《科创板日报》9 月 5 日讯 （记者 黄修眉） 「今年上半年，在 AI 算力爆发、新能源汽车电子化及全球供应链重构背景下，芯碁微装产销两旺。公司自 3 月份以来便进入产能满载状态，目前正在加大研发投入、优化产品服务，全力保证交付效率。」 在今日 （9 月 5 日） 举行的芯碁微装 2025 年半年度业绩说明会上，该公司董事长程卓表示。
芯碁微装是国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户。
在 PCB 领域，公司设备主要应用于 PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节；在泛半导体领域，应用场景涵盖 IC 封装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域。
得益于全球半导体及高端制造产业复苏，芯碁微装在 PCB 高端化、泛半导体国产化、先进封装及新型显示等领域实现业绩较快增长。
2025 年上半年，芯碁微装实现营业收入 6.54 亿元，同比增长 45.59%，净利润 1.42 亿元，同比增长 41.05%，创下同期历史新高。
芯碁微装董事长程卓在接受 《科创板日报》 记者提问时表示，受益于下游市场需求饱满，公司二期园区将于本月正式投产，二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备年产能，可有效承接 AI 服务器、智能驾驶及 Mini/Micro-LED 等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力。
资料显示，芯碁微装二期园区位于安徽省合肥市高新区，总投资约 5 亿元，用地面积约 30 亩，建筑面积约 4 万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。其中现代化洁净厂房达 2 万平方以上，为目前一期厂区洁净厂房面积的 2.5 倍以上。
该项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端 PCB 专用激光直接成像设备 （LDI） 等核心装备。芯碁微装在 7 月的投资者互动中提到，其二期园区产能约为一期的 2 倍+，极限产能可通过扩产线、优化排产提升至 1500 台以上。
发货量方面，芯碁微装 2025 年 3 月单月发货突破百台设备，创下历史新高，4 月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。
芯碁微装董事、董事会秘书、财务总监魏永珍在回复投资者有关 PCB 设备的景气周期及未来发展趋势时，其表示，结合行业趋势与技术迭代节奏，PCB 设备行业的景气周期预计呈结构性延长特征，主要基于三大核心驱动逻辑。
具体来看，AI 算力需求爆发使 AI 服务器对高多层板、HDI 板需求呈指数级增长；CoWoS-L、Chiplet 等先进封装技术迭代推动设备向高精度、高价值量升级；同时国产化与政策红利共振进一步打开市场空间。
总体来看，HDI 板、IC 载板设备将受益于汽车电子和 Chiplet 技术的需求，维持结构性机会。
针对目前下游需求景气，公司产能满载，产品价格 2026 年是否会涨价的问题，芯碁微装董事长程卓表示，「公司产品定价综合考虑成本、市场竞争及客户需求等因素。当前 PCB 设备市场需求旺盛，公司会根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略，具体价格调整以实际签单为准。」
具体到激光钻孔机设备，程卓进一步回复称，公司自主研发的高精度 CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台，具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能，对位与补偿算法与 LDI 系统协同，显著提升微孔与线路的位置精度。
「目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计 2025 年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步强化公司在高端 PCB 设备领域的领先地位。」 程卓称。
值得一提的是，截至 2025 年上半年，芯碁微装境外营收 1.5 亿元，占总营收比例近 23%，相较于 2024 年同期的 6273 万元，大幅增长。
程卓表示，芯碁微装目前重点聚焦东南亚市场，以泰国、越南为核心发力区域，深度融入全球化竞争格局。目前，泰国子公司的落地进程稳步推进中。从当前进展看，公司海外业务拓展节奏显著加快，出口订单持续向好。
针对截至 2025 年上半年公司现金流为负的问题，芯碁微装董事、董事会秘书、财务总监魏永珍回复称，现金流为负是多因素叠加的阶段性结果，一方面，订单激增下为应对 3 月起的单月发货量破百台设备的产能压力，需提前加大原材料采购，推高经营性现金流出。
「另一方面，受 PCB 行业周期影响，部分客户延长付款周期；同时，产品验收周期通常在 3-12 个月不等，行业特性进一步加剧资金周转压力。针对此，公司已尽可能压缩关键物料采购周期，加快应收账款回收，未来公司现金流状况将逐步改善。」 魏永珍表示。
