OpenAI 和博通宣布战略合作 算力产业链再迎重磅催化

OpenAI 与博通计划于 2026 年推出定制数据中心芯片，部署 10 吉瓦的 OpenAI 设计的 AI 加速器。OpenAI 和 Broadcom 将共同开发系统，其中包括 Broadcom 的加速器和以太网解决方案，用于纵向扩展和横向扩展。博通将部署人工智能加速器和网络系统机架，计划于 2026 年下半年开始，并于 2029 年底完成。

广发证券研报指出，一方面，科技巨头会因为清晰的货币化路径继续加大算力投入，资本开支指引乐观。另一方面，博通进一步强化 ASIC 叙事，出于提升训推效率及保持技术独立性考虑，后续海内外科技厂商对于 ASIC 需求将延续大幅增长，算力集群中 「连接」 重要性持续提升。光模块产业链作为海外 AI 的 「门票资产」，有望继续受益 FOMO 2.0 时代，持续关注光模块龙头厂商的投资机会。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

罗博特科在互动平台回答投资者提问时表示，子公司 ficonTEC 目前仍是博通 CPO 产品耦合设备唯一供应商。

青山纸业控股子公司深圳恒宝通已经与博通合作长达二十年，并为其供应光模块相关产品。