《科创板日报》6 月 14 日讯 （记者 吴旭光） 科创板开板六周年之际，又一家未盈利企业科创板 IPO 申请获受理。
6 月 13 日晚间，上海超硅半导体股份有限公司 （下称 「上海超硅」）IPO 申请获上交所受理。
上海超硅此次 IPO，是继去年 11 月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司 （下称 「西安奕材」）IPO 申请获得科创板受理之后，又一家未盈利半导体硅片企业科创板 IPO 申请获受理。
南开金融发展研究院院长田利辉对 《科创板日报》 记者表示，上海超硅在科创板上市的申请获上交所受理，显示了资本市场对新质生产力的制度包容性，允许未盈利但具有高成长潜力的科技企业上市，以促进科技创新和产业升级。
拟募资 49.65 亿元
上海超硅作为未盈利企业，其科创属性亦受到市场关注。
招股书显示，上海超硅 2024 年实现营业收入 13.27 亿元。该公司最近三年累计研发投入为 4.83 亿元；最近三年累计营业收入金额为 31.76 亿元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为 15.21%，不低于 5%。
研发投入方面，截至报告期末，该公司研发人员人数为 207 人，占公司当期员工总数的 12.95%，研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%。
专利布局方面，截至本招股说明书签署日，该公司及其控股子公司拥有已获授权的专利 98 项，其中已获授权的发明专利 52 项。
综合各项指标来看，上海超硅的科创属性符合相关标准，且超出相关规定要求。
此次 IPO，上海超硅拟募资 49.65 亿元，投向集成电路用 300mm 薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。
当前，全球半导体硅片行业市场集中度较高，日本、韩国、德国等国家或地区的知名企业占据市场的主要份额。全球前五大半导体硅片企业规模较大、市场占有率较高，合计市场份额在 80% 左右。
「相较于行业前五大半导体硅片企业，虽然国内西安奕材、沪硅产业、TCL 中环等几家企业产能越来越多，但目前产能加起来，占全球的市场份额仍较小。」 国内一家半导体硅片上市公司高管表示。
行业内另外一家半导体硅片上市公司人士对 《科创板日报》 记者分析认为，大硅片产品是半导体制造中的基础材料，其质量和性能直接影响芯片的性能和可靠性，为了满足国内市场的巨大需求，近年来，国内企业加大了对半导体硅片的研发投入和生产力度等，减少进口依赖。
上海超硅成色几何
上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的 300mm 和 200mm 半导体硅片的研发、生产、销售。同时，该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。
该公司拥有设计产能 70 万片/月的 300mm 半导体硅片生产线，以及设计产能 40 万片/月的 200mm 半导体硅片生产线。
业绩表现方面，目前上海超硅仍处于亏损状态。
截至 2024 年末，该公司累计未弥补亏损为 39.72 亿元。2022 年至 2024 年各期期末，其净亏损分别为 8.03 亿元、10.44 亿元、12.99 亿元。
对于亏损原因，上海超硅表示，公司合并未分配利润为负的情形尚未消除，主要系股改基准日以来公司设备折旧、研发投入、人员成本支出形成的亏损，预计随着业务规模增长、营业收入增加，公司整体利润水平和盈利空间可能会有所提升。
股权结构方面，陈猛直接或间接合计控制公司表决权比例为 51.64%，是上海超硅的实际控制人。
从融资历程来看，2008 年至今，该公司已完成六轮融资，投资方包括集成电路基金二期、集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等机构，位居其前十大股东。
此外，该公司还吸引了两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫和上海科创投，持股比例在 6.17% 至 0.82% 之间不等。
