯片而言，在通用服务器内存和企业级 SSD 领域，凭借性价比和供应链安全优势快速提升份额是更现实的突破口。中长期看，只有在 HBM 等最核心技术上取得实质性突破，国产存储芯片才算真正实现了突围。（作者 | 饶翔宇 编辑 | 钟毅）
更多对全球市场、跨国公司和中国经济的深度分析与独家洞察，欢迎访问 Barron's 巴伦中文网官方网站
更多精彩内容，关注钛媒体微信号 （ID：taimeiti），或者下载钛媒体 App
