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文 | 科技新知，作者 | 江蓠，编辑 | 樱木、九黎
随着苹果国行版 iPhone Air 的发售，eSIM 手机在国内正式落地。
作为首款在国内售卖的 eSIM 手机，国行版 iPhone Air 在国内开售之前，经历了不少挫折，其在今年 9 月便已经在全球范围内发布，但却迟迟未能进入国内市场，而此前阻挡其入华的最大障碍，便是三大运营商尚未得到 eSIM 手机业务的商用许可。
10 月 13 日，工信部批准中国联通、中国移动、中国电信在全国范围内开展 eSIM 手机运营服务商用试验，国内智能手机也正式迈入 「无卡时代」。
三大运营商在上游 「开闸」 之后，华为、OPPO 等国内手机厂商们也迅速做出反应，意在抢滩 eSIM 卡新机型。
正如 iPhone 7 取消 3.5mm 耳机孔成为智能手机音频无线化转型的分水岭，苹果公司在全球智能手机行业每一次变革中，都担任着风向标的角色。而当前，iPhone Air 使用 eSIM 卡的主要考量在于节省内部空间，致力于手机轻薄化，这一次，国内手机厂商们会如何跟进？「无卡时代」 大趋势下，国内智能手机市场将会迎来怎样的变化？
华为、OPPO 抢滩首款 eSIM
三大运营商关于 eSIM 手机的运营服务商用试验的获批，可以看做是国内智能手机从实体 SIM 卡，转为电子 SIM 的重要转折点。面对这一历史性机遇，国内头部手机厂商们也已经闻风而动，纷纷抢滩布局 eSIM 赛道。
目前，在国内手机厂商中，率先付诸行动的是 OPPO。10 月 16 日晚间，在 OPPO Find X9 系列新品发布会上，OPPO 首席产品官刘作虎表示，OPPO Find X9 Pro 卫星通信版支持 eSIM 使用，这是首款支持 eSIM 的国产旗舰机型。
值得注意的是，该机型并未完全取消实体 SIM 卡槽，而是采用 「双卡槽兼容」 设计，兼顾 eSIM 尝鲜与传统用户需求。此举被视为平衡技术创新与市场接受度的务实策略。OPPO Find X9 Pro 的机身厚度为 8.25mm，重约 224 克，在续航、影像等性能方面都有一定优势。
华为于 10 月 21 日在电信终端产品库上架了新机华为 Mate 70 Air，该机搭载 6.9 英寸 1920x1200 分辨率屏幕，比 iPhone Air 的 6.5 英寸机型稍大一些。据悉，华为 Mate 80 将于 11 月份发布，在这一节点推出 Mate 70 Air，被认为是在对标苹果的 iPhone Air，而据市场猜测，这款产品极有可能是华为首款 eSIM 机型。
OPPO 和华为对 eSIM 的试水，可以看做是 iPhone Air 将 eSIM 和极致轻薄进行强关联背景下，国产手机厂商的两种不同试探。OPPO 着重于 eSIM 相关能力的展示和新形态过渡，华为则与苹果的路径更为接近。
正如苹果公司在推出仅支持 eSIM 的 iPhone Air 之前，也曾在 2018 年的 iPhone XS 系列中，采用 「实体卡+eSIM」 混合模式，OPPO 的 「双卡槽兼容」 策略，也巧妙地走着一条过渡路径：它让市场在保有安全感的同时，开始感知和体验 eSIM 作为一项基础通信技术，所带来的连接自由与生态协同。
而华为，或许更多地是在探索 eSIM 和轻薄之间的兼顾。据悉，华为 Mate 70 Air 是其首款 Air 机型，其选择在苹果的 iPhone Air 发布后不久推出，被认为是在对标 iPhone Air。据市场猜测，华为 Mate 70 Air 极有可能是华为首款 eSIM 机型，不过，目前该机型尚未正式发布，是否会采用 eSIM、是选择仅支持 eSIM 还是实体卡+eSIM 的混合模式，还需要等后续更多参数的发布。
OPPO 在华为之前抢占了 「首款支持 eSIM 的国产机」 的称号，不过，OPPO Find X9 Pro 卫星通信版将在 11 月份开售，华为 Mate 70 Air 也尚未正式亮相，市场猜测可能会在 11 月与 Mate 80 系列同时发布。两家国内厂商的不同路径哪一种更贴合消费者需求，可能需要看后续的市场表现。
OPPO 和华为的相关动作，可以看做是新技术趋势下头部手机厂商的积极探索，而在新趋势的上半场，谁能率先在 eSIM 领域建立起成熟、稳定的用户体验，谁无疑才能在即将到来的 「无卡时代」 占据先发优势。这不仅是产品功能的竞赛，更是对厂商软硬件结合能力与生态服务构建的一次全面考验。
国内厂商的 「轻薄化」 分野
在市场分析中，主流观点认为，苹果公司采取无实体 SIM 卡的设计策略，主要是为实现 「史上最薄 iPhone」 的目标。事实上，苹果公司对手机轻薄化的探索早就开始了，而且其每一次重大更新，都引发了行业的变革。
在组件设计方面，2016 年，苹果公司在发布 iPhone 7 和 iPhone 7 plus 时，正式取消了 3.5mm 耳机孔，除了提高防水性能、推销其真无线蓝牙耳机 AirPods 的考量之外，一个重要原因是为其内部空间和元器件让路，提高性能的同时降低机身厚度。
这一举动在初期受到了市场和其他手机厂商的不少质疑，但时间推进至今，当前绝大多数主流手机厂商的中高端机型也早已取消了耳机孔。
而持续缩小 SIM 卡体积，则是取消耳机孔之外，苹果公司另一项推进手机轻薄化的举措。
苹果公司先是在 iPhone 4 中引入体积更小的 Micro-SIM 代替 Mini-SIM，而后，为了将 iPhone 做得更薄、并为更大的电池和新组件腾出空间，其又在 iPhone 5 上率先使用了 Nano-SIM 卡，进一步缩小了 SIM 卡的体积。而今，在引入 eSIM 之后，不难看出，在将物理 SIM 卡缩小到极致后，苹果的下一个目标是彻底取消 SIM 卡槽，而当前，从其发布 iPhone Air 的举动上不难发现，其引入 eSIM 卡短期内最为直观的目标，是为其实现手机极致轻薄做助攻。
其新发布的 iPhone Air，整机重量仅为 165 克，厚度低至 5.6 毫米，是苹果迄今为止最轻薄的智能手机。
正如苹果取消耳机孔、缩小 SIM 卡体积所带来的行业变革，苹果 iPhone Air 的发布，也引发了关于 「取消物理卡槽」、「极致轻薄」 的相关讨论，此外，eSIM 在智能手机上的应用，一定程度上也扩大了轻薄手机的可操作空间，在此背景下，国内手机厂商们也面临是否跟进更为轻薄的智能手机机型的选择。
尽管在知名度上，联想手机的存在感不及华米 OV，但在这一波关于极致轻薄的风潮中，联想首当其冲。公司宣布旗下 moto X70 Air 手机将于 10 月 31 日发布，主打有 AI 的 Air，手机厚度仅为 5.3mm，重量 150 克，较苹果的 iPhone Air 更为轻薄。值得注意的是，联想 moto X70 Air 并没有采用 eSIM，而是保留了实体卡槽设计，支持双卡双待，其更是在宣传中高调表示 「Air 何必 eSIM」。不过，该款机型采用的是第四代骁龙 7 处理器，性能定位中端。
华为推出新机 Mate 70 Air，则说明其也选择了积极跟进轻薄化方向。
而不同于华为和联想，另一家头部手机厂商 vivo 选择了另外的方向。近期，在 vivo X300 系列发布会后的专访中，其产品副总裁黄韬透露，公司曾深入探讨并制作了超薄类 Air 产品的手板，甚至纠结过将其归入 X 系列还是 S 系列，但最终选择放弃该项目。
对于放弃 Air 项目的原因，vivo 方面认为，此类超薄形态难以保证用户的完整体验，尤其是影像功能会受到严重限制，这与 vivo 坚持的体验至上原则相悖。
除了旗帜鲜明进行反应的厂商外，也有厂商在轻薄方向上正在踟蹰。9 月 10 日，在 iPhone 17 发布会后不久，小米卢伟冰在微博上发文 「iPhone 17 系列做了产品的变阵，用 Air 取代了 plus」，并就 「极致轻薄是否是方向」 向公众提问。
不过，近期，有科技博主爆料称，有厂商正在评估一款 eSIM 轻薄旗舰，预计该机为小米 17 Air 手机，该博主称上述机型预计将于明年发布。若消息为真，则小米选择的是与华为相似的路线：轻薄+eSIM。
事实上，在 eSIM 技术消除物理卡槽限制的大趋势下，「是否追求极致轻薄」 已成为所有手机厂商无法回避的共同战略命题。这远非一个简单的设计选择，其背后深刻关乎各家公司的技术积淀与产品方向选择，在未来一段时间内，如何在轻薄化与功能完整性之间做出平衡，仍将是厂商们需要持续面对的艰难抉择，而更为理想化的结局，是实现轻薄化和功能完整性的兼顾。
无卡时代前夜，机遇挑战并存
尽管 eSIM 在智能手机轻薄化方面作用颇大，但事实上，其目前暂时还不能支撑起极致轻薄和性能体验兼顾的野望，这一点从 iPhone Air 的销售情况中可以证明。
10 月 22 日，iPhone Air 国行版正式在国内上市开售，但相较于 iPhone 17 系列推出后市场的火爆表现，iPhone Air 的市场反馈并不算理想。知名苹果分析师郭明錤发文称：「iPhone Air 需求低于预期，供应链已经开始降低出货与产能。」
根据郭明錤的分析，供应链的产能普遍到 2026 年 Q1 会缩减 80% 以上，部分出货前置时间较长的零组件，预计在 2025 年底前停产。这意味着既有的 Pro 系列与标准版机型，已经很好得涵盖了大部分的高阶用户需求，很难再找到新的市场区隔与定位。
这说明了，极致轻薄并非当前消费者用机的主流需求，特别是在 iPhone Air 为追求极致轻薄而在部分性能上进行了妥协的背景下。据悉，为追求机身的轻薄，iPhone Air 在续航、影像、扬声器等方面都做出了一定的妥协，而相较于轻薄，这些性能事实上才是消费者更为关注的配置。
当然，iPhone Air 的折戟只能说明，单纯追求极致轻薄并不贴合当前消费者的用机需求，而在轻薄之外，eSIM 无疑还有更大的想象力。
对于用户来说，使用 eSIM 可淘汰传统换卡时找卡针、剪卡等繁琐流程，线上开卡、换套餐等业务可实现 「无感办理」。而在 「一号多终端」 能力下，用户可在不更换号码的情况下，让手机、手表、汽车等设备共享通信服务。此外，国际漫游中，eSIM 更能直接接入当地网络，使用体验更加便利。
对于手机厂商来说，由于 eSIM 不再需要独立的卡槽和托盘，为手机内部节省了宝贵的空间，这部分空间可以留给更大的电池、更强的马达或其他传感器，在不增加现有手机体积的前提下，eSIM 卡无疑将助力手机厂商生产出更高性能的手机。
此外，尽管不必单纯追求极致轻薄，但 eSIM 用在折叠屏手机上，可能会给折叠屏手机更大的想象空间。当前，折叠屏手机在宣传口径上，多聚焦于轻薄机身、电池续航、AI 能力等维度，而 eSIM 的加入，恰恰能在物理层面减少一个实体卡槽，为内部结构设计释放出更多余量，从而在实现整机轻薄化方面发挥积极作用。这不仅契合折叠设备对重量与厚度的严苛要求，也进一步推动了手机厂商在高端化道路上的布局与探索。
不过，虽然 eSIM 手机有着较大的想象空间，但当前各厂商仍处于探索初期，距离真正的 「无卡时代」 尚需时日。
根据 GSMA 协会的数据，2025 年底 eSIM 手机的连接数将达到 10 亿台，2030 年则会提升到 69 亿台，届时，eSIM 手机能占据全球手机连接数的 76%，将成为绝对的主流标准。
但目前，eSIM 处于落地初期，距离其真正普及，涉及到新卡与旧卡的转换，还有一段路要走。10 月 23 日，中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞在社交平台发文称，目前 eSIM 还有不少落地难题：线上激活流程没完全打通，偏远地区的网络覆盖还在完善，资费较贵，甚至很多用户连 「eSIM 怎么切换号码」 都不清楚。
北京社科院副研究员王鹏在接受证券时报网的采访时也表示，eSIM 将成为主流通信方案，但完全替代需时间。
展望未来，eSIM 的全面普及将是一个由物联网走向人联网、由局部试点扩展至全局应用的渐进过程。在这一过程中，手机厂商们不应该仅担任硬件的提供者，更应成为推动用户习惯变革和构建新连接生态的关键力量。当终端、网络与服务真正融为一体时，「无卡时代」 才能超越单纯的技术迭代，进化为一种以用户为中心、无缝连接、智能响应的高阶形态。
对手机厂商而言，这既是重塑行业格局的战略机遇，也是一场围绕用户体验的深度竞争。
参考资料：
36 氪，《对标 iPhone Air？华为 Mate 70 Air 突然上架》
财联社，《iPhone Air 上市遇冷，史上最薄的 iPhone 卖不动了？》
CNMO 科技，《vivo 探讨超薄手机后选择放弃：很难让用户有好的体验》
每日经济新闻，《消费电子新战事：华为、OPPO 抢滩 eSIM 新机型，智能手机迎更新市场》
