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《科创板日报》9 月 10 日讯 （记者 吴旭光） 9 月 9 日晚间，聚和材料发布公告，拟与韩投伙伴 （上海） 创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司 （SPC），以 680 亿韩元 （折合人民币约 3.5 亿元） 收购 SK Enpulse 株式会社 （以下称 「SKE」） 旗下空白掩模相关业务板块。
根据其公告，SKE 是韩国上市公司 SKC（011790.KS） 的子公司。本次交易标的为 SKE 拟通过分立方式设立的新公司——Lumina Mask 株式会社 （简称 「LM」，暂定名）100% 股权。
拓展半导体材料新业务
根据交易方案，SKE 将其空白掩模业务相关的土地、厂房、存货、技术等资产整体分立至 LM；分立完成后，SKE 将持有 LM100% 股权，聚和材料与韩投伙伴组成的受让方将通过收购该 100% 股权，实现对空白掩模业务的全面掌控，其中聚和材料直接或间接出资比例不低于 95%。
据悉，空白掩模业务是半导体制造产业链中的关键环节，核心是为下游掩模版生产提供高精度、高洁净度的基底材料，是芯片光刻工艺实现 「电路图形转移」 的基础载体，相当于光刻环节的 「空白画布」 制造业务。
聚和材料表示，通过本次收购，有望依托该业务稀缺性拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同。公司亦表示，由于标的业务在中国大陆扩产周期较长，短期内不会对公司业绩产生较大影响。
标的公司财务指标方面，据披露，以 2024 年 12 月 31 日为基准，本次交易拟分立的 LM 资产总额为 2.56 亿元，负债总额 541.49 万元，对应净资产 2.51 亿元；经营业绩方面，该资产 2024 年度实现营业收入 429.86 万元，但同期息税折旧摊销前利润为-462.6 万元，营业利润为-509.95 万元，呈现阶段性亏损。
此次交易定价经专业评估确定：韩投伙伴聘请韩国本地机构完成法务与财务尽职调查，采用折现现金流 （DCF） 方法估值，目标公司资产评估价值约 640 亿韩元 （折合约 3.2 亿元人民币）。最终交易价格确定为 680 亿韩元，折合约 3.5 亿元人民币。
聚和材料对此表示，主要基于双方在技术整合与市场拓展方面的协同潜力，旨在深化战略合作并释放长期产业价值。SKE 承诺在交割后 5 年内，不得从事空白掩模同类业务等。
SKE 作为韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩模业务覆盖 DUV-ArF 和 DUV-KrF 光刻技术节点，产品已通过多家半导体晶圆厂及第三方掩模板客户验证并实现量产，业务遍及韩国、中国大陆等。
上市公司主营业务收入承压
聚和材料是光伏浆料头部企业，专业从事新型电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品包括 P 型 PERC 电池主、细栅银浆，TOPCon 正、背面主副栅成套银浆等。
该公司已形成 「浆、粉、胶」 三大业务，但 2024 年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达 99.44%，主营收入过度依赖单一光伏领域，亟需拓展泛半导体、半导体等应用领域。
由于下游光伏客户盈利仍然承压，2025 年上半年聚和材料营收、净利润 「双降」。
聚和材料发布 2025 年半年报显示，今年上半年公司实现营业收入 64.35 亿元，同比减少 4.87%；实现归母净利润 1.81 亿元，同比减少 39.58%；实现扣非归母净利润 1.56 亿元，同比减少 52.66%。其中，2025 年 Q2 公司实现归母净利润 0.91 亿元，同比减少 59.22%。
报告期内，其收入占比第一的产品为光伏导电银浆及其他，收入为 64.35 亿元，同比下降 4.87%，该产品是公司主要收入来源。
今年上半年，聚和材料经营活动产生的现金流量净额为-10.98 亿元，上年同期为-5.26 亿元，同比下降 108.63%。其中，二季度公司经营活动产生的现金流量净额为-9.79 亿元，环比下降 722.69%；二季度公司计提减值损失 0.39 亿元，环比转负。
公司对此表示，主要原因为下游客户成本压力较大，银行承兑付款比例相应增加。
二级市场表现方面，截至 9 月 9 日收盘，聚和材料报收于 59.16 元/股，股价下跌 3.27%，总市值 143.2 亿元。
