文 | 半导体产业纵横
没有射频芯片,5G 手机无法连接信号,汽车 V2X 通信会陷入瘫痪,卫星导航将成为空谈。作为无线通信的“ 信号枢纽”,射频芯片承担着高频信号的调制解调、功率放大与噪声抑制等核心功能,其性能直接决定了各类智能终端的连接质量与体验。
射频前端的设计及制造工艺复杂、门槛极高,这也造就了行业高度集中的竞争格局。此前数据显示,单单是前五大厂商 Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)、Murata(14%) 便占据了全球超 80% 的市场份额。
而就在昨夜,两大头部玩家的合并,让这一稳固的行业格局迎来关键变数。
01
220 亿美元!Skyworks 牵手 Qorvo
10 月 28 日晚间,Skyworks 与 Qorvo 宣布达成一项最终协议,将通过现金加股票的交易方式进行合并,合并后的企业估值约为 220 亿美元。旨在共同打造一家总部位于美国且全球领先的高性能射频、模拟及混合信号半导体公司。
根据协议条款,交易结束时,Qorvo 股东每持有一股 Qorvo 股票将获得 32.50 美元现金和 0.960 股 Skyworks 普通股。交易完成后,Skyworks 股东将持有合并后公司约 63% 的股份,而 Qorvo 股东将持有约 37% 的股份。
Skyworks 首席执行官菲尔・布雷斯 (Phil Brace) 将担任合并后公司的首席执行官,Qorvo 首席执行官鲍勃・布鲁格沃斯 (Bob Bruggeworth) 将加入合并后公司的董事会。合并后公司的董事会将由 11 名董事组成,其中 8 名来自 Skyworks,3 名来自 Qorvo。
两家公司董事会已一致批准该交易,预计将于 2027 年初完成,但需获得必要的监管部门批准、Skyworks 股东和 Qorvo 股东的批准,并满足其他惯例成交条件。持有 Qorvo 约 8% 股份的 Starboard Value LP 已经签署投票协议,支持该交易。
那么,射频前端赛道的这两大关键参与者——Skyworks 与 Qorvo,为何会选择强强合并?在此之前,我们要先了解一下这五家射频龙头的各自实力。
02
射频双雄,因何“ 抱团”?
博通、高通、Skyworks、Qorvo、Murata 这五大射频巨头在技术、市场、客户等方面均有各自的强势领域。

射频前端中主要器件包括:功率放大器 (PA)、滤波器 (Filter)、开关 (Switch)、低噪音放大器 (LNA)、调谐器 (Tuner)、双/多工器 (Du/Multiplexer)。从射频前端器件的价值占比来看,滤波器和功率放大器是射频前端的两大核心元件,各占射频前端总市场 53%、33%,而射频开关和低噪声放大器共计 9%,剩下其他元件占到 5%。
博通最深的护城河便在于 BAW/FBAR 滤波器技术。它在高频 (支持 7GHz 毫米波) 插损极低,几乎垄断了高端市场。与此同时博通还建立了高高的专利墙,几乎限制了后来者的进入。
高通的策略是 "系统级解决方案" 。它不单独竞争某个射频部件,而是将射频前端与自家全球领先的调制解调器 (基带) 进行深度协同设计。
Skyworks 的优势在于其 "设计与工艺的平衡" 。Skyworks 曾凭借智能手机的爆发式增长,成为全球射频前端市场的最大赢家之一。如今 Skyworks 在 PA 上的市占率超 40%,位居全球第一,产品以高性能、高可靠性著称。在射频开关领域,Skyworks 的市占率也达到 20% 以上,但是在 SAW 滤波器市场,市占率只有约 10%。
Qorvo 同时掌握着体声波 (BAW) 滤波器技术和氮化镓 (GaN) 功率放大器技术,能将两者高效整合。这让它的产品在需要高功率和高可靠性的 5G 基站和汽车电子领域极具竞争力。
村田是全球最大的 SAW 滤波器供应商,其护城河根植于基础材料科学和微型化工艺。
Skyworks 与 Qorvo 此次的“ 强强联合” 并非偶然。
笔者将其原因归结为三点:
- 市场份额扩大,有能力和行业老大 (博通) 掰掰手腕
- 技术优势 (功率放大器与滤波器) 互补,能做出更全的产品品类。
- 减少对单一客户的依赖。
以下是具体分析:
从最直观的市占率角度,按照上述数据计算,Skyworks 和 Qorvo 分别位列第三、四位,合并后市场规模约 30%,甚至超过博通的市场规模。在这样高度集中的射频前端市场,是否会迎来新的射频霸主,将是未来的看点之一。单单市场规模上去,这还不够,技术实力是与博通抗衡的“ 关键牌”。
从技术优势角度,Skyworks 在 PA 领域处于领先地位,Qorvo 则在滤波器及天线控制领域具备优势。合并后,双方将形成更完整的射频前端解决方案,例如在智能手机射频前端模块中,能够提供从 PA 到滤波器等更全面的组件。彼时或许不止是博通,专攻手机射频市场的高通也要捏一把汗。
从业务布局角度,Skyworks 成于手机 PA,但仅仅依赖手机 PA 远远不够。
去年 10-12 月,苹果贡献了 Skyworks 约 72% 的营业收入,其中 85% 的苹果相关营收来自 iPhone,这足以见得苹果在 Skyworks 业务版图中的重要地位。然而,今年二月有市场消息称,今年苹果 iPhone 17 系列的射频器件订单将被其他竞争对手分食,Skyworks 并未透露哪家竞争对手抢下了 iPhone 17 系列的部分射频器件订单,但 Stifel、Raymond James 和 TD Cowen 的分析师团队认为,Skyworks 口中的竞争对手应是博通。并且,Skyworks 去年就有一部分苹果业务遭高通夺走。苹果最新动作可能会对 Skyworks 今年营收造成 6 亿美元冲击。这对 2024 年营收只有 42 亿美元的 Skyworks 来说,是不小的影响。
Qorvo 的最大客户同样是苹果,作为 iPhone 射频芯片的主要供应商,Qorvo 曾披露,2023 年度苹果业务占其总营收的 37%。 尽管有数据显示 2025 年苹果业务在 Qorvo 总营收中的占比可能降至 25%,但依旧保持着重要影响力。
此次合并将创建一个规模达 51 亿美元的移动业务,并建立一个 26 亿美元的多元化平台,服务于国防和航空航天、边缘物联网、AI 数据中心和汽车应用等市场。如此一来,也可以在一定程度上缓解单一大客户依赖风险。
实际上,近年来 Skyworks 不断推动业务多元化,向汽车、工业、物联网等领域渗透,布局高附加值应用,广泛市场业务的营收占比持续上升,从 2021 财年的约 30% 提升至 2024 财年的 35% 以上,已成为新的增长引擎。
当国际射频芯片龙头在激烈角逐,竞争态势愈发白热化之际,国产射频厂商所处的市场环境又呈现出怎样一番景象?
03
国产射频,只会更卷
国际龙头都在不断寻找新的出路,国产射频公司的竞争只会更加激烈。
数据显示,2027 年在中国射频前端市场中,滤波器的市场规模大概 39 亿美元,射频 PA 的市场规模大概 24 亿美元,射频开关和 LNA 的市场规模大概 7 亿美元,剩下调谐器、双/多工器的市场规模大概 4 亿美元。如此来看,在各个细分赛道中,中国的市场规模都不算太大,然而就是在这几十美元市场中,生存着上百家大大小小的射频芯片公司。
根据产品线分类,中国做手机 PA 的公司有唯捷创芯、慧智微、卓胜微、昂瑞微、飞骧科技、锐石创芯、紫光展锐等。基站 PA:至晟微、安其威微、华泰、明夷、芯百特等。
滤波器:好达、德清华莹 (中电 55 所)、卓胜微、麦捷科技、信维通信、诺思、开元通信、中科汉天下、左蓝微电子、超材信息、紫光展锐 (射频产品线) 等。

开关和 LNA: 卓胜微、韦尔股份、迦美信芯、昂瑞微、艾为电子、紫光展锐、飞骧科技、唯捷创芯等。
据悉,射频芯片的每一个细分赛道都有超过 10 家甚至 20 家公司,并且各个细分赛道都已经迎来了自己的标杆企业。
比如卓胜微是射频前端分立器件的领军企业,卓胜微以射频开关和 LNA 领域的优势为基础,围绕射频前端模组加速 PA、滤波器等核心器件布局,并取得了显著进展。目前卓胜微的 L-PAMiD 产品已经成功通过部分主流客户的产品验证,进入量产交付阶段。
唯捷创芯是国内射频 PA 龙头,已构建覆盖 2G 至 5G、WiFi6/6E 至 WiFi7 的全套射频 PA 产品矩阵。在高端模组方面,唯捷创芯的战略产品 L-PAMiD 已取得突破。自 2024 年导入多家品牌客户后,目前已实现规模销售。
不过,相比之下,国内射频前端上市公司的盈利能力仍旧明显偏弱。
卓胜微 2025 年第二季度营收增长显著,从第一季度的 7.56 亿元大幅上升至二季度 9.48 亿元,但净利润却亏损 1.01 亿元。唯捷创芯第二季度营收从一季度 5.09 亿元微幅下滑至二季度的 4.78 亿元,实现净利润 869 万元。
不止是营收规模,国内射频芯片公司的毛利率较国际龙头的差距也极为明显。Qorvo 和 Skyworks 的毛利率在 44%-47% 之间,而国内厂商中最高的卓胜微也只有 28.75%,远低于海外龙头水平。
在激烈竞争与资本压力下,国产射频公司正积极通过 IPO 拓展融资渠道,提升研发与产能实力。2024 年以来,多家射频企业已提交上市申请或推进上市进程。IPO 虽可缓解资金压力,但也对企业提出更高盈利能力与治理要求。在市场规模有限、同质竞争加剧的背景下,行业整合已不可避免。部分企业开始寻求通过并购重组形成合力,或转向汽车电子、工业物联网、卫星通信等新兴领域,以差异化定位争取增长空间。
随着国际龙头进一步集中,国产射频企业必须在技术突破、产品组合与市场定位上做出更果断的抉择。唯有掌握核心器件、切入高端模组,并逐步降低对单一市场的依赖,方能在愈发激烈的全球竞争中立足。
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