新华财经深圳 10 月 16 日电 （记者印朋） 我国在高端科学仪器领域取得重大突破。深圳市万里眼技术有限公司 15 日下午正式发布新一代超高速实时示波器，该款产品具备 90GHz 超高带宽、每秒 2000 亿次采样率、40 亿样点存储深度等核心优势，为半导体、6G 通信、光通信等前沿科技产业提供强有力的测试保障。业内认为，随着国内半导体设备行业的深度整合，头部公司将持续引领行业国产化进程。
为全球产业链提供 「中国标尺」
作为观测电信号的 「数据眼睛」，示波器是半导体及集成电路等行业研发不可或缺的基础工具。长期以来，国际高端示波器市场被国外少数企业垄断，成为制约我国科技发展的 「卡脖子」 环节。
面对这一困局，万里眼在基础材料、精密制造、核心芯片、算法、协议、软件、系统等七大领域实现全链路自主创新，研发出中国首款 90GHz 超高速实时示波器。该产品可精准捕捉 112Gbps 至 224Gbps 的超高速信号，大幅提升了国内企业在高速 SerDes、下一代光通信等尖端技术中的测试能力，并为全球产业链发展提供了 「中国标尺」。
在数字示波器领域，带宽是核心性能指标。根据业内惯例，通常把最高带宽低于 1GHz 的示波器列为低端示波器，1GHz 至 10GHz 的示波器为中端示波器，大于 10GHz 的为高端示波器。国际处于领先水平的高端示波器带宽达到 60GHz 以上，最高可达 110GHz。
同时，万里眼首次提出 「慧眼」 智能架构，通过 T 级实时采集、超强算力与智能数据三大平台的协同，实现了 3.2Tbps 的极限数据处理能力。该公司全球首创的智能参数优化算法，将传统手动调试需数天甚至数周的流程，压缩至 10 分钟内完成，测试效率提升百倍以上，标志着示波器正式迈入 「智能测试」 新阶段。
万里眼公司 CEO 刘桑说，目前，国内厂商的示波器产品集中在中低端市场，整体性能与海外存在代差，国产示波器的最高带宽为 8GHz 至 18GHz。万里眼推出的超高速实时示波器，带宽性能突破 90GHz，较国产原有最高水平提升 500%，位列全球第二。
中国计量科学研究院研究员崔孝海表示，超高速实时示波器的创新突围，有利于进一步推广 「中国标准」，在半导体、6G 通信、光通信、智能驾驶等领域前景广阔。
高端仪器不仅是技术研发的工具，更是行业标准制定的话语权基础。目前，万里眼已深度参与中国超高清 GPMI 标准、车载 HSMT 传输标准等关键标准的测试生态建设。
深圳市发展和改革委员会主任郭子平说，深圳市半导体和集成电路行业在 2025 年上半年继续保持快速增长态势，产业规模达到了 1424 亿元，同比增长 16.9%。在制造、封测、设备等细分领域规模，2024 年跟 2020 年相比，规模均翻一番。海思、睿思芯科、方正微等企业实现 NPU、CPU、车规级碳化硅芯片等高端芯片国产化替代，为行业提供了强劲的 「深圳芯」。
深圳市半导体与集成电路产业联盟理事长戴军说，万里眼、启云方、汇川技术、阿里达摩院等一批头部企业和新锐力量携多款重量级新品密集首发，定义了产业新高度。
设备领域多点开花系统布局
万里眼的突破并非孤例。中国半导体设备产业从单点突破迈向系统布局，迎来前所未有的升级浪潮。
数据显示，近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移。据权威市场机构 SEMI 统计，2016 年-2023 年，我国大陆的半导体设备市场规模从 64.60 亿美元增长至 366 亿美元，近七年来年均复合增长率达到 28.11%，远高于全球市场增速，2024 年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的 495 亿美元，同比增长 35.25%。
上半年亮相展会的新凯来公司，其公开展销的产品线包括外延沉积 EPI 设备 （峨眉山系列）、原子层沉积 ALD 设备 （阿里山系列）、物理气相沉积 PVD 设备 （普陀山系列）、刻蚀 ETCH 设备 （武夷山系列）、薄膜沉积 CVD 设备 （长白山系列） 和量检测设备等。
这些新品名称指向半导体制造工艺中至关重要的技术节点。如 EPI 外延层技术是先进制程和第三代半导体的关键工艺，直接影响芯片性能与可靠性；CVD 化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，设备需满足从 28nm 到 5nm 不同制程的薄膜沉积需求；ALD 针对原子级薄膜沉积，是 5nm 以下先进制程的核心装备。
北方华创 2025 年中报显示，该公司的半导体设备产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，形成全系列或全面布局，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。
中微公司 2025 年中报显示，公司的刻蚀产品已经对 28 纳米以上的绝大部分 CCP 刻蚀应用和 28 纳米及以下的大部分 CCP 刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对 28 纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的 CCP 刻蚀机 Primo SD-RIE 已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端进行验证，目前电性验证已经通过，并且在多个客户通过了器件可靠性的测试。
芯源微 2025 年中报显示，全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的 「卡脖子」 领域。芯源微目前是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖 offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。
关键设备国产化突破，利好先进制程扩产。东吴证券分析认为，过去几年我国半导体设备快速发展，刻蚀设备、薄膜沉积设备等均已有相应国产突破，但先进制程所需的关键设备国产化率仍有较大提升空间，例如光刻机国产化率为 0、刻蚀和薄膜沉积设备国产化率也仅为 20% 左右。伴随关键设备的国产化突破，先进制程扩产有望加速。未来看好自主可控赛道，半导体设备为重要一环，看好先进制程的关键设备进展突破。
检测、量测国产化替代前景广阔
半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率影响至关重要。
作为半导体制造工艺的重要环节，半导体质量控制可根据应用于前道制程还是先进封装，细分为检测和量测。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述。
数据显示，2020 年至 2024 年，中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为 27.73%。根据市场机构 VLSI 数据统计，2024 年全球半导体检测和量测设备市场规模达到 143.5 亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为 13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。
普源精电曾推出过中国首款 1GHz 数字示波器，并在 2023 年首次实现国产数字示波器产品带宽达到 13GHz。该公司在 2025 年中报称，受益于政策的大力支持和下游新产业的快速发展，中国的电子测量仪器市场在近几年高速增长，电子测量仪器中国市场占全球市场的比重约三分之一，是全球竞争中最为重要的市场之一。
作为高端半导体质量控制领域上市公司，中科飞测在 2025 年中报称，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切。
东吴证券分析认为，设备国产化加速，还将利好零部件国产替代。刻蚀、薄膜沉积等关键设备国产化加速，可关注相关零部件供应链标的，如新莱应材的管阀等产品基本已用于量检测、离子注入、刻蚀、薄膜沉积设备。此外，富创精密提供真空腔体、精密结构件，晶盛机电子公司晶鸿精密可以提供腔体、支架等金属结构件等。
华安证券分析认为，近年来国内厂商在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望加速提升。
编辑：王春霞
声明：新华财经 （中国金融信息网） 为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题，请联系客服：400-6123115
